[導(dǎo)讀]晶圓雙雄上半年接單滿載,許多未在去年底預(yù)訂產(chǎn)能的訂單,陸續(xù)轉(zhuǎn)向茂硅(2342)、元?。?287)、漢磊(5326)等中小尺寸晶圓代工廠,由于近期電源管理、穩(wěn)壓、金屬氧化場效晶體管(MOSFET)等模擬芯片需求強勁,LCD及
晶圓雙雄上半年接單滿載,許多未在去年底預(yù)訂產(chǎn)能的訂單,陸續(xù)轉(zhuǎn)向茂硅(2342)、元?。?287)、漢磊(5326)等中小尺寸晶圓代工廠,由于近期電源管理、穩(wěn)壓、金屬氧化場效晶體管(MOSFET)等模擬芯片需求強勁,LCD及LED驅(qū)動IC又大量吃掉0.6微米至0.35微米高壓制程,讓中小尺寸晶圓代工廠3月后產(chǎn)能利用率全部滿載,然因短期間內(nèi)硅晶圓供貨不及,6吋以下硅晶圓也開始喊漲3%至10%。
由于臺積電及聯(lián)電的產(chǎn)能利用率大爆滿,12吋硅晶圓才剛順利調(diào)漲第2季價格15%至20%,8吋硅晶圓也因需求強勁,第2季價格漲幅將達(dá) 8%至10%,如今隨著中小尺寸晶圓代工廠的利用率拉上滿載,6吋以下硅晶圓也不得不自本月起調(diào)漲價格3%至10%,包括中美晶、合晶、崇越等供貨商均受惠。
通路業(yè)者分析,此次硅晶圓價格全面性大漲,主要受惠于市場需求自3月后明顯轉(zhuǎn)強,其中臺積電、聯(lián)電、南科、力晶等12吋廠全產(chǎn)能投片,8 吋廠受惠于LCD驅(qū)動IC、射頻IC、網(wǎng)通IC等訂單回流,產(chǎn)能利用率拉上到9成以上,但8吋及12吋硅晶圓廠過去兩年內(nèi)均無擴產(chǎn),現(xiàn)在供不應(yīng)求,價格自然調(diào)漲。
業(yè)者表示,由于美日歐等國的硅晶圓大廠,今年來將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)8吋及12吋硅晶圓,導(dǎo)致6吋以下硅晶圓供給量明顯減少,而國內(nèi)供貨商如中美晶、合晶等,去年也沒有擴產(chǎn),因此如今隨著模擬IC、LCD及LED驅(qū)動IC等投片量大增,不僅臺積電及聯(lián)電的6吋廠滿載,其余中小尺寸晶圓代工廠也接單全滿,短期間內(nèi)無法有足夠的中小尺寸硅晶圓因應(yīng)市場需求,才會讓硅晶圓漲價風(fēng)潮,由大尺寸延燒到中小尺寸。
此次中小尺寸硅晶圓漲價,是包括拋光片、擴散片、磊芯片等全面上調(diào)報價,所以國內(nèi)硅晶圓供貨商如中美晶、合晶、嘉晶、漢磊等,均可望直接受惠,并自第2季后反應(yīng)在營收上。至于硅晶圓代理商如崇越、華立等,雖然中小尺寸硅晶圓占營收比重不高,但此次硅晶圓價格全面調(diào)漲,反而意外成為最大受惠者。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
半導(dǎo)體硅晶圓巨擘日商勝高(SUMCO)召開法人說明會,除了預(yù)期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)漲價,預(yù)期硅晶圓將缺貨的2021年,因為已有客戶針對2021年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商。
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半導(dǎo)體
硅晶圓
高科技
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm