受到DRAM與晶圓代工廠擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能影響，讓全球浸潤(rùn)式微顯影機(jī)臺(tái)(Immersion)喊缺貨，主要供貨商ASML指出，近 幾月來(lái)除回聘先前裁員的員工，并且增聘新員，合計(jì)較2009年增聘逾千名員工，加緊趕工。

根 據(jù)ASML統(tǒng)計(jì)，首季底未交貨訂單(backlog)達(dá)28個(gè)系統(tǒng)，ASML主管Lucas van Grinsven表示，近兩年景氣循環(huán)較以往相較不太尋常，復(fù)蘇力道強(qiáng)勁，因此造成部分訂單無(wú)法趕在交期交貨，不過(guò)預(yù)期不會(huì)有長(zhǎng)遠(yuǎn)的 影響。所幸ASML在2009年也進(jìn)行廠房投資，讓機(jī)臺(tái)短缺情況不至于太嚴(yán)重，另一方面，也陸續(xù)將過(guò)去裁員的員工回聘 700名，同時(shí)也聘估上百名的約聘員工，預(yù)計(jì)還要征300名員工，希望透過(guò)增加人力，讓設(shè)備能盡速交到客戶手中。

2010 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，也讓供過(guò)于求的疑慮浮現(xiàn)，Lucas van Grinsven指出，隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品、PC等應(yīng)用端，對(duì) 于內(nèi)存逐漸往高容量走，加上供應(yīng)端過(guò)去兩年并無(wú)擴(kuò)充，因此預(yù)估2010與2011年并不會(huì)有供過(guò)于求的狀況。

國(guó) 際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)）統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓廠資本支出成長(zhǎng)117%，臺(tái)灣設(shè)備投資達(dá)77億美元全球居冠，南韓以 74億美元次之。2010年首季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨值達(dá)74.6億美元，較2! 009年同期成長(zhǎng)142%。

強(qiáng) 勁的晶圓廠投資也將帶動(dòng)臺(tái)灣前段設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)77%，達(dá)到77億美元，整體設(shè)備市場(chǎng)則上看79億美元，再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投 資市場(chǎng)。根據(jù)SEMI World Fab Watch報(bào)告預(yù)估2011年晶圓廠支出將有18%的成長(zhǎng)，達(dá)420.35億美元。

另 外市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)最新研究報(bào)告也指出，預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將較2009年的166.061億美元大增 113.2%至354.123億美元，主要是拜制程技術(shù)日益進(jìn)步之賜。

此 外，英特爾(Intel)對(duì)3x奈米制程的投入、NAND Flash廠商支出攀高，以及廠商轉(zhuǎn)換至次世代DDR3 DRAM的動(dòng)作，都是帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備投資上揚(yáng)的主因。

在半導(dǎo)體設(shè)備需求大增之下， 半導(dǎo)體主要供應(yīng)廠商包括ASML、美商應(yīng)材(Applied Materials)、KLA-Tencor、東京電子(TEL) 等，2010年可望呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。