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霍尼韋爾基于NI PXI模塊化儀器和LabVIEW實現(xiàn)自定義的功能電路測試系統(tǒng)
背景現(xiàn)代化電子工廠批量生產(chǎn)的PCB電路板，在最終打包出廠前，需要做電路功能測試（FCT）。在該功能測試應(yīng)用中，霍尼韋爾綜合科技（中國）有限公司的工程師希望構(gòu)建一套完整的包含音頻、視頻及各種電壓、電流、頻率、
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購
據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標(biāo)，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)
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了解RFID，取得RFID的投資回報
“一知半解是很危險的事。”你可以在線購買RFID閱讀器/編碼器和標(biāo)簽。你可以把USB閱讀器插入到多種移動設(shè)備里。工具包可以讓你把標(biāo)簽貼到日常家庭用品上面。即使是Dell Direct公司也在提供即時可用的RFID的
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物聯(lián)網(wǎng)有望讓日本經(jīng)濟重獲新生
曾經(jīng)風(fēng)光無限的日本，正在陷進長達20年的經(jīng)濟底迷的困境之中，造成這個不利局面的主要原因，正如項有建在《沖出數(shù)字化》一書所描述的那樣，一方面是日本在關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域之中失去了領(lǐng)先的地位，另一方面是日本的傳統(tǒng)
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物聯(lián)網(wǎng)的核心問題是前端數(shù)據(jù)采集
第十四屆中國國際軟件博覽會6月2日在北京隆重開幕。會議當(dāng)天，成都市信息辦主任劉勇接受了記者專訪。就物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展核心問題以及成都信息化建設(shè)進程等方面做了探討。物聯(lián)網(wǎng)核心問題是前端數(shù)據(jù)采集成都已經(jīng)制定物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)
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OmniVision展示500萬像素一體化攝像頭傳感器
剛剛展示了一款全整合的500萬像素智能手機影像傳感器OV5640，它將鏡頭硬件和芯片整合到一起，并將厚度減小到僅0.2英寸，它可以處理1080p@30fps或720p@60fps的視頻，并內(nèi)置圖像穩(wěn)定系統(tǒng)和自動白平衡系統(tǒng)。這種傳感器可
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無線家庭數(shù)字接口規(guī)范 WHDI 2.0 將發(fā)布，支持3D
WHDI組織周一宣布了支持HDMI 1.4a的全新無線家庭數(shù)字接口規(guī)范 WHDI 2.0，新版支持3D圖像傳送，格式為1080p 60Hz x2 3D，并且可以將WHDI和Wi-Fi同時整合到同樣的頻道中。新版規(guī)范預(yù)計在明年春天即可完工，現(xiàn)有的WDHI標(biāo)
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中美晶5月營收再創(chuàng)新高，第三季訂單滿檔
中美晶(5483)公告自結(jié)5月份營收再度刷新紀(jì)錄，中美晶表示，5月份單獨營收為15.1億元，月成長2%，年成長101%；合并營收為16.9億元，年成長98%，中美晶表示，市場需求迫切，產(chǎn)品繼續(xù)漲價，以目前訂單狀況來看，不僅第二
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晶圓廠產(chǎn)能滿載 封測業(yè)5月營運看俏
晶圓廠自年初以來產(chǎn)能始終處于高檔水平，預(yù)期到第3季產(chǎn)能仍維持滿載局面，連帶后段封測廠接單亦持續(xù)加溫。日 月光和硅格5月營收改寫歷史新高紀(jì)錄，其中日月光封測營收首度突破百億元大關(guān)；硅品也重回到2010年單月高點
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臺積電創(chuàng)新平臺
臺積電設(shè)計建構(gòu)營銷處資深處長莊少特表示，該公司在2年前的開放創(chuàng) 新平臺已為設(shè)計生態(tài)環(huán)境合作訂立了標(biāo)準(zhǔn)，如今為因應(yīng)市場需求，在相同的合作精神下，臺積電此次并擴增系統(tǒng)級芯片設(shè)計服務(wù)。 臺 積電的開放創(chuàng)新平
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擴展開放平臺服務(wù) 臺積電宣布3項創(chuàng)新技術(shù)
臺積電7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)服務(wù)，與以往不同的是，此次著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、模擬 ／混合訊號／射頻設(shè)計，以及2D/3D IC的設(shè)計服務(wù)。 針對上述新增 的服務(wù)，臺積電藉此宣布開放創(chuàng)新
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臺積電擴展開放創(chuàng)新平臺
臺積電（2330）昨（7）日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺（OIP）服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、模擬/混合訊號/射頻設(shè)計（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二維/三維集成電路（2-D/3-D IC）的設(shè)計服務(wù)等，臺積電希望這3
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封測廠5月業(yè)績 奏凱歌
受惠上游客戶擴大下單，封測廠5月營收表現(xiàn)亮麗，包括日月光（2311）、力成（6239）、頎邦（6147）、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)歷史新高，其余如硅品（2325）、京元電（2449）等業(yè)者，營收也回升到歷史高檔
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TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計完成時程（system-to-IC design cycles）的創(chuàng)新技術(shù)
TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、類比/混合訊號/射頻設(shè)計（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)。TSMC亦同時針對上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)
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跨足邏輯IC封測傳捷報 力成接聯(lián)發(fā)科單
《經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，力成 (6239-TW) 跨足邏輯 IC 封測傳出好消息，力成接獲手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科 (2454-TW) 委外測試訂單，7 月將會開始導(dǎo)入。 力成董事長蔡篤恭先前就曾經(jīng)透露，力成 7 月邏輯 IC 業(yè)務(wù)將會接獲大客戶
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