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封測業(yè)本季需求續(xù)旺　惟下季訂單成長力道減緩

臺積電董事長張忠謀于日前表示，下半年半導(dǎo)體景氣依舊很好，惟第3季產(chǎn)值成長率會因前季基期拉高而縮小。封測端也呼應(yīng)他的說法，封測廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測廠客戶第3季訂單的成長力道有減緩趨勢，加上

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2010-06-14

晶圓廠 IC設(shè)計臺積電電子
日月光預(yù)期營運(yùn)一路攀高到第3季

封測龍頭大廠日月光股東會將于14日登場，營運(yùn)和產(chǎn)業(yè)展望將成為市場焦點(diǎn)。日月光樂觀看待第3季，認(rèn)為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水位，繼5月合并營收創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄之后，依照目前接單來看，6月仍有高點(diǎn)可期。盡管現(xiàn)今

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2010-06-14

通訊封裝 PC IC
微顯影機(jī)臺搶手　ASML：增員趕出貨

受到DRAM與晶圓代工廠擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能影響，讓全球浸潤式微顯影機(jī)臺(Immersion)喊缺貨，主要供貨商ASML指出，近幾月來除回聘先前裁員的員工，并且增聘新員，合計較2009年增聘逾千名員工，加緊趕工。根據(jù)ASML

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2010-06-14

半導(dǎo)體設(shè)備 ASML SEMI 晶圓廠
億光電子、LG Display及瑞軒科技合資新LED封裝公司

LED封裝大廠億光電子協(xié)同南韓液晶面板大廠LG Display，以及液晶電視代工制造大廠瑞軒科技宣布，三方將合組LED封裝新公司。此公司主要將制造LED封裝組件，以供應(yīng)快速成長起飛的LED TV市場需求；三方未來將成為不可或

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2010-06-14

光電子億光 LED封裝 DISPLAY
巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢

巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設(shè)計公司，日前于記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為2010年臺灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強(qiáng)調(diào)，行動

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2010-06-14

內(nèi)存 SIP LOGIC IP技術(shù)
三星電子全球率先研發(fā)出32納米HKMG制程工藝

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子在晶圓代工（Foundry）業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工藝。三星電子今后可用此次研發(fā)的技術(shù)給晶圓代工客戶提供具有競爭力的最新半導(dǎo)體產(chǎn)品。三星電子介紹說，基于

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2010-06-14

晶圓代工三星電子電量制程技術(shù)
日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀

日月光(2311)營運(yùn)長吳田玉表示，為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示

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2010-06-14

封裝 IC AN QFN
硅格京元電 6月營運(yùn)旺

臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）營收跌破百億元，但封測業(yè)透露，聯(lián)發(fā)科6月營運(yùn)顯著回升，連帶承接聯(lián)發(fā)科主要測試訂單的硅格（6257）和京元電（2449）6月營運(yùn)也大進(jìn)補(bǔ)。經(jīng)濟(jì)日報／提供其中硅格有再創(chuàng)新高的

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2010-06-14

聯(lián)發(fā)科內(nèi)存臺積電
新聞分析－晶圓龍頭擴(kuò)產(chǎn) 先知先覺

晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認(rèn)為臺積電此舉將導(dǎo)致2011年及2012年的半導(dǎo)體市場嚴(yán)重產(chǎn)能過剩。但是，臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得

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2010-06-14

晶圓 3G手機(jī) FAB 臺積電
臺積電Q3毛利率站穩(wěn)50％

受惠于「云端運(yùn)算網(wǎng)通處理器」、「智能型手機(jī)3G芯片」、「iPhone 4G與iPod touch CMOS圖像傳感器」等3大產(chǎn)品線需求，港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中看好臺積電第三季45/40奈米訂單強(qiáng)強(qiáng)滾，不但可將營收成長率拉

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2010-06-14

iPhone SD 3G芯片臺積電
手機(jī)內(nèi)建MEMS新風(fēng)潮菱生收成有靠山

蘋果發(fā)表最新智能型手機(jī)iPhone 4G，率先導(dǎo)入加速度計（Accelerometer）、3軸陀螺儀（3-axis Gyroscope）等微機(jī)電（MEMS）組件，勢必會引爆全球智能型手機(jī)廠跟進(jìn)采用MEMS組件風(fēng)潮。而布局MEMS封測市場長達(dá)5年時間的

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2010-06-14

陀螺儀 MEMS INVENSENSE
TMS320F2812SPI接口設(shè)計

本文在分析TMS320F2812 SPI模塊的特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，描述了SPI各個控制寄存器的作用。通過與EEPROM25LC040通信的實例，給出了SPI口的軟硬件設(shè)計方法，并對其中需要注意的關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析討論。

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2010-06-13

指令接口設(shè)計 SPI接口 TMS320F2812
基于TMS320DM642的二維碼識讀器設(shè)計

介紹了基于TI的視頻應(yīng)用芯片TMS320DM642的二維碼識讀器的設(shè)計方法。使用TVP5102和SAA7104進(jìn)行輸入圖像的采集和回放，重點(diǎn)講解了TMS320DM642模塊、視頻輸入接口和視頻輸出接口的硬件設(shè)計結(jié)構(gòu)。并介紹了基于DSP/BIOS的視頻采集驅(qū)動程序編寫、程序流程、圖像處理方法以及CCS中DSP/BIOS配置工具、CSL和FVID的使用。

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2010-06-13

TV TMS320DM642 MATRIX 二維碼識讀
基于VHDL的99小時定時器設(shè)計及實現(xiàn)

傳統(tǒng)的定時器硬件連接比較復(fù)雜，可靠性差，而且計時時間短，難以滿足需要。本設(shè)計采用可編程芯片和VHDL語言進(jìn)行軟硬件設(shè)計，不但可使硬件大為簡化，而且穩(wěn)定性也有明顯提高。由于可編程芯片的頻率精度可達(dá)到50 MHz，因而計時精度很高。本設(shè)計采用逐位設(shè)定預(yù)置時間，其最長時間設(shè)定可長達(dá)99小時59分59秒。完全可以滿足用戶的需要，使用也更為方便。

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2010-06-13

定時器控制 VHDL BSP
基于PCI總線芯片CH365的數(shù)據(jù)密碼卡設(shè)計

本文研制了一種能有效安全管理機(jī)密數(shù)據(jù)的密碼卡

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2010-06-13

芯片計算機(jī) ROM PCI總線

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基于PCI總線芯片CH365的數(shù)據(jù)密碼卡設(shè)計

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