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日月光半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣34.5億元

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周五稱﹐第四季度扭虧為盈﹐實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣34.5億元﹐上年同期為凈虧損新臺(tái)幣8億元。此前接受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)

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2010-02-05

半導(dǎo)體扭虧為盈芯片 ADVANCED
AMD推APU迎戰(zhàn)新酷睿處理器集成成未來(lái)主流

2月4日消息，英特爾在推出新酷睿之后，AMD也在最近展示了自己的誠(chéng)意，這就是他們最近頻頻推廣的APU技術(shù)。從表面上看，這都是兩款基于芯片集成的處理器產(chǎn)品，但在本質(zhì)上，又有很大的區(qū)別。新酷睿架構(gòu)同APU技術(shù)之爭(zhēng)，將

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2010-02-05

集成 AMD APU 酷睿處理器
Global Foundries來(lái)勢(shì)洶洶　聯(lián)電兼顧市占、股東權(quán)益

全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)！各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo)，不過(guò)執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率，他說(shuō)必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)

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2010-02-05

DRAM 聯(lián)電新加坡 GLOBAL
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45／40納米世代

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2010-02-05

晶圓聯(lián)電 40納米臺(tái)積電
臺(tái)灣政府決定不投資臺(tái)灣創(chuàng)新記憶體,須全數(shù)向民間籌資

路透臺(tái)北2月4日電---隨著DRAM產(chǎn)業(yè)景氣回溫,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部周四一改先前立場(chǎng)表示,國(guó)發(fā)基金已決定不投資臺(tái)灣創(chuàng)新記憶體公司(TIMC),TIMC需自行尋找民間資金,政府只能從旁協(xié)助.經(jīng)濟(jì)部最新這番表態(tài),也意味著最初由政府主導(dǎo)成立

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2010-02-05

DRAM 爾必達(dá) 半導(dǎo)體
沈陽(yáng)IC裝備基地升格“國(guó)家級(jí)”投入資金4億元

2月3日，記者從沈陽(yáng)市渾南新區(qū)獲悉，由沈陽(yáng)市政府與渾南新區(qū)共同組織申報(bào)的“沈陽(yáng)集成電路(IC)裝備產(chǎn)業(yè)化基地”項(xiàng)目，被科技部正式批準(zhǔn)為“沈陽(yáng)國(guó)家集成電路裝備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”。這是目前科技部認(rèn)定的國(guó)內(nèi)唯一

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2010-02-05

集成電路醫(yī)療器械 IC 半導(dǎo)體
英特爾開始出貨下一代安騰服務(wù)器處理器

英特爾星期二稱，經(jīng)過(guò)多年以來(lái)的多次推遲和開發(fā)問(wèn)題暫緩產(chǎn)品之后，英特爾已經(jīng)開始出貨代號(hào)為“Tukwila”的新的安騰處理器。安騰芯片是64位處理器，旨在運(yùn)行需要高正常運(yùn)行時(shí)間的容錯(cuò)服務(wù)器。英特爾在博客中稱，這種芯

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2010-02-05

IBM 英特爾處理器 LEM
NexFETTM：新一代功率 MOSFET

1對(duì)于理想開關(guān)的需求功率 MOSFET 可作為高頻率脈沖寬度調(diào)變 (PWM) 應(yīng)用中的電氣開關(guān)，例如穩(wěn)壓器及/或控制電源應(yīng)用之中負(fù)載電流的開關(guān)。作為負(fù)載開關(guān)使用時(shí)，由于切換時(shí)間通常較長(zhǎng)，因此裝置的成本、尺寸及導(dǎo)通電阻

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2010-02-05

晶體管電容 MOSFET NEX
臺(tái)積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片

據(jù)業(yè)者透露，臺(tái)積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面向云計(jì)算，在線存儲(chǔ)以及移動(dòng)視頻等應(yīng)用，Altera公司兩年前曾推出該系列產(chǎn)品的 40nm制程版本

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2010-02-05

Altera 臺(tái)積電 HP FPGA芯片
Endwave指定Alignment為其在中國(guó)的廠家代表

Alignment (緣隆)宣布，Alignment 已成為Endwave公司在中國(guó)的授權(quán)廠家代表。Endwave公司是一家美國(guó)提供整體服務(wù)的收發(fā)器設(shè)計(jì)和生產(chǎn)公司。趙典鋒, Alignment董事長(zhǎng)兼總裁講到: “Endwave公司是一家世界領(lǐng)先的射頻

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2010-02-05

射頻毫米波收發(fā)器 IC
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證

富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國(guó)USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過(guò)USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量

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2010-02-05

USB 富士通橋接芯片 SATA
金價(jià)漲！外資憂硅品毛利

封測(cè)大廠硅品（2325）昨日舉辦法說(shuō)，大舉提高資本支出至143億元，董事長(zhǎng)林文伯更指出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展直的期待，外資也樂(lè)觀看待第1季展望，但硅品去年第4季的毛利率由第3季的23.2%下滑至20.1%，毛利率表現(xiàn)成為外資

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2010-02-05

供應(yīng)鏈 LCD 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 終端
加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成為規(guī)模最大的領(lǐng)域”

加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的業(yè)績(jī)情況。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，MEMS的銷售額超過(guò)IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司的MEMS銷售額來(lái)自MEMS代工服務(wù)。該公司整體的銷售額為1億6250萬(wàn)加元，比上年減少21.1

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2010-02-05

晶圓 MEMS ALSA
力成擴(kuò)產(chǎn) 下半年躍進(jìn)

內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內(nèi)部同時(shí)尋找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能。董事長(zhǎng)蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢(shì)下，帶動(dòng)組件整合的需求，預(yù)期下半年起營(yíng)收貢獻(xiàn)度會(huì)有明顯成長(zhǎng)。

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2010-02-05

終端組件 SIP MCP
臺(tái)積、聯(lián)電下季接單有隱憂

美商博通（Broadcom）第一季營(yíng)收較上季成長(zhǎng)0%到5%，英飛凌連續(xù)第二個(gè)季度出現(xiàn)盈余并調(diào)高財(cái)測(cè)；雖然多家IC設(shè)計(jì)公司第一季營(yíng)運(yùn)優(yōu)于預(yù)期，庫(kù)存金額也同步增加，為第二、三季晶圓代工廠商臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）

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2010-02-05

博通聯(lián)電臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)

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日月光半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣34.5億元

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