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聯(lián)合科技給付積欠權利金 Tessera調(diào)高Q1營收目標
半導體封裝技術廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出，該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)簽訂一項最新的技術授權協(xié)議，初始的適用期間
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半導體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱
去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢，從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場動態(tài)顯示，幾乎所有品項料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況，而下游
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七星電子：國內(nèi)半導體設備企業(yè)第一股
國內(nèi)首家上市的半導體設備企業(yè)七星電子充分吸收繼承第一大股東五十多年在電子裝備及元器件領域的生產(chǎn)制造經(jīng)驗，以多年形成的集成電路制造工藝技術為核心，開發(fā)生產(chǎn)了適用于集成電路行業(yè)的系列設備產(chǎn)品，混合集成電路
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傳茂德將與旺宏簽署12英寸晶圓廠轉讓協(xié)議
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣內(nèi)存廠商茂德已經(jīng)決定要將其設在臺灣新竹科技園區(qū)內(nèi)的12英寸晶圓廠轉讓給旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據(jù)悉轉讓的價格在2.18-2.81億美元左右，預計兩家
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產(chǎn)業(yè)復蘇！全球芯片一月銷量意外增長
據(jù)國外媒體報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation,簡稱SIA)周一表示一月全球半導體銷售比前一個月增長0.3%。由于12月有圣誕假期帶動，銷售一般都比較高，因此一般一情況下1月銷量會略有回落，所
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六個理由為什么沒有人愿意要做SoC的Atom英特爾對于處理器核的買賣害怕可能是根由
對于如處理器那樣的產(chǎn)品采用SoC設計從理論上是十分合理的,因為SoC設計周期長,費用高,只有數(shù)量足夠大的產(chǎn)品才能平均分攤費用。這也是目前市場上SoC產(chǎn)品并不十分多的原因。相對許多產(chǎn)品愿意釆用SiP,或者MCM等封裝技術來
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放大器的線性失真與非線性失真概念的理解
一個理想的放大器，其輸出信號應當如實的反映輸入信號，即他們盡管在幅度上不同，時間上也可能有延遲，但波形應當是相同的．但是，在實際放大器中，由于種種原因，輸入信號不可能與輸入信號的波形完全相同，這種現(xiàn)象
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硅晶圓需求旺 小尺寸也喊漲
晶圓雙雄上半年接單滿載，許多未在去年底預訂產(chǎn)能的訂單，陸續(xù)轉向茂硅（2342）、元?。?287）、漢磊（5326）等中小尺寸晶圓代工廠，由于近期電源管理、穩(wěn)壓、金屬氧化場效晶體管（MOSFET）等模擬芯片需求強勁，LCD及
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諾發(fā)系統(tǒng)售出第1000臺化學氣相沉積系統(tǒng)
陳妍蓁 諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布賣出第1000臺化學氣相沉積系統(tǒng)(Vector)給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為擁有先進半導體制造技術之主要供應者，近期更與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，F(xiàn)
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三星電子 進駐亦莊“硅谷”
記者從亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會獲悉，三星電子株式會社(以下簡稱三星電子)將正式入駐亦莊內(nèi)的“移動硅谷”，這也是該區(qū)域2010年首家入駐的世界500強企業(yè)。記者了解到，三星電子與中電華通通信有限公司的戰(zhàn)
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太陽能硅晶圓價揚 供貨商好樂
繼半導體用硅晶圓價格在第2 季順利調(diào)漲15％至20％后，太陽能用硅晶圓價格也再漲5％。由于半導體需求強勁，國際硅晶圓廠將產(chǎn)能移轉生產(chǎn)半導體硅晶圓，導致太陽能硅晶圓供給量增幅有限，但因今年來歐美兩地對太陽能電池
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日月光 缺工沖擊有限
中國大陸沿海地區(qū)持續(xù)傳出缺工，不過，半導體封測大廠日月光（2311）指出，目前看來缺工影響不大，惟缺料因素仍然存在，但就終端需求來看，2月業(yè)績下滑幅度有限。 法人預期，日月光2月業(yè)績的月減幅度應會在一成以
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ST發(fā)布能以同一傳感構造檢測3軸角速度的MEMS陀螺儀
意法半導體（STMicroelectronics）發(fā)布了能以一個傳感結構檢測出3軸角速度的MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“L3G4200D”。 以往的陀螺儀即使能夠用相同的傳感結構檢測出旋轉（Roll）軸和傾斜（Pitch）軸兩軸的角速度，也
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Aeroflex TM500基地臺測試平臺新增多UE仿真功能
Aeroflex公司宣布，其TM500基地臺測試平臺可實現(xiàn)針對3GPP W-CDMA Release 8 DC-HSDPA (雙蜂巢區(qū)高速下行鏈路封包擷取)標準的測量，據(jù)稱是首款可支持多UE (用戶設備或手機)仿真的基地臺測試平臺。 TM500DC-HSDPA
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ST全新MEMS加速計100Hz取樣頻率功耗<10uA
意法半導體(ST)推出全新的微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品線──三軸數(shù)字加速計系列產(chǎn)品，不但將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，在100Hz取樣頻率時的功耗也降至10微安培以下(Microampere)，大幅降低的電流消耗，并強化了功能。
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