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封測業(yè)本季需求續(xù)旺　惟下季訂單成長力道減緩

時間：2010-06-14 08:43:00

關(guān)鍵字：晶圓廠 IC設計臺積電電子

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[導讀]臺積電董事長張忠謀于日前表示，下半年半導體景氣依舊很好，惟第3季產(chǎn)值成長率會因前季基期拉高而縮小。封測端也呼應他的說法，封測廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測廠客戶第3季訂單的成長力道有減緩趨勢，加上

臺積電董事長張忠謀于日前表示，下半年半導體景氣依舊很好，惟第3季產(chǎn)值成長率會因前季基期拉高而縮小。封測端也呼應他的說法，封測廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測廠客戶第3季訂單的成長力道有減緩趨勢，加上封測產(chǎn)能滿載，因此封測廠第3季成長幅度亦將小于過去傳統(tǒng)旺季，也會比上季縮小。此外，觀察晶圓廠訂單至少旺到第3季的情況看來，反映晚1季的封測廠將可望持續(xù)成長至第4季。

張忠謀對景氣預測仍維持上次法說會的看法，他日前重申，仍十分看好半導體市場景氣，下半年會比上半年好。惟上半年已經(jīng)太好，墊高基期，所以下半年的成長幅度自然會趨緩，其中第3季仍有傳統(tǒng)旺季效應，但在第2季基期已高的情況下，產(chǎn)值的季成長率自然不會如往年好。

封測廠表示，不論是國際整合組件大廠(IDM)或IC設計廠自3月起急追產(chǎn)能，致使晶圓和封測產(chǎn)能在第2季面臨緊俏局面。不過，觀察近期客戶下單情況，雖然呈現(xiàn)3C領(lǐng)域全面熱絡的情況，但在6月已看到PC客戶拉貨不如先前積極，沒有下滑情況，但也沒有往上的跡象。

第2季出貨炙熱的手機通訊芯片廠，在第2季出貨基期拉高下，也有部分廠商下單成長力道轉(zhuǎn)疲，如聯(lián)發(fā)科5月! 營收跌回百億元以內(nèi)，就是明顯的例? C目前看來，以消費性電子領(lǐng)域第3季表現(xiàn)相對突出。整體而言，IC 庫存自2009年第4季以來至今，水位皆處于低檔，即使5、6月庫存水位有所攀升，也只是回到正常水位，因此庫存問題目前看來并不嚴重。

晶圓廠接單滿手，產(chǎn)能至少滿載到第3季，封測廠認為，景氣不可能一路上去，總有回調(diào)時刻，晶圓廠是否在第4季出現(xiàn)下滑，值得觀察。而封測廠比晶圓廠落后1個季度，倘若晶圓廠第4季營運下滑，則封測廠將待2011年第1季才會反映而業(yè)績回軟。換言之，封測廠2010年營運可望一路走高到年底。

惟封測廠受限于產(chǎn)能吃緊，加上第2季基期拉高，因此下半年單季成長率將不會太明顯。依照日月光和硅品等一線大廠4、5月營收表現(xiàn)來看，日月光第2季營收成長率將上探15%，優(yōu)于法說會所估的11~13%；硅品季增率則可望落在5~7%之間。法人預估日月光和硅品第3季營收季增率將可能較上述幅度縮小，日月光介于5~10%，而硅品處于5%左右，皆低于過去傳統(tǒng)旺季的季增率10~15%區(qū)間。

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