在全球芯片緊缺特別是汽車芯片嚴(yán)重告急的情況下，近期，日本發(fā)生規(guī)模7.3級(jí)大地震以及美國(guó)得克薩斯州出現(xiàn)冬季嚴(yán)寒風(fēng)暴都對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了一定的影響。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。

中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC則是表示，5G部署、數(shù)據(jù)中心、在家工作需求等將會(huì)成為推動(dòng)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)力。預(yù)估當(dāng)年市場(chǎng)規(guī)?？赏砷L(zhǎng)7%，達(dá)4,500億美元，其后會(huì)穩(wěn)定以每年增加4~6%的幅度繼續(xù)成長(zhǎng)至2024年，達(dá)到5,000億美元。

日前，國(guó)際知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布了2020年全球前十半導(dǎo)體企業(yè)名單。從中可以看到，美、韓等國(guó)家在頂尖半導(dǎo)體公司數(shù)量明顯多于中國(guó)。其中，美國(guó)憑技術(shù)實(shí)力占據(jù)了六個(gè)名額。而且，美國(guó)半導(dǎo)體公司大都在各自領(lǐng)域有著不可撼動(dòng)的市場(chǎng)地位。像是排名第一的英特爾，就是統(tǒng)治桌面終端CPU行業(yè)多年。

但需要注意的是，榜單上的美國(guó)企業(yè)，有一半營(yíng)收增速都沒有跑贏大盤，這意味著其他廠商在競(jìng)爭(zhēng)上給到了這些企業(yè)足夠大的壓力，甚至已經(jīng)開始瓜分其市場(chǎng)份額。

可能很多人都好奇，中國(guó)有幾家公司上榜?

榜單顯示，中國(guó)只有聯(lián)發(fā)科一家企業(yè)入圍前十。聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收增長(zhǎng)率達(dá)到38%，是榜單企業(yè)中最高的一家。雖然近年來日本電子、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)地位不斷地被后來者追趕并超越，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比份額高達(dá)52%，而北美和歐洲僅僅各占才15%左右; 特別是日本企業(yè)在全球新購(gòu)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)占有率超過了30%，一直穩(wěn)居在產(chǎn)業(yè)鏈上游。

目前中國(guó)大陸的芯片自給率仍然較低，核心類芯片生產(chǎn)能力比較缺乏。但同時(shí)，中國(guó)IC市場(chǎng)龐大，工業(yè)種類豐富，有利于發(fā)展芯片生產(chǎn)能力。政府政策也一直都在對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)行扶持和幫助，從財(cái)稅、投融資及人才等多方面地支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的發(fā)展。同時(shí)中芯國(guó)際、華為海思、紫光展銳、中興微電子等本土公司也發(fā)展迅速，涉及多個(gè)領(lǐng)域，布局較為全面，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間十分廣闊。

隨著整體電子產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)中占據(jù)重要地位，未來10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案浮現(xiàn)，和芯片內(nèi)(on-chip)數(shù)據(jù)分析技術(shù)的興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一波發(fā)展超級(jí)周期。

此前，英偉達(dá)已決定斥資400億美元收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)巨頭ARM，無獨(dú)有偶，AMD也表示，未來將以350億美元收購(gòu)美國(guó)賽靈思，賽靈思涉足用于通信基站等的半導(dǎo)體“FPGA”。對(duì)此，你怎么看?你認(rèn)為，接下來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)發(fā)生怎樣的變化?各大巨頭營(yíng)收情況又會(huì)如何?