眾所周知，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的平衡的手機芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案，包括光儲存、數(shù)字家庭(含高清數(shù)字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產(chǎn)品，為全球獨一的橫跨信息科技(IT)、消費性電子及無線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設(shè)計公司。 通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，尤其是在中國臺灣地區(qū)的移動通信產(chǎn)業(yè)具有領(lǐng)導(dǎo)地位。

從去年年底聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000+開始，聯(lián)發(fā)科在市面上的曝光量就開始多了起來，今年華為遭到了更加嚴重的制裁，這個時候很多人開始聯(lián)想到聯(lián)發(fā)科，期間也有很多傳聞華為從聯(lián)發(fā)科定制了多少少芯片，一時間聯(lián)發(fā)科的成了討論的熱點，只是沒想到聯(lián)發(fā)科崛起的速度如此之快，并且能夠超越老大哥的位置，在2020年第三季度全球智能手機芯片市場中，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額取得了第一，首次實現(xiàn)超越高通，那聯(lián)發(fā)科是如何超越的呢?

根據(jù)近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。咸魚翻身，灰姑娘變公主的故事在手機芯片領(lǐng)域再度上演。被稱為“山寨機之父”、當年靠給山寨機提供“一站式解決方案”交鑰匙工程的中國臺灣地區(qū)手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科迎來了誕生以來的最高光時刻。

數(shù)據(jù)顯示，三季度，全球共售出1億部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機，聯(lián)發(fā)科的市場份額由此達到31%，同比增長5%，位列第一。其次，高通的市占率為29%，同比下降2%，位居第二;海思、三星、蘋果、紫光展銳分別位列二至五位(三星、蘋果市占率均為12%)。

不過，細分到5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的市場份額仍不敵高通。該季度，在全球售出的所有5G手機中，39%使用高通芯片。手機芯片業(yè)也在面臨大變局，原因眾所周知。給聯(lián)發(fā)科提供神助攻的是華為手機。華為的手機芯片采購量大，又幫助聯(lián)發(fā)科芯片成功立足高端。全球手機芯片格局，最大的變數(shù)和最大的潛力，也許都在華為海思這兒。排除掉政策因素，三星和蘋果都不足為懼，難以扛起手機芯片的領(lǐng)導(dǎo)大旗。

但是話說回來，聯(lián)發(fā)科之所以能夠做到第一，不僅僅是因為契機，芯片的硬實力也是比較突出的，比SA和NSA都是支持的，支持全部Sub-6GHz頻段，支持G雙卡雙待、5G雙載波聚合、VoNR等5G關(guān)鍵技術(shù)等等，未來一定是持續(xù)增長的，華為受阻，聯(lián)發(fā)科一定是最收益的。