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電子元器件：通富微電封測(cè)規(guī)模賽過(guò)長(zhǎng)電

集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。自今年年初，電子行業(yè)保持高度景氣勢(shì)頭，而隨著自動(dòng)化、勞動(dòng)生產(chǎn)要求的提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已開(kāi)始轉(zhuǎn)暖，未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展空間可期。技

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2010-05-10

電子元器件 SD卡中國(guó)電子富士通
超小型單級(jí)放大器LNA（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出采用CMOS工藝，適用于GPS之超小型單級(jí)放大器1.6GHz LNA(低噪聲放大器)XC2401A8167R-G。特瑞仕半導(dǎo)體為擴(kuò)充適用於GPS之LNA產(chǎn)品陣容，采用CMOS工藝，開(kāi)發(fā)了低噪聲、超小型

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2010-05-10

半導(dǎo)體 GPS 單級(jí)放大器 CMOS工藝
漢民:后摩爾時(shí)代前瞻制程技術(shù)開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)更激烈

臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備龍頭漢民總經(jīng)理許金榮于論壇中指出，后摩爾定律(Moores Law)時(shí)代來(lái)臨，前瞻制程技術(shù)開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)將更為增加，新設(shè)備需求也將更為減少，預(yù)期未來(lái)市場(chǎng)將為全球幾家大型公司寡占，競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必更為激烈，不過(guò)，他

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2010-05-10

摩爾定律半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備制程技術(shù)
發(fā)動(dòng)機(jī)性能虛擬儀器測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1 引言隨著發(fā)動(dòng)機(jī)電控技術(shù)的發(fā)展，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試提出了更高的要求。發(fā)動(dòng)機(jī)試驗(yàn)的自動(dòng)化成為提高發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試效率和質(zhì)量的重要方法。虛擬儀器是用軟件將計(jì)算機(jī)與標(biāo)準(zhǔn)化虛擬儀器硬件結(jié)合起來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器功能的模塊

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2010-05-10

發(fā)動(dòng)機(jī) 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 實(shí)時(shí)監(jiān)控虛擬儀器測(cè)試系統(tǒng)
用于LED驅(qū)動(dòng)器的改進(jìn)型CMOS誤差放大器的設(shè)計(jì)

本文基于對(duì)稱OTA結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了一款用于低噪聲恒流電荷泵的誤差放大器EA，即在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上引入了動(dòng)態(tài)頻率補(bǔ)償及彌勒補(bǔ)償。新設(shè)計(jì)的EA不僅降低了輸出波紋及噪聲，而且改善了穩(wěn)定性。從電路分析和仿真結(jié)果可以看到在100 Hz～10 MHz頻率范圍內(nèi)，其增益高達(dá)60 dB，PSRR為65 dB，而CMRR則高達(dá)70 dB，系統(tǒng)達(dá)到了較高的性能。

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2010-05-10

電荷泵誤差放大器 CMOS LED驅(qū)動(dòng)器
數(shù)字中頻和模擬中頻頻譜儀的比較

全數(shù)字中頻技術(shù)對(duì)頻譜儀性能的提升具有里程碑意義。相對(duì)于模擬中頻，數(shù)字中頻意味著更大的顯示和測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍，更高的精度、信號(hào)分辨力、靈敏度，更快的測(cè)量速度，更穩(wěn)定的表現(xiàn)以及更平易近人的價(jià)格，相信頻譜分析儀這個(gè)射頻微波測(cè)量的利器將在工程師手中發(fā)揮越來(lái)越大的作用。

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2010-05-10

模擬帶寬頻譜儀數(shù)字中頻
IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺(tái)廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包

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2010-05-10

聯(lián)電封裝臺(tái)積電 DM
意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)

意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無(wú)引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小

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2010-05-10

晶體管封裝 MOSFET MESH
德州儀器苦盡甘來(lái) 衰退期投資見(jiàn)效

《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過(guò)連續(xù)六個(gè)季度的持續(xù)下滑，德州儀器在上兩個(gè)季度的營(yíng)收終于重新恢復(fù)增長(zhǎng)。德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton在5月6日在紐約召開(kāi)的財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上說(shuō)，德州儀器在經(jīng)濟(jì)衰退的低谷對(duì)芯片產(chǎn)能

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2010-05-10

硅片模擬 TE
產(chǎn)能缺購(gòu)并潮不歇，日月光聯(lián)合科技出手扭轉(zhuǎn)供應(yīng)鏈瓶頸

全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，促使封測(cè)產(chǎn)能明顯不足，連帶讓購(gòu)并風(fēng)潮不停歇！近期日月光和聯(lián)合科技(UTAC)皆有意購(gòu)并歐洲封測(cè)廠EEMS新加坡測(cè)試廠和蘇州封裝廠，正處于實(shí)地審查程序，尚未進(jìn)入最后拍板定案階段。封測(cè)業(yè)者表示，

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2010-05-10

供應(yīng)鏈新加坡 GE STYLE
訂單接不完　聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載

全球第6大封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長(zhǎng)李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國(guó)等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無(wú)減，為支應(yīng)下半年需求，全年資

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2010-05-10

通訊博通封裝新加坡
USB 3.0控制器年規(guī)模可達(dá)2500萬(wàn)顆

業(yè)界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計(jì)可達(dá)2500萬(wàn)顆左右。這其中會(huì)有2000萬(wàn)顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家

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2010-05-10

USB Intel 控制器 MEDIA
[圖]蘋(píng)果新專利設(shè)備中添加生物傳感器

流行的電子設(shè)備將添加生物傳感器，例如指紋識(shí)別器，面部或虹膜識(shí)別感應(yīng)器，語(yǔ)音識(shí)別軟件等，這是蘋(píng)果剛剛拿下來(lái)的專利。例如，通過(guò)嵌入iPhone的心臟傳感器，您就可以使用手機(jī)內(nèi)置的應(yīng)用給你做簡(jiǎn)易的心電圖，并且還可

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2010-05-10

蘋(píng)果 iPhone 生物傳感器
德州儀器苦盡甘來(lái) 衰退期投資見(jiàn)效

《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過(guò)連續(xù)六個(gè)季度的持續(xù)下滑，德州儀器在上兩個(gè)季度的營(yíng)收終于重新恢復(fù)增長(zhǎng)。德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton在5月6日在紐約召開(kāi)的財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上說(shuō)，德州儀器在經(jīng)濟(jì)衰退的低谷對(duì)芯片產(chǎn)能

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2010-05-10

硅片模擬 TE
漢民總座許金榮：后摩爾時(shí)代　前瞻制程技術(shù)更具挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，設(shè)備供不應(yīng)求，2010年臺(tái)灣將蟬聯(lián)全球第1大的半導(dǎo)體支出市場(chǎng)，并預(yù)計(jì)將穩(wěn)坐至2011年，臺(tái)灣半導(dǎo)體制程設(shè)備大廠漢民總經(jīng)理許金榮指出，在廣大市場(chǎng)后援下，臺(tái)灣設(shè)備業(yè)站穩(wěn)發(fā)展的利基點(diǎn)，不過(guò)隨著后摩爾定

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2010-05-10

摩爾定律半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備制程技術(shù)

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電子元器件：通富微電封測(cè)規(guī)模賽過(guò)長(zhǎng)電

超小型單級(jí)放大器LNA（特瑞仕）

漢民:后摩爾時(shí)代前瞻制程技術(shù)開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)更激烈

發(fā)動(dòng)機(jī)性能虛擬儀器測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

用于LED驅(qū)動(dòng)器的改進(jìn)型CMOS誤差放大器的設(shè)計(jì)

數(shù)字中頻和模擬中頻頻譜儀的比較

IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺(tái)廠

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)

德州儀器苦盡甘來(lái) 衰退期投資見(jiàn)效

產(chǎn)能缺購(gòu)并潮不歇，日月光聯(lián)合科技出手扭轉(zhuǎn)供應(yīng)鏈瓶頸

訂單接不完　聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載

USB 3.0控制器年規(guī)模可達(dá)2500萬(wàn)顆

[圖]蘋(píng)果新專利設(shè)備中添加生物傳感器

德州儀器苦盡甘來(lái) 衰退期投資見(jiàn)效

漢民總座許金榮：后摩爾時(shí)代　前瞻制程技術(shù)更具挑戰(zhàn)

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