本文重點討論LTE空中接口物理層的一些主要過程。
隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展和普及,數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)也迅速地得到應(yīng)用,在生產(chǎn)過程中, 應(yīng)用這一系統(tǒng)可對生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝參數(shù)進行采集、監(jiān)視和記錄,為提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低成 本提供信息和手段。在科學(xué)研究中,應(yīng)用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)可獲得大量的動態(tài)信息,是研究瞬 間物理過程的有力工具,也是獲取科學(xué)奧秘的重要手段之一。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長、中芯國際董事長江上舟16日表示,大陸半導(dǎo)體需求持續(xù)擴張,估計2013年可占全球總量三分之一,穩(wěn)居全球最大市場。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,在內(nèi)需市場帶動下,今年
華東科技總經(jīng)理于鴻祺16日表示,DDR3客戶需求熱絡(luò),目前訂單能見度看到9月,產(chǎn)能依舊滿載局面,封測利用率達到90%以上,產(chǎn)能已幾近不敷使用,該公司有意尋求新廠房,同時也不排除上修全年度資本支出。 提及DDR3市
專業(yè)晶圓測試廠欣銓科技表示,目前訂單和產(chǎn)能缺口約10~20%,該公司也正在積極拉進機臺,以因應(yīng)客戶需求。對于上游客戶臺積電和聯(lián)電受地震帶來的出貨進度影響,欣銓表示,業(yè)績確實會受到影響。據(jù)了解,欣銓2、3月營收
近期太陽能硅晶圓報價出現(xiàn)戲劇性走勢,大陸諸多代表性硅晶圓廠看準(zhǔn)第2季硅晶圓仍缺貨走勢,6吋多晶硅晶圓每片報價醞釀由第1季初2.95~3美元,快速拉升到3.5美元,季漲幅逾15%,為2009年金融風(fēng)暴以來單次漲幅最高,讓
隨著大陸半導(dǎo)體、面板及太陽能產(chǎn)業(yè)逐漸蓬勃,間接帶動設(shè)備需求,給予臺系設(shè)備廠最佳的表現(xiàn)舞臺,近年來,對于國際展會參加意愿提升,在SEMICON CHINA 2010的研討會中,也可見臺系設(shè)備廠如均豪在國際研討會中發(fā)表演說
物聯(lián)網(wǎng)像一輛疾馳的列車,自從2009年響亮鳴笛以后,無論是地方政府、科研院所、企業(yè),還是行業(yè)用戶,都爭先恐后地登這輛列車。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,對于中國在未來世界經(jīng)濟中所扮演的角色和實力,有著非常重要的作用和意義
在日前召開的全國兩會上,全國政協(xié)委員、工信部電信研究院總工程師雷震洲,以及全國政協(xié)委員、中國工程院院士馮培德不約而同提到了物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)了解,金融危機后世界經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整不斷加快,美國率先提出了“智慧地
“MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老,是因為它誕生已有多年;說它年輕,是因為這是一個新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機遇”研
《經(jīng)濟通通訊社16日專訊》中國芯片代工企業(yè)宏力半導(dǎo)體首席執(zhí)行官兼總裁舒馬赫表示, 去年9月起公司已實現(xiàn)盈利,預(yù)計今年營收將達3億美元,較去年增長近60%.
全球半導(dǎo)體景氣揚升,晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺,帶動后段封測業(yè)接單暢旺,繼2月春節(jié)淡月不淡后,封測業(yè)3月接單搶眼,生產(chǎn)線擠爆,封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產(chǎn)能利用率均超越
Littelfuse(力特)公司最近發(fā)布一個四通道二極管陣列系列SP3010,uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。該系列產(chǎn)品的寄生電容僅為0.45pF, 可以提供國際標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-2最高水平的ESD保護(Level 4, ±8kV接觸放電)。 SP3010系
運算放大器 (Op Amp) 已經(jīng)出現(xiàn)很長時間了,實際上比半導(dǎo)體集成電路出現(xiàn)的時間都長。即使這樣,IC 設(shè)計師仍然繼續(xù)創(chuàng)新,以開發(fā)更小、更快、更準(zhǔn)確和功率更低的運算放大器。也許更有意義的是,在集成度更高的 IC 產(chǎn)品中
近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊,臺系驅(qū)動IC業(yè)者對此表示,目前供應(yīng)端確實日趨緊繃,在客戶端持續(xù)拉貨下,部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況,至農(nóng)歷年假期后,此現(xiàn)象更為嚴(yán)重,臺系驅(qū)