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基于7106、7107、7116和液晶顯示的數(shù)字電壓表和電流表的制作

前面介紹的利用表頭顯示的模擬式電壓表，具有簡單、直觀和易于看出數(shù)值變化趨勢等優(yōu)點，在很多控制和調(diào)節(jié)設備中獲得了廣泛應用。（以下可點擊后看大圖）

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2010-03-15

液晶顯示數(shù)字電壓表電流表控制
GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產(chǎn)22nmCMOS制程

GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab1正在啟動22nmCMOS工藝的開發(fā)，并計劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab1被認為將作為45/40nm和32

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2010-03-15

ESD CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB
特許半導體2009年實現(xiàn)收入15.4億美元

北京時間3月15日下午消息，據(jù)國外媒體報道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特許半導體(CharteredSemiconductor)2009年全年實現(xiàn)收入15.4億美元，低于2008年的17.4億美元。GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務

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2010-03-15

半導體芯片制造商新加坡 GLOBALFOUNDRIES
晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動IC沖刺無力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺系驅(qū)動IC業(yè)者對此表示，目前供應端確實日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，臺系驅(qū)

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2010-03-15

供應鏈晶圓晶圓廠驅(qū)動IC
AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程

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2010-03-15

處理器 AMD 晶圓廠 FAB
基于FPGA的一種新型8通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

以FPGA為核心控制模塊，搭載MAX1300為數(shù)據(jù)采集模塊，完成8通道、16位精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。采集數(shù)據(jù)在FPGA內(nèi)部儲存，DSP在適當時刻對其進行讀取以完成伺服控制工作。針對以往數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的局限，F(xiàn)PGA內(nèi)部對所采集數(shù)據(jù)進行預處理，減輕了CPU數(shù)據(jù)處理強度和負擔。詳細介紹了各芯片硬件電路設計，給出FPGA內(nèi)部各功能模塊邏輯圖。

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2010-03-15

FPGA 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 時鐘 BSP
RS推出1200種三洋半導體產(chǎn)品

S Components于今日宣布，通過其在線目錄RS Online渠道推出三洋（SANYO）半導體公司的1200類半導體產(chǎn)品。此次推出的產(chǎn)品中，除了有采用三洋半導體獨自技術達成的用于電源電池管理的MOSFET系列(具有業(yè)界最高水準的低導

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2010-03-15

半導體 MOSFET RS COMPONENTS
意法推出LSM320HAY30多軸動作傳感器模塊

胡世萬意法半導體(STMicroelectronics)，推出LSM320HAY30多軸動作傳感器模塊，在單一模塊內(nèi)整合一個3軸數(shù)字加速度計和一個2軸模擬陀螺儀。線性和角動作傳感器達成封裝級整合，可提高應用的性能和可靠性，縮減制造成

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2010-03-15

傳感器意法半導體 MEMS BSP
基于HSP50214B的偵察接收機數(shù)字解調(diào)模塊設計

摘要：介紹數(shù)字下變頻器HSP50214B的內(nèi)部結構，設計一種數(shù)字解調(diào)分析模塊，利用HSP50214B同HSP50210的配合，通過軟件控制實現(xiàn)對不同調(diào)制樣式信號的解調(diào)分析。關鍵詞：HSP50214B；數(shù)字下變頻(DDC)；解調(diào)；設計 1 引

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2010-03-15

模塊設計偵察接收機數(shù)字解調(diào) BSP
國家半導體第三季盈利增長1.5倍勝預期

美國國家半導體公布第三季業(yè)績，凈利潤按年升1.5倍至5320萬美元，每股盈利按年升1.4倍至22美仙(即美分

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2010-03-15

國家半導體
物聯(lián)網(wǎng)概念“落地” 核心技術有待突破

據(jù)美國權威咨詢機構預測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)要比互聯(lián)網(wǎng)大30倍。在中國，物聯(lián)網(wǎng)已被正式列為國家新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，相關的研發(fā)應用有望進入快車道。發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)關鍵在于射頻標簽、傳感器、嵌入式軟件及傳輸數(shù)據(jù)計算等

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2010-03-15

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng) 核心技術
Maxim推出業(yè)內(nèi)首款帶有動態(tài)節(jié)電模式的eSATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

Maxim推出雙通道緩沖器MAX4951BE，器件設計用于轉(zhuǎn)接驅(qū)動eSATA/SATA信號，支持6.0Gbps數(shù)據(jù)速率，并具有2種節(jié)電模式以延長電池的使用壽命。該器件通過重建完整的輸出電平保持接收信號的完整性，并通過信號整形降低總體

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2010-03-15

驅(qū)動器節(jié)電 SATA MAXIM
漢威電子聯(lián)建河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心獲批

漢威電子今日發(fā)布公告稱，公司此前與多機構聯(lián)合組建的河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心已獲河南省發(fā)改委同意。據(jù)了解，上述物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心由漢威電子與河南省工業(yè)規(guī)劃設計院、鄭州新開普電子股份有限公司、鄭州信源信息

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2010-03-15

電子物聯(lián)網(wǎng) 信息技術傳感網(wǎng)絡
聯(lián)電2月營收逆勢攀升　月增0.4%

聯(lián)華電子公布2月營收為新臺幣86.35億元，較2009年同期成長174.66%，值得注意的是，2月營收反較上個月成長0.4%，顯見在淡季之際，市場需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進度，法人認為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應會較上季衰

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2010-03-15

芯片聯(lián)電新加坡 FAB
GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程

GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動22nm CMOS工藝的開發(fā)，并計劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab 1被認為將作為45/40nm和

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2010-03-15

ESD CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB

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基于7106、7107、7116和液晶顯示的數(shù)字電壓表和電流表的制作

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