臺積電(2330)今(15)日宣布新推出縮減尺寸的標準組件數(shù)據(jù)庫,與目前的標準組件數(shù)據(jù)庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。這個組件數(shù)據(jù)庫適用于臺積公司 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設計流程。 縮減尺
封測大廠硅品(2325-TW)今(15)日舉行股東會,董事長林文伯表示,雖然有歐債沖擊整體景氣動能,不過半導體業(yè)受惠新興市場成長帶動,未來 5 年仍可持續(xù)維持向上成長趨勢,為因應產(chǎn)能擴充,包含銅制程以及新接客戶的訂單
* 臺積電上修今年全球半導體業(yè)成長率至約30%,原為22% * 臺積電估半導體業(yè)2011年至2016年年平均成長率7% * 聯(lián)電稱第二季營收料優(yōu)于預估,第三季產(chǎn)能供不應求 * 聯(lián)電私募案目前不考慮,未來發(fā)行價格一定貼近市價
臺積電(2330)董事長張忠謀今在股東會中指出,該公司在全球晶圓代工市場居于領先地位,并仍逐漸拉大競爭優(yōu)勢,不怕競爭對手結盟;而臺積電大陸廠薪資高于鴻海大陸廠調(diào)薪后水平,短期不會調(diào)薪且不會撤出大陸市場。
中美晶(5483)于15日召開股東常會,總經(jīng)理徐秀蘭在會后接受訪問時表示,目前中小尺吋半導體硅晶圓缺貨仍嚴重,以目前中美晶美國子公司Globitech已擴產(chǎn)5成、臺灣和大陸廠已擴3成的水平下,目前中美晶看到的供給缺口仍達
系統(tǒng)級封裝(SiP)設計服務公司巨景科技宣布,與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran,合作推出封裝堆棧設計(Package on Package;PoP),以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式,共同拓展薄型相機市場的商機。 巨景總
封測業(yè)龍頭大廠日月光14日召開股東會,營運長吳田玉表示,盡管目前產(chǎn)業(yè)有展望出現(xiàn)雜音,例如歐債事件,他認為影響將小于前次美國金融風暴,因此他預期下半年景氣將優(yōu)于上半年、第3季比第2季好,第4季則審慎樂觀。日月
日月光14日股東會進行順利,除了承認2009年財報之外,亦通過發(fā)放每股新臺幣1.36元股利,包括1元股票股利及0.36元現(xiàn)金股息。該公司2009年合并營收為857.75億元,毛利率21%,營益率為10%,稅后盈余為69.03億元,稀釋后
臺積電旗下晶圓代工廠世界先進,在面板驅(qū)動IC市場需求強勁帶動下,5月營收走高達新臺幣14.32億元,創(chuàng)下7個月來新高,也優(yōu)于市場預期,在中小尺寸面板需求帶動下,目前產(chǎn)能仍然吃緊,預估第2季營收將成長12~14%,第3季
世界先進首季營收比重中,邏輯產(chǎn)品占營收比重89%,DRAM11%。在邏輯產(chǎn)品線中,由于電視、PC及手機等帶動需求,大尺寸驅(qū)動IC營收季增49%,占邏輯產(chǎn)品50%,小尺寸占邏輯產(chǎn)品線比重16%,營收也比上季增加47%。此外,電源
意法半導體(STMicroelectronics)進一步擴大動作傳感器產(chǎn)品陣容,推出功耗極低的3軸數(shù)字輸出加速度計 IS3DH 比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗,同時縮小封裝面積和提升芯片功能性。 作業(yè)電流消耗最低為2μA,
臺灣臺積電(TSMC)推出了通過設備投資和技術開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實現(xiàn)了31%的營業(yè)利潤率,2010年開始實施大幅超過其他競爭對手的設備投資,投資總額達到48億美元(圖)。這個數(shù)字與美國英特爾和韓
半導體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國三星電子(Samsung Electronics),該公司從數(shù)年前就致力于擴大非內(nèi)存領域的半導體業(yè)務。尤其是近年來,其SoC(System On A Chip)業(yè)務業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對手,連續(xù)獲
日月光(2311)為擴大銅制程優(yōu)勢,已將今年資本支出由原訂的4.5億美元到5億美元,上修到6億美元到7億美元。 日月光營運長吳田玉昨(14)日表示,日月光憑借新技術、領先全球市占率、龐大產(chǎn)能及掌握關鍵制程設備
據(jù)荷蘭ASML公司高管透露,由于最近半導體廠商對沉浸式光刻設備的需求量劇增,著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工,同時還 招聘了數(shù)百名新員工,這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工,同時