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半導(dǎo)體設(shè)備商選擇Spartan EFEM作第二代測量工具

頂尖半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)商選擇Crossing Automation公司的Spartan EFEM用于第二代量測工具加州弗利蒙市-2010年6月8日Crossing Automation公司（www.crossinginc.com）今天宣布，其開發(fā)的SpartanTM設(shè)備前端模塊（EFEM）

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2010-06-11

SPARTAN 半導(dǎo)體設(shè)備 CROSSING AUTOMATION
臺積補帖封測好氣色

晶圓代工廠臺積電(2330)5月營收傳出再創(chuàng)新猷利多，這讓專門幫晶圓廠代工的封測廠，吃下一顆大補丸，封測業(yè)者表示，封測產(chǎn)業(yè)景氣變化約延遲晶圓廠三個月，換言之，臺積電5月還創(chuàng)新猷，封測廠至少到第三季底的接單透

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2010-06-11

臺積電晶圓廠 MEMS
XBOX拉貨、聯(lián)電產(chǎn)能力挺硅統(tǒng)5月營收月增29%

受微軟(MSFT-US)游戲機XBOX芯片拉貨力道強勁帶動，IC設(shè)計硅統(tǒng)(2363-TW) 5 月營收達3.07億元，較 4 月成長了29.4%，表現(xiàn)亮眼，累積至 5 月營收達11.4億元，較去年同期小幅衰退2.6%。硅統(tǒng)今(12)日表示，微軟每年約

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2010-06-11

微軟聯(lián)電 XBOX PC芯片
市場前景可期，MEMS陀螺儀產(chǎn)業(yè)受熱捧

MEMS在后衰退時期保持增長 MEMS產(chǎn)業(yè)的眾多制造商專注于廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，但MEMS市場依然為少數(shù)公司所支配。前10大玩家普遍占據(jù)各應(yīng)用領(lǐng)域50%以上的市場份額，而整體市場則不斷集中由大玩家所控制的趨勢。法國市場調(diào)

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2010-06-11

消費電子 ST MEMS陀螺儀 BSP
Howard Wisniowski：ADI的第三次MEMS革命

熟悉ADI的人都知道，在車用MEMS領(lǐng)域，ADI有著經(jīng)典的成功案例，也曾被收錄進MBA教程。如今，借由正熱播的愛麗絲及鋼鐵俠，ADI高調(diào)宣布其MEMS技術(shù)已成功進入了好萊塢，標志著第三次MEMS革命的帷幕即將拉開。我們

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2010-06-11

NI MEMS ADI IO
基于表面等離子激元的新型可調(diào)諧微共振環(huán)濾波器分析

本文分析了基于表面等離子激元的可調(diào)諧共振環(huán)濾波器結(jié)構(gòu)原理，并分別對環(huán)半徑R為1.0μm和1.1 μm時進行了仿真。

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2010-06-11

金屬等離子濾波器 BSP
升壓型2.2W D類放大器MAX98500(Maxim)

Maxim推出升壓型2.2W D類放大器MAX98500，設(shè)計用于電池供電的便攜設(shè)備。器件集成了boost轉(zhuǎn)換器以提供穩(wěn)壓輸出電源，從而在較寬的電池供電電壓范圍內(nèi)保證高音量音頻輸出。此外，MAX98500采用獨特的電池跟蹤技術(shù)，提供

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2010-06-11

升壓型 D類放大器 MAXIM MAX985
用FIFO實現(xiàn)超聲測厚系統(tǒng)A/D與ARM接口設(shè)計

在高頻超聲波數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，很多高速 A／D轉(zhuǎn)換器往往不能直接與處理器相連接，這時就需要使用FIFO在處理器與A／D轉(zhuǎn)換器之間架一座橋梁，F(xiàn)IFO的先入先出特性可以方便緩存大量的數(shù)據(jù)塊。在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中

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2010-06-11

ARM 接口設(shè)計超聲 FIFO
歐債不影響半導(dǎo)體景氣張忠謀：3Q仍有旺季效應(yīng)

晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀10日針對產(chǎn)業(yè)市況指出，歐債問題對于全球半導(dǎo)體市場影響性較低，由于目前全球最大的半導(dǎo)體市場仍為北美地區(qū)，而半導(dǎo)體需求成長最強地區(qū)則為大陸，因此，歐洲市場對于半導(dǎo)體業(yè)影響較輕

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2010-06-11

半導(dǎo)體鴻海半導(dǎo)體市場臺積電
三星36億擴充德州12寸晶圓廠產(chǎn)能

三星今天宣布投資36億美元擴充其位于美國德克薩斯州首府奧斯汀的12寸晶圓廠產(chǎn)能。三星發(fā)言人BillCryer在接手采訪時稱，新增加的產(chǎn)能將用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路所需芯片，它由三星旗下奧斯汀半導(dǎo)體有限公司運營，2011年

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2010-06-11

三星東芝晶圓廠 LLC
弱勢韓元三星海力士2Q看俏

據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導(dǎo)，由于韓元弱勢，韓國2大半導(dǎo)體公司三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)可望從中受惠，第2季的營業(yè)利益(OperatingProfit)可望較第1季成長。投資機構(gòu)CitiInvestmentResearch&Analysis分

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2010-06-11

半導(dǎo)體三星海力士 ANALYSIS
臺積電5月營收續(xù)創(chuàng)新高一路走揚到Q3

李洵穎／臺北晶圓代工龍頭大廠臺積電公布5月合并營收為新臺幣348.19億元，比上月增加3%，再創(chuàng)單月合并營收歷史新高紀錄。臺積電目前產(chǎn)能滿載，法人預(yù)期6月營收仍有高點可期，初估第2季營收將有機會上探1,030億元，

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2010-06-11

芯片晶圓代工臺積電 FAB
臺積電40奈米制程

臺積電的40奈米制程技術(shù)領(lǐng)先全球，該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題，但經(jīng)過2個季度，臺積電認為良率問題已獲得完全解決，估計40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。

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2010-06-11

晶圓臺積電制程技術(shù) FAB
蘋果新專利:手機視頻環(huán)境噪聲傳感器

在發(fā)表FaceTime不久后，蘋果透露了自己一套增強視頻觀看體驗的方法。長達12頁的新專利申請周四被公布，它描述了手機、平板和臺式電腦中內(nèi)置的一個環(huán)境噪聲探測傳感器，通過內(nèi)置的音頻指紋自動識別環(huán)境噪聲或環(huán)境類型

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2010-06-11

蘋果傳感器噪聲
IC封測廠5月營收再攀高，6月續(xù)揚機會大

上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，產(chǎn)出情況熱呼呼，后段IC封測廠的接單表現(xiàn)亦相當搶眼，其中內(nèi)存封測廠力成(6239)、面板驅(qū)動IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀錄，而日月光(2311)、硅品(2325

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2010-06-11

CPU 內(nèi)存 IC 驅(qū)動IC

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