摩根大通證券亞太區(qū)半導體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報告中指出,封測雙雄訂單能見度已看到 6月,由于日月光;給予日月光「加碼」評等、目標價自32元上修至37元,硅品「中立」評等、目標價45元。 J.J.Pa
USB 3.0 的推出,的確解決了一些 USB 2.0性能瓶頸的問題。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的數(shù)據(jù)率。但實際數(shù)據(jù)傳輸率往往受 I/O 性能限制而超不過 35MB/s。當下載較大文件時,較高的傳輸率能節(jié)省可觀的傳輸時間。U
受到金融海嘯波及,2009年全球前三十大微機電系統(tǒng)(MEMS)公司總營收不僅首度出現(xiàn)下滑,排名也有所消長。由于打印機需求減緩及噴墨頭平均銷售價格(ASP)下跌影響,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷售大不如前,讓
受惠Wii游戲機熱賣,任天堂(Nintendo)在2009年終于超越三星(Samsung),成為全球最大的消費性微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器采購商。與此同時,諾基亞(Nokia)、樂金(LG)與蘋果(Apple)等業(yè)者,也在其智能型手機中大量導入MEMS
中美硅晶(5483)表示,今年公司在太陽能產(chǎn)業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)及光電產(chǎn)業(yè)三項產(chǎn)品之訂單能見度極高,為因應(yīng)市場需求的成長,上半年除加速提升竹南二廠的產(chǎn)能規(guī)模外,第二季的太陽能及半導體芯片售價,預計將繼第一季3%~10
加州圣塔克拉拉--(美國商業(yè)資訊)--半導體邏輯非易失性存儲器 (NVM) 知識產(chǎn)權(quán) (IP) 領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商Kilopass Technology Inc. 今天宣布,該公司的XPM?嵌入式一次性可編程 (OTP) 非易失性存儲器技術(shù)率先在TSMC? 40nm和
據(jù)路透社報道,大陸中芯國際公司計劃將其負責管理的,位于大陸成都的一間國有200mm芯片廠的管理權(quán)轉(zhuǎn)讓給德州儀器公司,目前雙方正就管理權(quán)的交接事宜進行談判。這間設(shè)在大陸成都的200mm晶圓廠情況比較特殊,根據(jù)中芯
道瓊社25日報導,三星電子(Samsung Electronics)表示,截至臺北時間25日下午3時為止,南韓京畿省(Gyeonggi)器興市(Giheung)半導體廠房跳電所造成的損失估計不到90億韓圜(790萬美元)。三星并表示,目前尚未找出跳電的
英特爾成都封裝測試工廠今天下線了第4.8億顆芯片,也即將開始2010全新酷睿處理器的生產(chǎn)當中,在今年下半年,這座于2003年開始運作的工廠將要增加晶圓預處理生產(chǎn)線,至此,英特爾在成都的投資已經(jīng)達到6億美元。今日,
晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀昨天再度對半導體產(chǎn)業(yè)景氣提出樂觀看法,強調(diào)今年、甚至明年半導體產(chǎn)業(yè)前景一片光明。 盡管因去年下半年基期已高,致今年下半年半導體產(chǎn)業(yè)景氣成長恐將趨緩,年增率將不如上半年;不
3月26日上午消息,英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片今天下線,并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動處理器。英特爾發(fā)布的消息稱,成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一,2010年下半年將建設(shè)成為全球晶
盡管2009年全球經(jīng)歷了空前的經(jīng)濟危機,但是MEMS市場并未受到影響,市場規(guī)模幾乎與2008持平,出貨量與2008年同期相比大約增長了10%。這些數(shù)據(jù)表明,MEMS在消費電子市場的滲透率正在不斷提高。iSuppli最新一份市場研究
您知道嗎?眼圖的歷史可以追溯到大約47年前。在力科于2002年發(fā)明基于連續(xù)比特位的方法來測量眼圖之前,1962年-2002的40年間,眼圖的測量是基于采樣示波器的傳統(tǒng)方法。您相信嗎?在長期的培訓和技術(shù)支持工作中,我們發(fā)
成立于1945年的德資雅迪HARTING公司是連接器與工業(yè)網(wǎng)路技術(shù)領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者,昨天該公司資深副總裁Philip F. W. Harting洪斐立先生在慕尼黑上海電子展上半開玩笑地表示:“在工業(yè)連接器市場上,我相信我們沒有競爭對
臺積電LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房昨舉行動土典禮,董事長張忠謀再為半導體市場景氣把脈,并替今明兩年景氣點上光明燈。張忠謀表示,相當看好今年整個半導體產(chǎn)業(yè)是一片光明,甚至現(xiàn)在已可預期,明年也會是半導體