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新聞分析－晶圓龍頭擴產(chǎn) 先知先覺

時間：2010-06-14 07:24:00

關鍵字：晶圓臺積電 FAB 3G手機

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[導讀]晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產(chǎn)能過剩。但是，臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得

晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產(chǎn)能過剩。但是，臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得并不是運氣而已，正因為有經(jīng)過縝密的精算，如今隨著IDM廠委外釋單趨勢愈見明朗化，以及拿下超威及威盛40奈米中央處理器（CPU）代工大單，臺積電現(xiàn)在的擴產(chǎn)，真是有理！

臺積電目前正加速擴充竹科12吋廠Fab12、南科12吋廠Fab14的40奈米產(chǎn)能，而臺積電也已決定在中科興建全新的12吋廠 Fab15。面對臺積電龐大的投資，包括全球晶圓（GlobalFoundries）、聯(lián)電、中芯等，也都開始大動作投資擴產(chǎn)。所以許多外資分析師開始看空半導體市場前景，認為最快今年底、最慢明年上半年，就會出現(xiàn)嚴重的產(chǎn)能過剩問題。

但是，投資擴產(chǎn)若是因為已拿下穩(wěn)定的代工訂單，就不用擔心產(chǎn)能過剩的問題。臺積電今年之所以會開出48億美元的資本支出預算，當然早已成竹在胸。

以繪圖芯片市場來說，今年全球出貨量上看4.857億顆，將較去年成長17.3％，明年還會再成長約17％，來到5.679億顆規(guī)模，其中英偉達（NVIDIA）及超威的40奈米代工訂單，是由臺積電全吃，既然繪圖芯片市場仍具強勁成長力道，臺積電擴大40奈米產(chǎn)能當然合理。

此外，隨著中國開放3G執(zhí)照后，印度也已開始拍賣3G執(zhí)照，全球人口最多的兩個國家，將全速進入3G世代，3G手機基頻芯片將見到強勁需求。如今，3G手機芯片廠如高通、英飛凌、德儀、聯(lián)發(fā)科等，均是臺積電重要客戶，隨著手機市場的不斷擴大、3G比重的持續(xù)提高、以及制程快速微縮至40奈米，臺積電的確也背負著客戶要求擴產(chǎn)的壓力。

如今，臺積電可望搶下x86處理器代工訂單，一圓多年美夢，雖然超威及威盛的市占率合計才2成余，但CPU代工訂單價格好，數(shù)量也不算少，每個月至少也得吃掉上萬片以上的12吋廠產(chǎn)能。所以由此來看，臺積電今年48億美元的投資，可能還無法滿足未來幾年客戶的龐大需求，而且只要開出的是有效的產(chǎn)能，其實市場也無需杞人憂天！