采用LSI多層布線工藝形成MEMS的驅動部分(下)。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 制成的MEMS開關驅動部分。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 西班牙Baolab Microsyst
意法半導體開發(fā)出來的新封裝“STAC(ST Air Cavity)”(點擊放大) 意法合資的意法半導體(STMicroelectronics)面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空(Air Cavity)構造的樹脂封裝,并已開始用于量產產品(英文發(fā)布資料)
對于物聯(lián)網產業(yè)來說,標準制定、核心技術研發(fā)、應用突破等環(huán)節(jié)最為突出。發(fā)展物聯(lián)網是全國一盤棋,如何根據(jù)各地不同的優(yōu)勢,既競爭又合作,推動物聯(lián)網在上述重要環(huán)節(jié)協(xié)調發(fā)展,就成為當務之急。從目前來看,北京、上
上海新陽半導體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經理 喻涵各位尊敬的領導及行業(yè)內的專家、前輩們,大家好!我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝,但四年前開始公司開始著手進行先進封裝
2009年,國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售,使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多,與這些領域相關的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產大國,價位和適用性更符合農村需
(FSII) 3.22 : FSI InTL從亞洲的半導體制造商接獲搭配ViPR技術的FSI ORION系統(tǒng)訂單,公司預期在2010年度第三季對客戶出貨這套評估FSI ORION單晶圓清潔系統(tǒng)。
10年半導體規(guī)模2700億美元以上,國內封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導體設備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預計全球芯片市場2010年將達到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內封測
北京時間3月18日消息,中芯國際董事長兼中國半導體產業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長江上舟表示,目前市場及中芯的產能飽滿,產能不足以應付需求,有許多訂單都接不下,急需要增加產能,只是資金不足。 江上舟稱內地半導體需求持
上海宏力半導體制造有限公司周二表示,去年9月起公司已實現(xiàn)盈利,預計今年營收將達3億美元,較去年增長近六成。宏力半導體首席執(zhí)行官兼總裁舒馬赫在出席一行業(yè)會議間隙對路透表示,"自去年9月起,我們已經實現(xiàn)凈利潤。"因
據(jù)報道,市場研究公司Gartner稱,由于需要重建2009年削減的硅晶元庫存,今年全球硅晶元需求將增加創(chuàng)紀錄的29.5%。去年12月份,Gartner曾預計今年的全球硅晶元需求將會增加23.4%。 Gartner預計,今年全球300毫米直
臺積電(2330)今參加美銀美林投資論壇,對于第一季的營運目標,盡管受到甲仙地震的影響,但發(fā)言人何麗梅表示,臺積電目前訂單情形看來很好,第一季的營運目標可望達成。臺積電2月營收逆勢走揚,是電子廠中的少數(shù),不過
臺灣晶圓代工大廠臺積電(2330-TW)宣布今年將再增聘2400名員工,無疑是對半導體景氣投下信任票,臺積電財務副總何麗梅出席美林論壇時指出,目前接單情況良好,客戶反應也很好,第2季訂單如何要至4月才知道,而受強震波
今天美銀美林證券外資論壇進入第二天議程,今天的重頭戲為半導體類股,由臺積電財務長何麗梅率先主講,會后受訪時表示,甲仙地震受損1.5天產能都已經恢復,目前首季訂單需求佳,首季財測可望達成。 臺積電(2330)在
引言 現(xiàn)代雷達系統(tǒng)對頻率源的精度、分辨率、帶寬、轉換時間及頻譜純度等提出了越來越高的要求,性能卓越的頻率源均通過鎖相環(huán)頻率合成技術來實現(xiàn),本文所討論的就是基于鎖相環(huán)路的同步原理,由一個高準確度、高穩(wěn)