集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產業(yè)結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業(yè)建設。

自今年年初，電子行業(yè)保持高度景氣勢頭，而隨著自動化、勞動生產要求的提高，國內市場已開始轉暖，未來長期發(fā)展空間可期。技術流公司在此波景氣行情中，表現(xiàn)將更突出。

通富微電[13.16 -7.19%]：集成電路封測技術領先

封測行業(yè)技術進步體現(xiàn)為封裝形式變化，BGA、CSP是目前市場主要增長點；封測企業(yè)利潤水平取決于產品結構。以封裝形式劃分，高端產品毛利率可以達到25%-30%，低端只有10%左右。

電子元器件目前處于周期性上升通道，集成電路收入大幅增長。其中通富微電(002156.SZ)去年獲得的訂單數(shù)量同比增長22%，生產量創(chuàng)下歷史新高。

2010年一季度，該公司營業(yè)收入3.88億元，同比增長100.12%；營業(yè)利潤3282萬元，凈利潤3013萬元，同比上升2829.5%。業(yè)績同比出現(xiàn)大幅增長，源于去年一季度受金融風暴影響基數(shù)較低。

今年集成電路設計類企業(yè)的景氣度較上年明顯提升，通富微電采用“以訂單確定生產”的模式，飽和訂單使封裝業(yè)務處于滿產運行，還提升了綜合毛利率。

今年一季度報表顯示，通富微電管理費用同比增長62.96%，主要用于研發(fā)投入，而且結合往例來看，其研發(fā)費用取得的成效頗豐。

通富微電作為第一家成功開發(fā)BGA產品的本土企業(yè)，新產品已經(jīng)實現(xiàn)量產，高端BGA產品可應用于手機SD卡等設備中。

去年研發(fā)成功的先進封裝技術，獲得中央大筆補貼，今年實現(xiàn)規(guī)模生產。中央財政補貼的13200萬元中，“先進封裝工藝開發(fā)及產業(yè)化”項目將分三年獲得7500萬，“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲5700萬元。

這項技術也順應了國際企業(yè)將部分封測業(yè)務剝離、或轉移至中國生產的大趨勢。外加股東富士通帶來的海外市場開拓優(yōu)勢，通富微電將在此業(yè)務的客戶資源上取得領先地位。

且由于高端封裝業(yè)務的引入，產品結構開始升級生產效率提高，2009年毛利率達17.07%，同比增長2.16%。

新亞制程[37.21 -7.85%]：開啟國內電子制程新紀元

中國電子[1.38 2.98%]制程行業(yè)的發(fā)展機遇，主要來源于產業(yè)升級和自主創(chuàng)新的深化。與此同時，電子制造行業(yè)的專業(yè)化，導致分工的精細化。為了達到提高產品質量，同時降低生產成本，電子制造業(yè)外包現(xiàn)象越發(fā)廣泛，這就促進了電子制程行業(yè)的發(fā)展。

目前國內專注于的電子制程供應的公司較少，新亞制程(002388.SZ)是綜合實力較強的一家，提供電子制程系統(tǒng)解決方案和五千多種供選產品，涉及電子設備、化工輔料等類別。

根據(jù)歷年年報，新亞制程2006-2008年營業(yè)收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元，分別同比增長39.26%、23.82%。

電子制程行業(yè)的風險來源于其下游行業(yè)，電子信息制造業(yè)容易受到經(jīng)濟周期波動的影響，所以在2009年新亞制程普遍調低了產品報價，主營業(yè)務收入減少至3.65億元, 但總體毛利率水平仍保持在24%左右，高于普通產品供應商。

電子制程產品大多屬生產過程中的消耗品和低值易耗品，雖絕對價值低但種類繁多，其需求總量巨大且相對穩(wěn)定，這也保證了行業(yè)相對穩(wěn)定攀升的業(yè)績。

該公司盈利模式是以服務促進產品銷售，通過提供自主研發(fā)的電子制程工藝解決方案，實現(xiàn)相關電子制程產品的銷售，未來工藝解決方案可能單獨收費。