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新型納米級電接觸電阻測量技術(shù)

納米級電氣特性研究納米級材料的電氣特性通常要綜合使用探測和顯微技術(shù)對感興趣的點進行確定性測量。但是，必須考慮的一個額外因素是施加的探針壓力對測試結(jié)果的影響，因為很多材料具有壓力相關(guān)性，壓力會引起材料的

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2010-07-23

電阻測量納米級接觸電阻測量技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)時代，你是否已經(jīng)OUT了？

如果說你還沒有聽說過“物聯(lián)網(wǎng)”，那么你就OUT了，物聯(lián)網(wǎng)不是科技狂想，而是又一場科技革命。每一次危機，都會催生一些新技術(shù)，而新技術(shù)也是使經(jīng)濟，特別是工業(yè)走出危機的巨大推動力。2008年度，席卷全球

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2010-07-23

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng)
技術(shù)方面限制450mm硅片前進的步伐

今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進展的報道，雖然有些純?nèi)皇菆蟮?，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進步。在近期舉行的美國半導體展覽會上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到

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2010-07-23

硅片半導體產(chǎn)業(yè) NI SEMI
Entegris與3S Korea簽300毫米晶片載盤許可協(xié)議

馬薩諸塞州比爾里卡 2010-07-22(中國商業(yè)電訊)－－EntegrIS， Inc.（Nasdaq:ENTG）今天宣布，已與3S Korea Co.， Ltd.（KOSDAQ:060310）簽署全球?qū)＠S可協(xié)議，覆蓋Entegris的一整套用于運輸半導體生產(chǎn)硅晶片的300毫

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2010-07-23

晶片許可協(xié)議 TE OS
Virage Logic與中芯半導體延長結(jié)盟關(guān)系

(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長長期結(jié)盟關(guān)系，涵蓋40奈米低漏電流流程技術(shù)，在此之前，雙方初次成功合作130奈米流程技術(shù)。

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2010-07-23

半導體中芯 LOGIC VI
臺積強攻太陽能下單均豪30億

臺積電（2330）大舉擴張?zhí)柲軇萘?，找來均豪?443）、盟立（2464）及晶曜等本土設(shè)備廠，為其設(shè)計開發(fā)硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池機臺，市場盛傳已下單均豪30億元，相當于均豪逾一年營收，成為主要協(xié)力伙伴

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2010-07-23

鴻海太陽能臺積電薄膜太陽能電池
FPGA芯片大單到晶圓雙雄樂

可程序邏輯門陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說會，除了透露對第3季景氣樂觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能嚴重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來自大陸、印度等新興市場3G 網(wǎng)絡(luò)

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2010-07-23

FPGA 晶圓賽靈思 FPGA芯片
外資Q3保守看淡封測及LCD 第三季展望不如傳統(tǒng)旺季

受第三季展望不如傳統(tǒng)旺季影響，且?guī)齑骖A(yù)計需花3至6個月調(diào)整，匯豐證券全面下修LCD類股評等，包括友達、奇美電全列為減碼，另外，麥格理證券也看淡封測半導體，調(diào)降硅品及日月光目標價。而全球第2大液晶面板

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2010-07-23

半導體 LCD LGD DISPLAY
芯片廠搶灘中印臺積電最受寵

新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期，由于 3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片

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2010-07-23

通訊芯片廠賽靈思臺積電
臺積電挨告配合ITC調(diào)查

晶圓代工廠臺積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學所屬非營利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進微影技術(shù)專利；臺積電對此表示會

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2010-07-23

SoC 臺積電 STC TC
日本新金屬協(xié)會宣布將2010年的硅晶圓產(chǎn)量較上年度上調(diào)36％

日本新金屬協(xié)會硅分會于2010年7月21日公布了日本企業(yè)單結(jié)晶硅的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。單結(jié)晶硅的產(chǎn)量由2010年2月預(yù)測的比上年度增加30％再上調(diào)了6個百分點至增加36％，銷量由年初預(yù)測的比上年度增

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2010-07-23

電子金屬硅晶圓
行動、消費SoC拉抬ATE測試需求

在智慧手機、PC、有線及無線通信和各式消費產(chǎn)品的帶動下，今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動化測試設(shè)備(ATE)市場的最大驅(qū)動力量。測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)預(yù)估，2010年第二季該公司營收可望成長55%，其中最

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2010-07-23

內(nèi)存 SoC MCU TE
中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

IP供應(yīng)商Virage Logic公司和中國最先進的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，SMIC）今天宣布其長期合作伙伴關(guān)系擴展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國

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2010-07-22

中芯國際 GE LOGIC VI
ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額的46%

根據(jù)半導體和電子行業(yè)的市場研究公司Databeans, Inc.提供的行業(yè)分析報告，ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額的46%。Databeans在其最新發(fā)布的“2010年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”市場研究報告中指出，ADI公司繼續(xù)引領(lǐng)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

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2010-07-22

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器信號轉(zhuǎn)換 ADI AN
產(chǎn)能縮減25% 英特爾大連12英寸半導體廠投資或縮水

即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導體廠，投資額可能面臨縮水?！兜谝回斀?jīng)日報》在國家環(huán)保部網(wǎng)站看到，這一建設(shè)2年多的重大半導體項目，已經(jīng)變更多項投資內(nèi)容。其中提到，原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能，將降

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2010-07-22

半導體英特爾芯片組制造工藝

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新型納米級電接觸電阻測量技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)時代，你是否已經(jīng)OUT了？

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日本新金屬協(xié)會宣布將2010年的硅晶圓產(chǎn)量較上年度上調(diào)36％

行動、消費SoC拉抬ATE測試需求

中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額的46%

產(chǎn)能縮減25% 英特爾大連12英寸半導體廠投資或縮水

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