眾所周知,超聲波探頭是在超聲波檢測過程中發(fā)射和接收超聲波的裝置。探頭的性能直接影響超聲波的特性,影響超聲波的檢測性能。
可靠性設計是根據可靠性要求進行優(yōu)化設計的一個過程,其核心是可靠性分析與可靠性評估,通過產品可靠性要求的轉換可獲取產品可靠性設計指標,可靠性設計的目的是提高產品的固有可靠性,而制造質量控制只能使產品可靠性盡可能接近固有可靠性。
天問一號(代號:Tianwen 1 )是中國航天科技集團公司所屬中國空間技術研究院抓總研制發(fā)射的中國第一個火星探測器 。2020年7月23日,天問一號在中國文昌航天發(fā)射場由長征五號遙四運載火箭發(fā)射升空 ,成功進入預定軌道 。天問一號計劃于2021年2月到達火星,實施火星捕獲。
游戲直播市場十分火熱,為了幫助用戶更方便的開直播,許多直播網站還會推出相應的直播軟件供大家使用,不過這些軟件往往只在PC上起作用,想直播手機游戲的話就麻煩的多。
眾所周知,酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率,45nm/65nm制程工藝,2M/4M/8M/12M/16M/ L2緩存,雙核酷睿處理器通過SmartCache技術兩個核心共享12M L2資源。
今年以來,AMD 在高性能計算領域也吸引了一些新客戶,包括將負責打造世界最強超級計算機之一 Frontier(同樣于 2021 年交付),以及亞馬遜 AWS 正在擴大 AMD Epyc 處理器使用規(guī)模。
開關電源是各種系統(tǒng)的核心部分。開關電源的需求越來越大,同時對可靠性提出了越來越高的要求。涉及系統(tǒng)可靠性的因素很多。目前,人們認識上的主要誤區(qū)是把可靠性完全(或基本上)歸結于元器件的可靠性和制造裝配的工藝,忽略了系統(tǒng)設計和環(huán)境溫度對可靠性的決定性的作用。
新的MacBook換用了M1芯片,一改人們對ARM架構的低性能成見,帶來了出乎意料的性能表現——對比舊的Intel版MacBook,M1版MacBook在性能上幾乎全面領先,而且發(fā)熱和續(xù)航表現都更加理想。但是新的M1版MacBook也并非完美,例如兼容問題,就讓很多用戶心有疑慮。
12月的第三天,高通發(fā)布了最新的旗艦芯片組——高通驍龍888。但大家同樣期待已久的高通驍龍7系列5G芯片,卻并未看到任何信息。
隨機振動沒有周期性,無規(guī)律可言,其波形在時間軸上無法數式化表示,不像正弦振動那樣可以預測到下一步的運動狀態(tài)。一般,振幅的概率密度函數近似符合正態(tài)分布。假定隨機振動試驗是平穩(wěn)的各態(tài)歷經的正態(tài)分布。通過上述假定,我們可以通過數學統(tǒng)計和概率論的方法來加以描述隨機振動,離開這個假定,隨機振動試驗無從談起。一般隨機振動可通過下面4個域進行描述。
近日,爆料稱,驍龍875的架構為一個魔改超大核(基于Cortex-X1),頻率2.84GHz,三個魔改大核(基于Cortex-A78,頻率2.42GHz)以及四個小核(Cortex-A55,頻率1.8GHz)。
提到藍牙二字,最先想到的是藍牙耳機與藍牙模塊。藍牙模塊從芯片方案到藍牙協(xié)議、通信距離、工作頻率、功能特點等各不相同。且對于實現藍牙成本,爭論最大的問題是生產工藝與元件的需求量。
近日,鑒于戴口罩后有時讓人難以辨認,日本一家印刷企業(yè)推出名片口罩,上面印有戴口罩者的信息
眾所周知,近年來在存儲國產化的政策支持下,隨著產品技術和研發(fā)經驗的不斷積累,部分國內優(yōu)秀廠商已開發(fā)出更貼近本土用戶需求的高性價比存儲產品。
電子微組裝,就是為了適應電子產品微型化、便攜式、高可靠性需求,實現電子產品功能元器件的高密度集成,采用微互連、微組裝設計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術,也是電子組裝技術向微米和微納米尺度方向的延伸,它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統(tǒng)等相關產品的微組裝技術。