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全新超高速運(yùn)算放大器PowerWise LMH6629（NS）
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（NS）宣布推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運(yùn)算放大器。這款型號(hào)為L(zhǎng)MH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB帶寬操作時(shí)，其噪聲低至0.69nV/sqrt Hz。這款芯片將高帶寬、大增益以及精
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基于AS3990/AS3991的超高頻RFID讀寫(xiě)器的設(shè)計(jì)
介紹了超高頻RFID讀寫(xiě)專(zhuān)用芯片AS3990/AS3991的主要功能與特點(diǎn)，以及采用這款芯片設(shè)計(jì)讀寫(xiě)器的整體方案。分析了在兼容ISO18000-6A/B協(xié)議的工作模式下，對(duì)解碼、校驗(yàn)電路處理速度的最低要求；介紹了直接采用MCU進(jìn)行解碼、校驗(yàn)的方法，并為設(shè)計(jì)讀寫(xiě)器選取合適的MCU提供了依據(jù)。
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新款D 類(lèi)音頻放大器TPA2028D1與TPA2026D2（TI）
德州儀器 (TI) 宣布推出一款單位通道功率為 3.2 W 的立體聲 D 類(lèi)音頻放大器及一款 3 W 單聲道 D 類(lèi)音頻放大器，這兩款產(chǎn)品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自動(dòng)增益控制 (AGC) 與可編程動(dòng)態(tài)范圍壓縮 (DRC) 功能。為了
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四款MMIC低噪聲放大器（Hittite）
Hittite公司全新推出HMC902和MC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪聲放大器，覆蓋頻率從5到18GHz，適用于汽車(chē)電子、寬帶、微波、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。HMC902和HMC903是采用pHEMT GaAs技術(shù)的裸片MMIC，覆蓋頻率分別
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金價(jià)上 銅價(jià)下 增添封測(cè)廠銅制程動(dòng)力
國(guó)際銅價(jià)近期回跌，但金價(jià)卻在日前創(chuàng)下歷史新高價(jià)位，對(duì)于發(fā)展銅制程的封測(cè)廠而言，無(wú)疑是正面消息。金價(jià)激漲，勢(shì)必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營(yíng)收比重已達(dá)20%，占比相對(duì)高；處于領(lǐng)先地
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消除碳化硅受限因素 硅晶圓鉆石切割2年內(nèi)普及
太陽(yáng)能硅晶圓切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺貨的影響，近年來(lái)業(yè)者積極評(píng)估切晶部分導(dǎo)入鉆石切割(Diamond wire saw)制程。太陽(yáng)能硅晶圓廠評(píng)估，該制程預(yù)估在2年內(nèi)可望普及，未來(lái)產(chǎn)出將較目前制程
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封測(cè)業(yè)資本支出
日月光2010年第1季仍維持全年資本支出計(jì)劃，是否上修全年資本支出則視下半年情況而定。該公司目前資本支出為4.5億~5億美元，由于銅打線機(jī)臺(tái)將持續(xù)增加，因此上修資本支出的機(jī)會(huì)很高。 硅品2010年擴(kuò)產(chǎn)方式多以利用
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硅晶圓鉆石切割需求有別 兩岸太陽(yáng)能技術(shù)陷拔河戰(zhàn)
太陽(yáng)能硅晶圓切割領(lǐng)域未來(lái)可望主流化的鉆石切割(Diamond wire saw )，所切出的硅晶圓表面與現(xiàn)有制程不同，必須有太陽(yáng)能電池廠的配合，才能成功普及。對(duì)垂直整合廠而言，鉆石切割輕而易舉，但對(duì)專(zhuān)業(yè)分工廠來(lái)說(shuō)卻是誘因
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TI 推出一款D 類(lèi)音頻放大器
德州儀器 (TI) 宣布推出一款單位通道功率為 3.2 W 的立體聲 D 類(lèi)音頻放大器及一款 3 W 單聲道 D 類(lèi)音頻放大器，這兩款產(chǎn)品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自動(dòng)增益控制 (AGC) 與可編程動(dòng)態(tài)范圍壓縮 (DRC) 功能。為了
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天津大力發(fā)展RFID與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
日前，“中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”在天津?yàn)I海新區(qū)舉行。中國(guó)電子學(xué)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、原信息產(chǎn)業(yè)部部長(zhǎng)吳基傳，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)，天津市委副書(shū)記、濱海新區(qū)區(qū)委書(shū)記何立峰，天津市副市長(zhǎng)王治平等出
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劉積仁:推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算切勿陷入"技術(shù)誤區(qū)"
針對(duì)目前各界熱議的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)，東軟集團(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉積仁在此間舉行的上海世博會(huì)首場(chǎng)主題論壇“信息化與城市發(fā)展”論壇上接受新華社記者專(zhuān)訪時(shí)指出，物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算其實(shí)只是以往一
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界最低噪聲的超高速放大器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運(yùn)算放大器。這款型號(hào)為L(zhǎng)MH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB帶寬操作時(shí)，其噪聲低至0.69nV/sqrt Hz。
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日月光西進(jìn) 張家鼎固房產(chǎn)跟進(jìn)卡位
大陸半導(dǎo)體業(yè)界有句玩笑話：只要跟著日月光的投資案走，到當(dāng)?shù)刭I(mǎi)房，一定可以賺錢(qián)。 日月光在上海打浦橋旁的日月光中心廣場(chǎng)上月底落成啟用 封裝測(cè)試大廠日月光半導(dǎo)體(2311)今(2010)年將有高達(dá)7億美元的資本
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力科第六代DBI技術(shù)演示成，實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz
不久前，力科公司宣布了其第六代DBI技術(shù)成功地在紐約實(shí)驗(yàn)室演示。最新一代的技術(shù)使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導(dǎo)體工藝可以使新的DBI技術(shù)提供更低的噪聲，實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz，是目
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09年衰退近三成 探針卡市場(chǎng)2010年可望復(fù)蘇
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research的最新研究報(bào)告指出，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備探針卡(ATE probe card market)可望在歷經(jīng)2009年的衰退之后，走向光明前景。 VLSI指出，內(nèi)存市場(chǎng)在2009年的衰弱不振，對(duì)晶圓探針卡的需求造成嚴(yán)重沖
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- 如何克服設(shè)計(jì)和測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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- 學(xué)MPS實(shí)用汽車(chē)設(shè)計(jì)，贏精品好禮
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