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[導(dǎo)讀]臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充計劃,此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權(quán)。分析師指出,該公司正在準(zhǔn)備建立新的研發(fā)伙伴關(guān)系,以趕上其他晶圓代工市場競爭對手;但聯(lián)電并

臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充計劃,此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權(quán)。分析師指出,該公司正在準(zhǔn)備建立新的研發(fā)伙伴關(guān)系,以趕上其他晶圓代工市場競爭對手;但聯(lián)電并未透露任何詳情。
據(jù)分析師表示,聯(lián)電在工藝技術(shù)上的水平落后于GlobalFoundries、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)?!翱偟目磥?,他們似乎打算建立一種技術(shù)聯(lián)盟/授權(quán);華爾街猜測有可能是與IBM的新合作關(guān)系(類似IBM技術(shù)授權(quán)給SMIC、Chartered/GlobalFoundries與三星的模式);”HSBC分析師Steven Pelayo在一份報告中指出。

“或者是,這可能意味著與一家大客戶建立更緊密的合作關(guān)系,例如德州儀器(TI);”Pelayo表示。曾經(jīng)有一段時間,市場傳言聯(lián)電可能會加入IBM的“晶圓廠俱樂部”;該半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟成員還包括三星與GlobalFoundries。

今年稍早之前,賽靈思(Xilinx)證實了業(yè)界與分析師傳言已久的重大策酪轉(zhuǎn)變,宣布在三星電子之外,選擇臺積電作為第二家晶圓代工伙伴,生產(chǎn)其28納米工藝FPGA產(chǎn)品。賽靈思與競爭對手臺積電的結(jié)盟,對聯(lián)電可說是一大打擊;聯(lián)電與賽靈思的晶圓代工伙伴關(guān)系歷史,已經(jīng)超過十年。

在此同時,聯(lián)電也加速擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能,Pelayo指出,該公司將按照其第三季原訂計劃,自5月20日起展開位于南科12吋廠12A的第三與第四階段生產(chǎn)設(shè)備正式營運。

(參考原文: Analyst: UMC seeks R&D partnership,by Mark LaPedus)




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