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搶親大賽! 日月光、聯(lián)測科技皆屬意新義半導體
在經(jīng)歷過金融風暴過后，全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠，跨入MCP市場；日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預期。不過，封測廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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光刻技術路在何方？
光刻技術正處在十字路口并可能是在向錯誤的方向發(fā)展。光刻是支撐摩爾定律所闡明的IC工藝不斷縮微的關鍵生產(chǎn)技術。當前的技術仍然可行，而且其壽命已遠遠超出了所有人的預期，所以將在不久的將來失去動力。其后繼技術
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IDM廠輕資產(chǎn)效應顯現(xiàn) 加速委外釋單臺廠
半導體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術（三）
焊料 可存放在室溫的全新產(chǎn)品 在今年的展會中，可看到許多致力削減成本的焊料新構想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識的用戶更加關注焊料的發(fā)展，迫使焊料產(chǎn)業(yè)開始採取
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華虹NEC特色工藝平臺備受矚目
前不久，“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設計業(yè)搭
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頂級微型機器人大賽：激烈戰(zhàn)況恐需顯微鏡呈現(xiàn)
以微機電系統(tǒng)(MEMS)技術為基礎、重量僅有幾納克(nanograms)、長度也僅有數(shù)百微米長的微型機器人(microbot)，在5月3~8日于美國阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)舉行的IEEE機器人與自動化國際會議(IEEE International Co
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術, 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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新華錦：小錫球即將粉墨登場
公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線
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TSMC計劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元
TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應該會在2015年左右推出450mm晶元。 根據(jù)網(wǎng)站Electronics We
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電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖
當晶圓制程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為
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臺積資本支出 將大幅追加
晶圓代工龍頭臺積電本周二（11日）舉行董事會，預料將核準臺中12吋廠「Fab15」動土預算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導體景氣復蘇，臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億
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投資競賽／聯(lián)電大舉籌資 不排除跟進
分析師認為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴大資本支出做準備。 聯(lián)電今年財務動作頻頻，包括決定發(fā)
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4月營收／日月光跌7.4% 不如預期
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設計和半導體封測廠的出貨進度，封測大廠日月光（2311）4月合并營收表現(xiàn)略低于預期。日月光強調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對第二季營運展望維持不變。 日月光4月合并營收14
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聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠 營收突破10億美元
半導體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團營收可望一舉突破 10 億美元大關。 李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前
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