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十億美元模擬IC企業(yè)何時在中國誕生？

過去幾十年中，歐美市場培育出多家大型模擬IC企業(yè)。在中國市場，經(jīng)歷了過去10年的發(fā)展，一些創(chuàng)建于中國本地或?qū)⒅饕\(yùn)營放在中國的模擬IC企業(yè)年銷售額已超過1億美元。在未來五六年后，中國市場是否能培育起中等規(guī)模模

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2010-07-21

模擬IC BSP PS 集成電路產(chǎn)業(yè)
聯(lián)發(fā)科三季度將推Android低價芯片

“這幾個月聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)董事長蔡明介忙得不可開交，幾乎每個月都往返于臺灣與大陸之間，與客戶見面?！睋?jù)臺灣媒體報道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財報中，毛利率可能無法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品——

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2010-07-21

聯(lián)發(fā)科芯片 Android 金立
先柵極還是后柵極業(yè)界爭論高K技術(shù)

隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù).不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first

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2010-07-21

Intel 控制柵極 FIR
6月芯片制造設(shè)備訂單較前月上升10.5%

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強(qiáng)勁,因手機(jī)和個人電腦推動芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價值

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2010-07-21

晶片芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
晶圓代工競逐高階制程設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩

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2010-07-21

晶圓代工臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 GLOBALFOUNDRIES
基于GPRs的公安交警移動警務(wù)系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

針對公安工作移動性、突發(fā)性、緊急性等特點(diǎn)，以GPRS無線傳輸網(wǎng)絡(luò)為依托，開發(fā)設(shè)計了一套實(shí)時與公安系統(tǒng)數(shù)據(jù)中心進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的公安交警移動警務(wù)系統(tǒng)。該系統(tǒng)整合多項(xiàng)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，能夠安全快速與公安內(nèi)網(wǎng)的數(shù)據(jù)和圖像信息進(jìn)行無線查詢和傳輸，并現(xiàn)場通過藍(lán)牙打印機(jī)打印所需的罰單和相關(guān)信息。在Nokia N72實(shí)物環(huán)境下驗(yàn)證了系統(tǒng)的功能和性能要求。

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2010-07-21

GPRS 移動系統(tǒng)設(shè)計 BSP
國產(chǎn)RFID力促東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造

在剛結(jié)束的2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(簡稱物博會)上，莞產(chǎn)國內(nèi)首套RFID(射頻識別技術(shù))電子標(biāo)簽封裝機(jī)成為焦點(diǎn)，標(biāo)志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。據(jù)介紹，這套由東莞華中科技大學(xué)工程制造研究院(簡稱工研

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2010-07-21

RFID 電子標(biāo)簽物聯(lián)網(wǎng) 封裝
4接線端、牛角式功率鋁電容器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列4接線端、牛角式功率鋁電容器 --- 095 PLL-4TSI。電容器具有17種大尺寸外形，電壓等級從350V至450V，在85℃下的使用壽命長達(dá)10,000小時。新款095 PLL-4TSI電容器

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2010-07-21

Vishay 電容器接線 PLL
“深圳芯”有望今年四季度誕生

本報記者盧舒倩實(shí)習(xí)生姜淦報道華南地區(qū)第一條8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線有望于今年四季度在坪山投片生產(chǎn)。與此同時，華南地區(qū)第一個12英寸集成電路芯片廠房結(jié)構(gòu)建設(shè)也將全部完成。兩條生產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，世界各地的人

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2010-07-21

中芯國際芯片廠集成電路芯片芯片生產(chǎn)線
晶圓代工競逐高階制程　設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾

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2010-07-21

晶圓代工臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 GLOBAL
ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定

英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計核心并且采

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2010-07-21

芯片 ARM 列處理器 TSMC
臺積電心中有個夢

臺積電中科12英寸超大型晶園廠(GIGAFAB)晶園15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計在2011年6月開始裝機(jī)，于2012年首

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2010-07-21

臺積電 GLOBALFOUNDRIES FAB
TSMC大手筆擴(kuò)產(chǎn)，12寸超大型晶圓廠動工

臺積電(TSMC)日前在臺中科學(xué)園區(qū)舉行第三座12寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓15廠動土典禮。晶圓15廠是臺積電第二座具備28納米制程能力的超大型十二寸晶圓廠，基地面積18.4公頃，總建筑面積430,000 平方公尺，預(yù)計規(guī)

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2010-07-21

臺積電晶圓廠 TSMC GENERAL
臺積電與ARM簽訂長約拓展28奈米與20奈米制程

晶圓代工廠臺積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex?系列處理器

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2010-07-20

ARM 臺積電列處理器 ARM嵌入式
英特爾下調(diào)處理器芯片價格最高降幅達(dá)48%

7月20日消息，英特爾或盡可能地從6核處理器中賺錢。不過，英特爾剛下調(diào)了某些價格便宜的處理器價格，有些酷睿i7和至強(qiáng)處理器的芯片價格甚至削減了一半。英特爾2.93GHz酷睿i7870處理器的降價幅度最大，每千個購買量的

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2010-07-20

英特爾處理器酷睿處理器芯片

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