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Immersion機(jī)臺(tái)缺貨臺(tái)DRAM廠改采購(gòu)舊機(jī)種應(yīng)急

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走入50奈米制程后，浸潤(rùn)式曝光機(jī)臺(tái)(ImmersionScanner)出現(xiàn)大缺貨，尤其是最新款的NXT:1950i機(jī)種上，交期幾乎拉到快12個(gè)月，使得2010年才下訂單的臺(tái)系DRAM廠苦等多時(shí)；存儲(chǔ)器業(yè)者透露，爾必達(dá)(Elpida)陣

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2010-07-22

DRAM IMMERSION SCANNER 爾必達(dá)
晶圓代工競(jìng)逐高階制程　半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯

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2010-07-22

晶圓代工臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 GLOBAL
MEMS重回增長(zhǎng)快車(chē)道，哪些領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新高峰？

在經(jīng)歷連續(xù)2年的衰退后，微機(jī)電(MEMS)傳感器市場(chǎng)可望在2010年恢復(fù)達(dá)2位數(shù)字的正成長(zhǎng)。市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)估，今年度MEMS相營(yíng)收預(yù)計(jì)可達(dá)65.4億美元，較前一年的58.8億美元成長(zhǎng)11%。相較之下，2009與2008年分別衰退6.8

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2010-07-22

傳感器微機(jī) MEMS BSP
遂寧首個(gè)集成電路封裝項(xiàng)目可望年底投產(chǎn)

作為遂寧全市首個(gè)集成電路封裝項(xiàng)目，19日，北京伊泰克電子有限公司遂寧生產(chǎn)基地已破土動(dòng)工，有望年底正式投產(chǎn)。北京伊泰克是一家集IC電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售（晶圓片與集成電路成品）為一體的高技術(shù)企業(yè)。該公司與俄羅斯

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2010-07-22

電子產(chǎn)業(yè) 泰克集成電路封裝
“中國(guó)芯”核心技術(shù)研發(fā)成功

晨報(bào)訊（記者韓娜）記者昨天獲悉，由中芯國(guó)際集成電路公司承擔(dān)的國(guó)家重大科技項(xiàng)目取得最新進(jìn)展，成功研發(fā)出了“65納米產(chǎn)品工藝”，并開(kāi)始批量生產(chǎn)，芯片制造依賴進(jìn)口已成為歷史。據(jù)介紹，“65納米產(chǎn)品工藝”是目前

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2010-07-22

中芯國(guó)際中國(guó)芯核心技術(shù) 集成電路制造
Maxim推出1200MHz至1700MHz、雙通道下變頻混頻器

Maxim推出完全集成的1200MHz至1700MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19993，器件帶有片內(nèi)LO開(kāi)關(guān)、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的SiGe工藝設(shè)計(jì)，具有無(wú)與倫比的線性度和噪聲性能，以及極高的元件集成度。單片IC提供兩

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2010-07-22

下變頻雙通道 HZ MAXIM
何小慶：物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)

【導(dǎo)讀：無(wú)論是智能傳感器，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)還是計(jì)算機(jī)技術(shù)中信息顯示和處理都包含了大量嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)是嵌入式系統(tǒng)一種新的應(yīng)用，比較傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的層次更加豐富和復(fù)雜，即有表現(xiàn)在傳

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2010-07-22

物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用計(jì)算機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)風(fēng)生水起用智能標(biāo)簽編織物聯(lián)網(wǎng)

作為物聯(lián)網(wǎng)最核心的技術(shù)之一，RFID(電子標(biāo)簽)系統(tǒng)已在全國(guó)試點(diǎn)，武漢亦是試點(diǎn)之一。有別于其他城市的物聯(lián)網(wǎng)學(xué)術(shù)研究，武漢重點(diǎn)落在了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，截至4月，武漢已有51家企業(yè)涉足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，而華工圖像便是其中的一家

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2010-07-22

電子標(biāo)簽物聯(lián)網(wǎng) 鐵路智能標(biāo)簽
中國(guó)具備模擬公司再?zèng)_刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境

除了市場(chǎng)環(huán)境外，中國(guó)的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產(chǎn)業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體公司要不要自己的工廠是近年來(lái)一直受到爭(zhēng)議的話題。雖然從10多年前開(kāi)始，越來(lái)越多的半導(dǎo)體公司走上了輕資

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2010-07-22

半導(dǎo)體模擬芯片代工模擬IC
SoC和內(nèi)存測(cè)試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

目前在芯片制造測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，主要供應(yīng)大廠之間的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，特別是在組件整合制造廠（IDM）、無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測(cè)試/封測(cè)代工（OSAT），對(duì)于芯片測(cè)試設(shè)備平臺(tái)的彈

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2010-07-22

內(nèi)存 SoC TEST 測(cè)試設(shè)備
晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺(tái)積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計(jì)突破100億美元（約新臺(tái)幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)通訊與多媒體應(yīng)

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2010-07-22

先進(jìn)制程晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)電創(chuàng)設(shè)和艦挨罰更一審敗訴

經(jīng)濟(jì)部根據(jù)新竹地檢署起訴內(nèi)容，認(rèn)定聯(lián)電公司違法「創(chuàng)設(shè)」和艦（蘇州）公司，裁罰聯(lián)電500萬(wàn)元；臺(tái)北高等行政法院更一審認(rèn)定聯(lián)電未經(jīng)許可在大陸投資，判決聯(lián)電敗訴。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，聯(lián)電對(duì)高等行政法院的

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2010-07-22

晶圓聯(lián)電
臺(tái)積電太陽(yáng)能廠年內(nèi)動(dòng)工

晶圓代工龍頭、臺(tái)積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日在中科7周年慶指出，臺(tái)積電積極布局太陽(yáng)能及LED照明等兩大綠能產(chǎn)業(yè)，尤其全球太陽(yáng)能市場(chǎng)規(guī)模，每年正以22％高速成長(zhǎng)，「要做就要快」，臺(tái)積電在中科的薄膜太陽(yáng)能

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2010-07-22

太陽(yáng)能臺(tái)積電友達(dá)光電 LED照明
全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

是否曾想過(guò)：為什么你的智能型手機(jī)倒向一邊時(shí)，熒幕會(huì)自動(dòng)從垂直的顯示方式調(diào)整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機(jī)的控制器能回應(yīng)方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運(yùn)

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2010-07-21

汽車(chē) 封裝 MEMS BSP
一種基于TS201的歸一化互相關(guān)快速算法

歸一化互相關(guān)算法因其圖像匹配穩(wěn)定性高的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于SAR成像和紅外成像的制導(dǎo)系統(tǒng)中。為增強(qiáng)其應(yīng)用的實(shí)時(shí)性，討論一種基于TS201處理器，在保證全圖遍歷條件下，結(jié)合處理器的自身特性，采用遞推與多模板思想構(gòu)建的歸一化互相關(guān)快速算法。實(shí)驗(yàn)證明，該執(zhí)行效率常規(guī)算法的實(shí)現(xiàn)方案有了很大提高，可以實(shí)現(xiàn)低對(duì)比度條件下的目標(biāo)精確匹配。

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2010-07-21

模板快速算法 BSP TS201

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Immersion機(jī)臺(tái)缺貨臺(tái)DRAM廠改采購(gòu)舊機(jī)種應(yīng)急

晶圓代工競(jìng)逐高階制程　半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠

MEMS重回增長(zhǎng)快車(chē)道，哪些領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新高峰？

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“中國(guó)芯”核心技術(shù)研發(fā)成功

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物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)風(fēng)生水起用智能標(biāo)簽編織物聯(lián)網(wǎng)

中國(guó)具備模擬公司再?zèng)_刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境

SoC和內(nèi)存測(cè)試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

聯(lián)電創(chuàng)設(shè)和艦挨罰更一審敗訴

臺(tái)積電太陽(yáng)能廠年內(nèi)動(dòng)工

全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

一種基于TS201的歸一化互相關(guān)快速算法

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