除了市場環(huán)境外，中國的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。

半導體公司要不要自己的工廠是近年來一直受到爭議的話題。雖然從10多年前開始，越來越多的半導體公司走上了輕資產的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企業(yè)因為沒有運營工廠的負擔可以全身心地投入產品創(chuàng)新中，其增長速度十分搶眼;但排在前幾大的半導體公司全都有自己的工廠，英特爾、三星的發(fā)展同樣很不錯，德州儀器最近還將建設全球第一條12英寸的模擬芯片生產線。因此，是否有工廠與企業(yè)發(fā)展好壞之間的關系并沒有定論。

對于初具規(guī)模的模擬IC公司來講，他們大多沒有自己的芯片廠和封裝廠。目前，要想建一個自己的芯片工廠，若是購買舊線，一條月產能5萬片的8英寸舊線價格在5000萬美元左右，加上一些工藝線的調整直至產品的成功量產，大約共需要1億美元。對于初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)而言，他們多數仍會選擇芯片代工的方式。

針對模擬IC的芯片代工，目前國內有上海先進、華潤上華和華虹NEC。從技術水平上看，近些年，國內芯片代工企業(yè)把相當大的精力放在模擬工藝上。因為模擬產品利潤相對較高，也能夠給6英寸或8英寸生產線帶來差異化的競爭優(yōu)勢。從市場需求看，未來這些企業(yè)還需要關注高壓工藝的開發(fā)。從產能上看，在2008年底后，全球及國內芯片代工廠的總產能都下滑了，但隨著今年上半年需求的增加，各代工廠都在加大產能，預計今年底產能吃緊狀況會得到有效緩解。以華潤上華為例，其目前擁有2條6英寸生產線，月產能達9萬片;他們同時運營的1條8英寸生產線今年底將達到每月3萬片，2012年將達6萬片，可提供0.11微米以上的模擬代工。因此，在代工產能的保障上，國內市場將較為充足。

在封裝方面，國內的資源更為豐富。中國芯片封裝的產能位于全球第一，市場上運營的代工型封裝企業(yè)包括江蘇新潮、南通華達、日月光、星科金朋、天水華天、安靠、矽品科技、華潤安盛等。而且，隨著國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的全面啟動，將促進中國封裝技術的進一步提升。

在人才供給上，中國擁有豐富的學校和學生資源。但由于模擬電路設計更被認為是一門藝術，需要經驗的積累。而且，剛畢業(yè)的學生往往表現出基本功不夠扎實的問題，仍需要在實際項目中對基本功有針對性的強化。這往往需要模擬IC企業(yè)建立有效的人才培養(yǎng)機制。

而在產業(yè)政策環(huán)境方面，政府近些年的工作重點正在轉變，布局戰(zhàn)略性新興產業(yè)，并關注自主標準的制定，引導行業(yè)轉型提升。政府工作重點的轉變，有利于各大行業(yè)的自主創(chuàng)新和扶大扶強。這為有一定技術水平、初具規(guī)模的模擬IC芯片企業(yè)營造了良好的產業(yè)發(fā)展環(huán)境。

總體說來，中國產業(yè)配套環(huán)境日益成熟，人才資源豐富，政府已開始營造扶大扶強的產業(yè)發(fā)展環(huán)境。這些使我們有希望看到，以中國作為發(fā)展基石的初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)未來有可能跨越5億美元或10億美元的門檻。