[導讀]3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產英特爾的2010酷睿移動處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，2010年下半年將建設成為全球晶
3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產英特爾的2010酷睿移動處理器。
英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，2010年下半年將建設成為全球晶圓預處理三大工廠之一。成都工廠將成為全球封裝測試來料的重要供應基地。
晶圓預處理是半導體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序，用以將晶圓打磨、分割，并為封裝工藝做好準備。所有完成預處理的晶圓，將會運至包括成都在內的英特爾全球多個工廠進行封裝測試。英特爾目前在美國和以色列有兩家晶圓預處理工廠。
來自英特爾的數據稱，目前，英特爾成都工廠有員工近3000名，并將很快擴大到3500人。
2003年8月，時任英特爾首席執(zhí)行官的貝瑞特先生第八次訪華時，宣布投資建設英特爾成都芯片封裝測試工廠。工廠一期投資3.75億美元，并于2004年開工建設。2005年3月，英特爾宣布增資建設工廠二期工程，投資總額累計達到5.25億美元。
2009年，英特爾第三次向成都廠追加投資7500萬美元，用于擴大其生產能力，從而使得英特爾在成都的總投資額達到6億美元。
2009年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)出口總額的80%以上，占四川省加工貿易出口30%以上。(文元)
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