日系存儲器大廠爾必達(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財報,爾必達單季營收為1,475億日圓,毛利率36.8%,營運獲利持續(xù)成長,達337億日圓;爾必達表示,2010年資本支出將達1,150億日圓,較2009年增加163
全球半導體產業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復蘇的過程中整個產業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈,雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢,但未來他
飛思卡爾半導體日前憑借推出專為無線網(wǎng)絡應用的宏基站、中繼站和家庭基站的高性能而設計和優(yōu)化的四款新器件,進入砷化鎵(GaAs)單片微波集成電路(MMIC)市場。這些器件適合低噪放大器和發(fā)射功率放大器 – 它們是無
京元電(2449)昨(13)日公司注銷1,000萬股庫藏股,相當減資比率0.8%。 京元電表示,注銷股份是第九次執(zhí)行買回的庫藏股,注銷日期為5月14日,注銷后股本為123.72億元。 京元電今年前四月營收45.54億元,比去
RFID核心技術缺失、商業(yè)模式沒有成型、標準體系不完善成為RFID未來發(fā)展需要跨越的“三重門”。2009年是RFID發(fā)展值得紀念的一年。年初,美國奧巴馬政府將新能源與物聯(lián)網(wǎng)確定為振興經濟的兩大武器,并提出了
全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布,Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案,為HDMI 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實驗室中同時支持HDMI 1.4
近來市場上有個公開的秘密,就是首款內建微機電系統(tǒng)陀螺儀(MEMS gyroscope)的手機將于6月問世。分析師猜測,那支手機的供貨商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏達電(HTC)或是ST-Ericsson;而無論誰是業(yè)界第一,
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產能,拉近與產業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導,Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于
全球半導體產業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復蘇的過程中整個產業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈,雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢,但未來他
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產能缺口高達30~40%,顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠
編者點評(莫大康 SEMI China顧問):全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先
新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖,但是并未透露計劃細節(jié),預計將用它新的結構產品來復蓋市場。針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并
全球DRAM產業(yè)40納米大戰(zhàn)出現(xiàn)變量,由于浸潤式機臺(ImmersionScanner)遞延交貨之故,瑞晶已松口表示,原本計劃年底前旗下8萬片12寸晶圓產能要全轉進45納米制程的目標,將正式遞延至2011年第1季,其第1臺浸潤式機臺本周
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產能,拉近與產業(yè)龍頭臺積電的差距。 據(jù)TechEye.net報導,Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Ch
超威(AMD)日前宣布下列6家廠商獲頒年度世界級供貨商獎,包括硅品、欣興、新光電氣(Shinko)、星科金朋(STATS ChipPAC)、挹斐電(Ibiden)、日本特殊陶業(yè)(NGK)。IC載板廠占大多數(shù),共有4家,僅硅品和星科金朋為封測代工廠