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ADI 第四代高性能低功耗 MEMS 陀螺儀支持惡劣工業(yè)環(huán)境的應(yīng)用

-- ADI公司的 iMEMS(R) ADXRS450 是極其穩(wěn)定、抗振動、低功耗的 MEMS 陀螺儀，具有0.03度/sec/g 的線性加速度靈敏度，功耗僅為 6mA 北京2010年5月12日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信

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2010-05-12

ADI MEMS 低功耗陀螺儀
英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運(yùn)動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功

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2010-05-12

英飛凌電子行業(yè) 三菱電機(jī) SMART
我國RFID市場規(guī)模全球第三

6日在天津發(fā)布的《中國RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報告》稱，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐步推進(jìn)。統(tǒng)計顯示，2009年，中國射頻識別技術(shù)(RFID)市場規(guī)模已達(dá)85.1億元人民幣，同比增長29.3%，在全球居第三位，

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2010-05-12

互聯(lián)網(wǎng) RFID 數(shù)據(jù)庫控制
賽普拉斯宣布Windows Phone 7系列支持TrueTouch觸摸屏解決方案

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，即將推出的Windows Phone 7系列手機(jī)平臺將內(nèi)部支持其TrueTouch™觸摸屏解決方案。這一支持將使采用Windows Phone 7的手機(jī)制造商能夠?qū)崿F(xiàn)令人激動的電容式觸摸屏界面，而無需開發(fā)外

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2010-05-12

Windows 觸摸屏 PHONE TRUETOUCH
臺積電董事會通過資本預(yù)算　Fab15所需資金首度納入

臺積電11日董事會通過3筆資本預(yù)算，金額將近新臺幣16.5億美元。值得注意的是，位于中科的12吋晶圓廠Fab15動土所需資金預(yù)算也在此次董事會獲得確認(rèn)，估計金額為2.1億美元。根據(jù)董事長張忠謀先前指出，F(xiàn)ab15將于2010年

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2010-05-12

先進(jìn)制程臺積電晶圓廠 FAB
聯(lián)電集團(tuán)跨足投射電容觸控面板　明興光電打頭陣

聯(lián)電集團(tuán)大舉跨足觸控領(lǐng)域，旗下轉(zhuǎn)投資的明興光電中興廠11日正式開幕，明興光電主要生產(chǎn)投射電容式觸控面板，新廠于5月開始量產(chǎn)，以3.5吋的尺寸折算，單月總產(chǎn)能已超過120萬片，預(yù)計2010年底前，將再擴(kuò)充產(chǎn)能到200萬

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2010-05-12

聯(lián)電光電電容觸控面板
觀望期將停止　近2周3Q硅晶圓價格可望明朗

隨著德國國會日前宣布新太陽能補(bǔ)助案，太陽能業(yè)者預(yù)估，將可終止市場的觀望動作，特別是諸多太陽能硅晶圓端原計劃持續(xù)漲價，所以遲遲未對第3季進(jìn)行報價，導(dǎo)致太陽能電池端也難以判斷價格走勢，太陽能業(yè)者表示，近2周

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2010-05-12

光電太陽能電池晶圓廠硅晶圓
新加坡封測廠STATS ChipPAC獲三星頒發(fā)最佳供貨商獎

新加坡芯片封測大廠STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布，該公司已于日前獲得三星電子(Samsung Electronics)頒發(fā)「2009年最佳供貨商獎」。 STATS ChipPAC支持三星兩大部門：系統(tǒng)LSI、內(nèi)存。三星系統(tǒng)LSI主要應(yīng)用在手機(jī)等產(chǎn)

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2010-05-12

三星新加坡 ST CHIP
擴(kuò)產(chǎn)！臺積電資本支出16億美元上膛

臺積電昨（11）日舉行例行性董事會，總共核準(zhǔn)16.466億美元資本支出預(yù)算，包括核準(zhǔn)10.516億美元用來擴(kuò)充竹科12吋廠Fab12及南科12吋廠Fab14的先進(jìn)制程產(chǎn)能，核準(zhǔn)3.85億美元擴(kuò)充及升級8吋廠產(chǎn)能，及核準(zhǔn)2.1億美元在中科

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2010-05-12

Altera 先進(jìn)制程臺積電 FAB
客戶需求強(qiáng) 硅格4月營收創(chuàng)新高股價重回月線以上

受惠大客戶SMSC與聯(lián)發(fā)科(2454-TW)的訂單加持，IC封測硅格(6257-TW) 4 月合并營收為4.2億元，較上個月成長 2 %，較去年同期成長39%，再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，帶動今(11)日硅格股價上演慶祝行情，漲幅達(dá) 3 %以上，并重回月線

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2010-05-12

光驅(qū) IC IPAD MSC
GlobalFoundries將擴(kuò)充產(chǎn)能備戰(zhàn)臺積電

晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工，據(jù)了解，該公司可能會進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充企劃，以因應(yīng)市場對晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競爭對手臺積電

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2010-05-12

臺積電晶圓廠 AN GLOBALFOUNDRIES
臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

臺積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對于降低成本至關(guān)重要。盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成

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2010-05-12

芯片晶圓臺積電 ARTICLE
不甘落后，臺聯(lián)電欲建構(gòu)研發(fā)伙伴關(guān)系

臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充計劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權(quán)。分析師指出，該公司正在準(zhǔn)備建立新的研發(fā)伙伴關(guān)系，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯(lián)電并

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2010-05-12

晶圓代工聯(lián)電臺積電 GLOBALFOUNDRIES
臺積電對18吋晶圓躍躍欲試　IMEC將助一臂之力？

臺積電(TSMC)技術(shù)長孫元成(Jack Sun)日前在德國舉行的一場國際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會是一個成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個年代的中期展開，

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2010-05-12

晶圓臺積電制程技術(shù) AN
帶寬帶OP放大器的寬帶緩沖放大器

電路的功能本電路大多作為電流增強(qiáng)器使用，也稱作菱形電路。TT1、TT3接成互補(bǔ)型，這是本電路的特點。也就是說TT1可以抵消TT3的VB8的變化，無需達(dá)林頓輸出電路的偏置二極管。本電路可用作電流驅(qū)動能力不強(qiáng)的通用寬帶O

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2010-05-11

寬帶帶寬緩沖放大器 OP放大器

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ADI 第四代高性能低功耗 MEMS 陀螺儀支持惡劣工業(yè)環(huán)境的應(yīng)用

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不甘落后，臺聯(lián)電欲建構(gòu)研發(fā)伙伴關(guān)系

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帶寬帶OP放大器的寬帶緩沖放大器

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