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IEDM綜述：進(jìn)攻，再進(jìn)攻的臺積電

時(shí)間：2010-06-15 07:57:00

關(guān)鍵字：臺積電 DM TSMC 三星電子

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[導(dǎo)讀]臺灣臺積電（TSMC）推出了通過設(shè)備投資和技術(shù)開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實(shí)現(xiàn)了31％的營業(yè)利潤率，2010年開始實(shí)施大幅超過其他競爭對手的設(shè)備投資，投資總額達(dá)到48億美元（圖）。這個(gè)數(shù)字與美國英特爾和韓

臺灣臺積電（TSMC）推出了通過設(shè)備投資和技術(shù)開發(fā)超越競爭對手的戰(zhàn)略。該公司2009年實(shí)現(xiàn)了31％的營業(yè)利潤率，2010年開始實(shí)施大幅超過其他競爭對手的設(shè)備投資，投資總額達(dá)到48億美元（圖）。這個(gè)數(shù)字與美國英特爾和韓國三星電子在2010年計(jì)劃的半導(dǎo)體投資額相當(dāng)，創(chuàng)下了硅代工廠商投資的歷史最高記錄。臺積電2008～2010年的設(shè)備投資總額大有逼近100億美元之勢。

圖：在設(shè)備投資額方面超越其他競爭公司
臺積電的設(shè)備投資額在2010年將達(dá)到48億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他競爭公司。48億美元中的94％將用于尖端工藝。基于臺積電提供的資料。

在40nm工藝中擁有80％的全球市場份額

臺積電將把此次設(shè)備投資的大部分用于40nm工藝以后的尖端產(chǎn)品中。原因是“尖端產(chǎn)品的供需逐漸趨于緊張”（臺積電高級副總裁、研發(fā)負(fù)責(zé)人蔣尚義）。尤其是在迫切需要新型曝光技術(shù)的40nm工藝方面，包括臺積電在內(nèi)的許多硅代工企業(yè)都在啟動量產(chǎn)時(shí)吃了不少苦頭。臺積電目前已經(jīng)解決了這個(gè)問題，2009 年年底之前在40nm工藝中實(shí)現(xiàn)了累計(jì)10萬片的供貨業(yè)績。因此，“臺積電在40nm工藝硅代工市場獲得了80％的市場份額”（蔣尚義）。（記者：木村雅秀）

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