以微機電系統(tǒng)(MEMS)技術為基礎、重量僅有幾納克(nanograms)、長度也僅有數百微米長的微型機器人(microbot),在5月3~8日于美國阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)舉行的IEEE機器人與自動化國際會議(IEEE International Co
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
公司已脫胎換骨,由貿易為主轉向錫材深加工。現(xiàn)主要產品有:半導體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球(BGA、CSP錫球),SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條,電鍍錫球等;產能情況:擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產線
TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單,該公司將會延遲數年推出450mm晶元產品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元,這樣說來TSMC應該會在2015年左右推出450mm晶元。 根據網站Electronics We
當晶圓制程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時,其所需面對的問題則更為復雜,在實體架構設計(physical design)、DFM(design for manufacturing)、光學微影技術(Lithography)和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為
晶圓代工龍頭臺積電本周二(11日)舉行董事會,預料將核準臺中12吋廠「Fab15」動土預算金額,初期投資金額約10億美元,占今年資本支出兩成。分析師推估,半導體景氣復蘇,臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億
分析師認為,若臺積電決定追加今年資本支出,恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案,都不排除是為擴大資本支出做準備。 聯(lián)電今年財務動作頻頻,包括決定發(fā)
晶圓代工產能擠爆,影響IC設計和半導體封測廠的出貨進度,封測大廠日月光(2311)4月合并營收表現(xiàn)略低于預期。日月光強調,受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除,對第二季營運展望維持不變。 日月光4月合并營收14
半導體產業(yè)景氣翻揚,封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴張,收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠,董事長李永松表示,今年集團營收可望一舉突破 10 億美元大關。 李永松指出,1999 年投產以來,至今已并購 4 家公司;目前
本文對Gysel功率分配/合成器進行了改進,目的是提高其隔離度、回波損耗等指標的寬帶特性。通過對整個拓撲的改進,新功率分配/合成器的插入損耗、回波損耗、隔離度等指標明顯優(yōu)于Gysel功分器,而且各個微帶支節(jié)的阻抗值是確定的,非常便于設計。
介紹了該架構各層構件的識別過程,設計了ETL模塊構成以及各模塊主要功能。該架構已經在10家省級銀聯(lián)分公司的統(tǒng)計分析系統(tǒng)的ETL構建中應用,實踐表明該架構是有效的,它能夠在比較短的時間內完成統(tǒng)計分析系統(tǒng)的構建,可有效縮短系統(tǒng)的開發(fā)周期,大幅度降低各分公司的時間成本和資金成本,對于推動數據倉庫和商業(yè)智能在銀聯(lián)各個省級分公司的應用有顯著意義和使用價值。
本文主要探討了一種基于平均Q因子的可重構光網絡性能監(jiān)控技術。此方法利用異步眼圖抽樣。不需要時鐘同步。文中通過大量數值仿真得出了抽樣點數對估計Q值的直接影響。
半導體封測廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績表現(xiàn)不同調;日月光及超豐較 3 月下滑,久元表現(xiàn)持平,欣銓持續(xù)攀高。 日月光自結4月合并營收新臺幣146.63億元,較3月下滑7.5%,不過,仍較去年同期成長1.39倍。
中科管理局長楊文科昨(7)日出席「臺中─福州科技產業(yè)交流合作論壇」會后透露,臺積電擬在中科臺中基地,投資最先進制程的12吋晶圓廠,目前計劃導入28奈米制程,比公司現(xiàn)行的40奈米制程,還先進。臺積電本月將召開董
雖然在收購新加坡特許半導體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為,它的下一個目標很可能是IBM的半導體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務是系統(tǒng)與技術服務,以及研究用于未來商用