除了市場環(huán)境外，中國的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產(chǎn)業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體公司要不要自己的工廠是近年來一直受到爭議的話題。雖然從10多年前開始，越來越多的半導(dǎo)體公司走上了輕資產(chǎn)的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企業(yè)因為沒有運營工廠的負(fù)擔(dān)可以全身心地投入產(chǎn)品創(chuàng)新中，其增長速度十分搶眼;但排在前幾大的半導(dǎo)體公司全都有自己的工廠，英特爾、三星的發(fā)展同樣很不錯，德州儀器最近還將建設(shè)全球第一條12英寸的模擬芯片生產(chǎn)線。因此，是否有工廠與企業(yè)發(fā)展好壞之間的關(guān)系并沒有定論。

對于初具規(guī)模的模擬IC公司來講，他們大多沒有自己的芯片廠和封裝廠。目前，要想建一個自己的芯片工廠，若是購買舊線，一條月產(chǎn)能5萬片的8英寸舊線價格在5000萬美元左右，加上一些工藝線的調(diào)整直至產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，大約共需要1億美元。對于初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)而言，他們多數(shù)仍會選擇芯片代工的方式。

針對模擬IC的芯片代工，目前國內(nèi)有上海先進(jìn)、華潤上華和華虹NEC。從技術(shù)水平上看，近些年，國內(nèi)芯片代工企業(yè)把相當(dāng)大的精力放在模擬工藝上。因為模擬產(chǎn)品利潤相對較高，也能夠給6英寸或8英寸生產(chǎn)線帶來差異化的競爭優(yōu)勢。從市場需求看，未來這些企業(yè)還需要關(guān)注高壓工藝的開發(fā)。從產(chǎn)能上看，在2008年底后，全球及國內(nèi)芯片代工廠的總產(chǎn)能都下滑了，但隨著今年上半年需求的增加，各代工廠都在加大產(chǎn)能，預(yù)計今年底產(chǎn)能吃緊狀況會得到有效緩解。以華潤上華為例，其目前擁有2條6英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)9萬片;他們同時運營的1條8英寸生產(chǎn)線今年底將達(dá)到每月3萬片，2012年將達(dá)6萬片，可提供0.11微米以上的模擬代工。因此，在代工產(chǎn)能的保障上，國內(nèi)市場將較為充足。

在封裝方面，國內(nèi)的資源更為豐富。中國芯片封裝的產(chǎn)能位于全球第一，市場上運營的代工型封裝企業(yè)包括江蘇新潮、南通華達(dá)、日月光、星科金朋、天水華天、安靠、矽品科技、華潤安盛等。而且，隨著國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的全面啟動，將促進(jìn)中國封裝技術(shù)的進(jìn)一步提升。

在人才供給上，中國擁有豐富的學(xué)校和學(xué)生資源。但由于模擬電路設(shè)計更被認(rèn)為是一門藝術(shù)，需要經(jīng)驗的積累。而且，剛畢業(yè)的學(xué)生往往表現(xiàn)出基本功不夠扎實的問題，仍需要在實際項目中對基本功有針對性的強(qiáng)化。這往往需要模擬IC企業(yè)建立有效的人才培養(yǎng)機(jī)制。

而在產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境方面，政府近些年的工作重點正在轉(zhuǎn)變，布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，并關(guān)注自主標(biāo)準(zhǔn)的制定，引導(dǎo)行業(yè)轉(zhuǎn)型提升。政府工作重點的轉(zhuǎn)變，有利于各大行業(yè)的自主創(chuàng)新和扶大扶強(qiáng)。這為有一定技術(shù)水平、初具規(guī)模的模擬IC芯片企業(yè)營造了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

總體說來，中國產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境日益成熟，人才資源豐富，政府已開始營造扶大扶強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。這些使我們有希望看到，以中國作為發(fā)展基石的初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)未來有可能跨越5億美元或10億美元的門檻。