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ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器成立新公司加速基于Linux的產(chǎn)品上市

飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器今天共同宣布成立非盈利開源軟件工程公司Linaro，致力于為下一波“永遠(yuǎn)在線”、“永遠(yuǎn)開機(jī)”的新浪潮提高開源創(chuàng)新能力。Linaro公司的作用在于幫助開發(fā)人員和制造商為消費

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2010-06-09

ARM IBM Linux 三星
和Intel對著干三巨頭聯(lián)合推動ARM裝置

雖然合組新公司不意味著業(yè)者之間握手言和，但是對ARM陣營來說，確實可以少掉一些粗活，拿來專心對抗英特爾。據(jù)悉包括了飛思卡爾、三星、德儀、意法易利信等四大采用ARM架構(gòu)的系統(tǒng)單芯片廠商，今日偕同ARM和力推Linux

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2010-06-09

Intel LAN INA ARM
Innovision公司今年簽訂了第二個NFC合約

InnovisionResearch&Technologyplc宣布，今年該公司已簽署了第二個關(guān)于GEMTMNFC知識產(chǎn)權(quán)的重要合同。該合同也是與一家較大的全球半導(dǎo)體公司簽訂的，涉及到移動手持機(jī)和包含無線通信的消費者電子產(chǎn)品所使用到的芯片。

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2010-06-09

NFC IP OV VISION
DDR-1500 DSC-2200在高性能測試測量中的應(yīng)用

項目名稱高性能測試測量數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)應(yīng)用GE智能平臺的DDR-1500高性能測試測量采集分析系統(tǒng)就是利用高精度的AD及DA卡和功能強(qiáng)大的在線配制、分析、存貯、回放軟件來實現(xiàn)高性能測試測量。在測試測量過程中及時進(jìn)行

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2010-06-09

測試測量 IC DDR DSC
聯(lián)電重拾月營收百億，臺積電望續(xù)創(chuàng)新高

聯(lián)電5月營收恢復(fù)成長態(tài)勢，達(dá)到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12吋廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運(yùn)實績，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新

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2010-06-09

芯片晶圓聯(lián)電臺積電
SiP蔚為風(fēng)潮　封裝測試技術(shù)新革命來臨

經(jīng)過2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)開始蔚為風(fēng)潮。由于消費性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經(jīng)開始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，

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2010-06-09

晶圓測試技術(shù) 封裝測試 SIP
Imec與臺積電合作40奈米制程技術(shù)

歐洲半導(dǎo)體研究所Imec與臺積電共同宣布，將Europractice IC拓展至臺積電40奈米的制程技術(shù)。透過這項這項合作，將可透過提供臺積電晶圓共乘(Cybershuttle)多重計劃晶圓給歐洲的公司與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。這項合作包括臺積

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2010-06-09

臺積電制程技術(shù) CMOS PRACTICE
NXP在“2010年國際微波研討會”展示其高性能射頻產(chǎn)品

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產(chǎn)品。特色產(chǎn)品包括恩智浦新型高速數(shù)

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2010-06-09

射頻 NXP 恩智浦研討會
賽普拉斯TrueTouch觸摸屏和CapSense觸摸感應(yīng)控制器通過了汽車認(rèn)證

賽普拉斯日前宣布其市場領(lǐng)先的TrueTouch™觸摸屏和支持LIN的CapSense®觸摸感應(yīng)控制器通過了汽車認(rèn)證。這些基于賽普拉斯旗艦產(chǎn)品PSoC®可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的器件，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，從而使賽普拉斯成為擁

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2010-06-09

汽車控制器 TRUETOUCH CAPSENSE
溫度傳感器為醫(yī)療機(jī)構(gòu)當(dāng)“看護(hù)員”

核心提示：傳感器技術(shù)在醫(yī)療界扮演了越來越重要的作用，而且監(jiān)測的對象不僅僅是設(shè)備，還可跟蹤病人的生命體征、生活習(xí)慣和服藥情況。紐約州奧伊斯特貝市的ABI研究公司預(yù)測，在接下來的五年里，無線設(shè)備市場會以77%的

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2010-06-09

Wi-Fi 溫度傳感器 ABI 冷藏箱
聯(lián)電五月營收突破100億元

晶圓代工大廠聯(lián)電，昨日公布5月營收，盡管臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科，五月營收呈現(xiàn)走軟情形，但聯(lián)電五月營收仍較四月成長8.27%，來到百億元規(guī)模，是2007年11月以來最高水平，封測大廠日月光五月營收154.9億元，也創(chuàng)下歷史

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2010-06-09

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電 IC設(shè)計
封測廠旺到下季

上游芯片廠訂單仍強(qiáng)，讓封測廠5月營收持續(xù)奏凱歌。包括日月光（2311）、力成（6239）、硅格（6257）、預(yù)料下季在新客戶訂單加持下，營運(yùn)可望再創(chuàng)新高。隨著面板及內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)大增，帶動邏輯IC及內(nèi)存芯片需求仍維

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2010-06-09

USB 供應(yīng)鏈 IC設(shè)計 MSC
長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

日本長野縣工科短期大學(xué)、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設(shè)的研討會“2010最尖端封

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2010-06-09

晶圓封裝封裝技術(shù) PACKAGE
東電與荏原將實施2Xnm用銅布線技術(shù)聯(lián)合評測

東電電子（TEL）與荏原制作所宣布，雙方已就實施有關(guān)2Xnm工藝用銅（Cu）布線技術(shù)的聯(lián)合評測達(dá)成一致。針對TEL面向銅布線開發(fā)的底層形成技術(shù)使用的釕（Ru），該公司將與CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）設(shè)備廠商荏原制作所共同實施

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2010-06-09

半導(dǎo)體廠商布線 TE AN
日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？

筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會“JPCA Show2010”。本屆展會反映出了經(jīng)濟(jì)正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2

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2010-06-09

芯片封裝封裝技術(shù) LSI

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