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臺積電x86 CPU代工布局有成，明年起貢獻業(yè)績
全球晶圓代工龍頭臺積電(2330) 長期積極爭取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務，終于有斬獲。據(jù)了解，超威(AMD)預計于明年下半年推出的代號Ontario處理器，以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器，均將采用臺積電40奈米制程
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凌嘉科技股份有限公司
凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月，主要從事半導體設備、IC 封裝及其他科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展真空濺鍍和電漿處理設備研發(fā)制造。 業(yè)務內(nèi)容包括：連續(xù)式鍍膜設備、連續(xù)式電漿表面處理設備、立式雙門蒸鍍設備機
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接單爆滿！ 封測好旺！ 日月光股東會報喜
全球最大封測廠日月光 (2311)今天召開股東會，通過配發(fā)1.36元股利，其中現(xiàn)金0.36元、股票1.0元。該公司營運長吳田玉表示，今年封測產(chǎn)業(yè)景氣復蘇相當強，日月光可繳出不錯的成績，由于接單爆滿，計劃在臺灣與大陸兩岸
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，推動行業(yè)協(xié)作
新成立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)通過價值鏈合作伙伴支持芯片設計商實現(xiàn)快速產(chǎn)品上市 加州桑尼維爾--(美國商業(yè)資訊)--在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推
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PROFIBUS-DP接口開發(fā)技術研究和應用
本文首先構建了適合 PROFIBUS-DP接口開發(fā)的自動化控制系統(tǒng)；經(jīng)過開發(fā)方案的分析、比較和選擇，選用了專用芯片SPC3，完成了 PROFIBUS-DP接口的硬件、軟件的開發(fā)，以及電子設備數(shù)據(jù)文件的編制；在軟件開發(fā)中實現(xiàn)了由服務訪問點表示的各項業(yè)務流程，在電子設備數(shù)據(jù)文件的編制中實現(xiàn)了相關參數(shù)與軟件開發(fā)的一致性。實時性和確定性是網(wǎng)絡化控制系統(tǒng)的重要性質(zhì)，本文給出了相應服務訪問點的實現(xiàn)過程。本文中開發(fā)的接口已經(jīng)應用于多個現(xiàn)場智能設備。
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歐瑞康系統(tǒng)公司從全球最大半導體晶圓代工廠贏得重大訂單
列支敦士登Balzers--(美國商業(yè)資訊)--領先的物理氣相沉積濺鍍系統(tǒng)提供商歐瑞康系統(tǒng)公司（Oerlikon Systems， SIX:OERL）已經(jīng)從全球最大的半導體晶圓加工廠獲得了一份針對其CLUSTERLINE 300II系統(tǒng)的多工具采購訂單。除
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封測業(yè)本季需求續(xù)旺 惟下季訂單成長力道減緩
臺積電董事長張忠謀于日前表示，下半年半導體景氣依舊很好，惟第3季產(chǎn)值成長率會因前季基期拉高而縮小。封測端也呼應他 的說法，封測廠表示，由于第2季需求暢旺，部分封測廠客戶第3季訂單的成長力道有減緩趨勢，加上
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日月光預期營運一路攀高到第3季
封測龍頭大廠日月光股東會將于14日登場，營運和產(chǎn)業(yè)展望將成為市場焦點。日月光樂觀看待第3季，認為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水 位，繼5月合并營收創(chuàng)歷史次高紀錄之后，依照目前接單來看，6月仍有高點可期。盡管現(xiàn)今
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微顯影機臺搶手 ASML：增員趕出貨
受到DRAM與晶圓代工廠擴充先進制程產(chǎn)能影響，讓全球浸潤式微顯影機臺(Immersion)喊缺貨，主要供貨商ASML指出，近 幾月來除回聘先前裁員的員工，并且增聘新員，合計較2009年增聘逾千名員工，加緊趕工。 根 據(jù)ASML
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億光電子、LG Display及瑞軒科技合資新LED封裝公司
LED封裝大廠億光電子協(xié)同南韓液晶面板大廠LG Display，以及液晶電視代工制造大廠瑞軒科技宣布，三方將合組LED封裝新公司。此公 司主要將制造LED封裝組件，以供應快速成長起飛的LED TV市場需求；三方未來將成為不可或
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巨景科技先進SiP技術 引領「慧捷生活」趨勢
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，日前于記者會上勾勒出SiP對未 來智慧生活的創(chuàng)新應用，也為2010年臺灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強調(diào)，行動
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三星電子全球率先研發(fā)出32納米HKMG制程工藝
據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子在晶圓代工（Foundry）業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工藝。 三星電子今后可用此次研發(fā)的技術給晶圓代工客戶提供具有競爭力的最新半導體產(chǎn)品。 三星電子介紹說，基于
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日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀
日月光(2311)營運長吳田玉表示，為了持續(xù)擴大銅制程設備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示
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硅格京元電 6月營運旺
臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）營收跌破百億元，但封測業(yè)透露，聯(lián)發(fā)科6月營運顯著回升，連帶承接聯(lián)發(fā)科主要測試訂單的硅格（6257）和京元電（2449）6月營運也大進補。 經(jīng)濟日報／提供 其中硅格有再創(chuàng)新高的
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新聞分析－晶圓龍頭擴產(chǎn) 先知先覺
晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產(chǎn)能過剩。但是，臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
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- 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)~TI好禮轉(zhuǎn)不停 第二期
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