半導體內存業(yè)界的最大廠商——韓國三星電子（Samsung Electronics），該公司從數(shù)年前就致力于擴大非內存領域的半導體業(yè)務。尤其是近年來，其SoC（System On A Chip）業(yè)務業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對手，連續(xù)獲得了美國蘋果的平板終端“iPad”、手機“iPhone”以及便攜式媒體播放器“iPod shuffle”的核心部件（SoC）訂單的業(yè)績上，就可推測出該公司的實力非同小可。某邏輯LSI廠商高管這樣評價三星SoC業(yè)務的優(yōu)勢。“如果（三星將SoC）與內存配套銷售的話，那么我們作為競爭廠商的日子會很難過。這是因為，將擁有較高市場份額的NAND閃存及DRAM與SoC配套在一起，就能開出一個有競爭力的價格”。三星是以何種方式接下iPad及iPhone等的SoC訂單的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM為代表的許多半導體產(chǎn)品供需緊張的局面下，可以想象，對相當于保證了DRAM等的穩(wěn)定供給的“配套銷售”求之若渴的設備廠商不在少數(shù)。

具有如此巨大實力的三星，又制定了在邏輯LSI領域展開進一步攻勢的方針。作為繼內存之后半導體業(yè)務的增長引擎，三星電子將致力于全面擴大半導體受托生產(chǎn)業(yè)務、即芯片代工（Foundry）業(yè)務。事實上，該公司在2010年5月17日發(fā)布的2010年設備投資計劃中，就公布了向包括芯片代工業(yè)務在內的SoC生產(chǎn)投入約2萬億韓元（約為100億元人民幣）的計劃。另外，2010年6月10日又公布了將在美國構筑新的尖端邏輯LSI生產(chǎn)線的具體投資計劃。

在三星打算全力以赴的芯片代工市場上，臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，臺積電）堪稱是一個“巨人”。臺積電在2009年的芯片代工市場上獲得了大約50％份額的絕對優(yōu)勢。雖然芯片代工企業(yè)的銷售額有些難以數(shù)值化，但臺積電的銷售額（2009年）約為90億美元。實際上，如果從半導體廠商的銷售額排行榜（2009年）來看，就能看出這一銷售額逼近全球排名第4位的東芝（據(jù)Gartner Japan調查，東芝09年的銷售額約為96億美元）以及美國德州儀器（同上約為91.4億美元）。臺積電計劃在2010年實施48億美元以上的、有史以來最多的設備投資。進一步甩開競爭對手的意圖顯而易見。

能夠成為臺積電的競爭者的，不僅僅是三星。由美國AMD（Advanced Micro Devices）的制造部門獨立而成、于2009年春季設立的美國GLOBALFOUNDRIES，最近也勢力不斷增長。2010年1月其與著名芯片代工廠商新加坡嘉特半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）進行了經(jīng)營整合，將芯片代工市場的份額一舉提高到15％左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍，達到約27億美元。

臺積電竭力前行，GLOBALFOUNDRIES以及三星等步步緊逼。對于變化多端的芯片代工業(yè)界的最新動向，《日經(jīng)電子》（2010年6月14日號）組專輯進行了介紹。本專輯報道的一個賣點，就是人物專訪。除了臺積電高級副總裁（Senior Vice President）以及GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官的專訪外，還采訪了對此前一直未在媒體前露面的三星芯片代工業(yè)務主管副總裁（Vice President）。（記者：大石 基之）