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擴(kuò)展開放平臺服務(wù)　臺積電宣布3項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)

時(shí)間：2010-06-08 07:48:00

關(guān)鍵字：臺積電芯片設(shè)計(jì) 系統(tǒng)級 INNOVATION

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[導(dǎo)讀]臺積電7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)服務(wù)，與以往不同的是，此次著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計(jì)、模擬／混合訊號／射頻設(shè)計(jì)，以及2D/3D IC的設(shè)計(jì)服務(wù)。針對上述新增的服務(wù)，臺積電藉此宣布開放創(chuàng)新

臺積電7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)服務(wù)，與以往不同的是，此次著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計(jì)、模擬／混合訊號／射頻設(shè)計(jì)，以及2D/3D IC的設(shè)計(jì)服務(wù)。

針對上述新增的服務(wù)，臺積電藉此宣布開放創(chuàng)新平臺的3項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，希望未來將能降低先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入門坎，同時(shí)減少設(shè)計(jì)成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。

臺積電自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的開放創(chuàng)新平臺后，幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，改善設(shè)計(jì)投資的報(bào)酬，并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計(jì)工具的成本。

此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支持的各種設(shè)計(jì)平臺接口、及合作組件與設(shè)計(jì)流程，能促使供應(yīng)鏈中的創(chuàng)新，因而創(chuàng)造、分享新開發(fā)的營收及獲利。

臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理暨副主管及設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，此次開放創(chuàng)新平臺提供完整且創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)，能降低先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入門坎，同時(shí)減少設(shè)計(jì)成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。

此外，新擴(kuò)展的開放創(chuàng)新平臺將新增著眼于提供系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)服務(wù)，能降低系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)的成本及復(fù)雜性，并將整個(gè)電子系統(tǒng)置入于多芯片的封裝中。

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