臺積電(2330-TW)今天召開董事會,一口氣通過投入16.4億美元(約新臺幣52億元) ,擴充12吋及8吋產(chǎn)能,分別在臺中科學(xué)園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。 臺積電發(fā)言人曾晉皓指出,上次法說會所公布的全年
IC 封測廠硅格(6257)自結(jié)2010年四月份合并營業(yè)收入為新臺幣4.29億元,創(chuàng)歷史新高,較上月增加2%,較去年同期成長39%,硅格表示,四月份國內(nèi)外半導(dǎo)體零件市場暢旺,幾乎所有范疇芯片均熱銷,累計前四月之營業(yè)額為新
臺灣集成電路公司業(yè)績搶搶滾,臺積電今天召開董事會,決議動支2億1000萬美金,在臺中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠,臺積電指出,新廠預(yù)計今年中動工。 半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好,臺積電董事會今天也核準(zhǔn)動支10億5160萬美
5月11日消息,過去一年多里,GlobalFoundries正在紐約州籌建一個新的工廠,并兼并了新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing)公司。根據(jù)國外媒體TechEye的報道,該公司還將新建第三家工廠。據(jù)了解
泰瑞達(dá)將85的生產(chǎn)制造外包出,并創(chuàng)造了一條“玻璃管道”管理工具,監(jiān)控合同生產(chǎn)商的運作與進(jìn)程。 半導(dǎo)體測試設(shè)備市場依然硝煙彌漫,分拆與并購、既有產(chǎn)品的完善又有新產(chǎn)品的推出……,廠商之間的競爭依然白熱化。
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi),全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
德州儀器 (TI) 宣布推出面向電子書 (eBooks)、移動因特網(wǎng)設(shè)備以及便攜式導(dǎo)航設(shè)備的音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與分立式實施方案相比,這些高集成編解碼器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV3
相信隨著CDMA無線通信的高速發(fā)展和3G牌照的發(fā)布,必將引領(lǐng)無線通訊的潮流,而基于CDMA無線通信的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng),將會有更加廣泛的應(yīng)用。
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣(約2.96億美元),較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認(rèn)為,先進(jìn)制程產(chǎn)能依舊吃緊,聯(lián)電4月營收下滑是因產(chǎn)能擴充速度跟
2010年第1季全球NANDFlash產(chǎn)業(yè)市占率中,仍以三星電子(SamsungElectronics)位居龍頭,根據(jù)集邦統(tǒng)計,三星的市占率高達(dá)39.2%,東芝(Toshiba)以34.4%市占率緊追在后,第1季位元成長率較上季增加15%,但平均單價(ASP)小
期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場戰(zhàn)況火熱,繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問世后,恒憶(Numonyx)也宣布推出針對PC、消費性電子和通訊市場使
從麻省理工學(xué)院Auto-ID實驗室1999年第一次提出了“產(chǎn)品電子碼”(Electronic Product Code,EPC)的概念至今,“物聯(lián)網(wǎng)”(The Internet of Things)的概念已經(jīng)風(fēng)起云涌,被稱之為第三次信息技術(shù)革命
6日在天津發(fā)布的《中國RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報告》稱,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐步推進(jìn)。統(tǒng)計顯示,2009年,中國射頻識別技術(shù)(RFID)市場規(guī)模已達(dá)85.1億元人民幣,同比增長29.3%,在全球居第三位,
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示,從現(xiàn)在起到2020年的十年里,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個關(guān)鍵的發(fā)展階段,成長為一個超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。如此具有誘惑力的數(shù)字,被業(yè)界樂此不疲地引用,也讓本已
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出業(yè)界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性與協(xié)議測試應(yīng)用軟件,以及業(yè)界首款LPDDR2 BGA探棒。這些工具除了可加速LPDDR2系統(tǒng)的啟用和除錯之外,還為工程師提供一個確保他們