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封測需求增力成華東受惠

爾必達（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯(lián)盟在臺加快先進制程布局，增加對后段封裝測試產(chǎn)能需求，力成、華東、福懋科等國內(nèi)存儲器封測廠都將受惠。同步押寶美光、爾必達陣營的華東，目前測試和封裝產(chǎn)能利用率

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2010-02-08

爾必達內(nèi)存美光 DRAM
去年晶圓代工市占率　臺積電囊括半壁江山

2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預期拿下近50%市場占有率，與聯(lián)電及兩家集團成員世界先進、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa

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2010-02-08

晶圓代工聯(lián)電臺積電新加坡
瑞薩科技半導體后道工序廠房完成擴建

2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進一步鞏固全球第一

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2010-02-08

半導體瑞薩科技 MCU RS
硅品元月合并營收年增120%，法人估首季淡季不淡

封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達

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2010-02-07

NVIDIA 聯(lián)發(fā)科英偉達臺積電
頎邦 1月營收年增355％

LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）公布1月營收達6.08億元，較上月大幅增加24％，較去年同期更大增355％。頎邦表示，面板廠回補庫存動作十分積極，第1季接單相當強勁，預估第1季營收可望恢復去年第3季水平，即回升到18

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2010-02-07

晶圓代工面板廠驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
硅品元月合并營收年增120%

封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達

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2010-02-07

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電英偉達
硅品1月合并營收50.8億元小幅衰退4.9%

封測大廠硅品(2325-TW) 1 月合并營收達50.8億元，較去年12月微幅衰退4.9%，較去年同期增加120.3%，硅品預估今年第 1 季各產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率都會較去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也預估，營收也將衰退在 5 %上下，較

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2010-02-06

半導體
新制程推動日月光今年業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性，目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數(shù)，預估出貨量會與去年第 4 季持平，全年業(yè)績將能維持在市場平均之上；今(6)日早盤，日月光股價受法說樂觀的預估帶動，

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2010-02-06

通訊封裝 QFN
日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結合基板、封測及系統(tǒng)的公司

對于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光財務長董宏思回應說，日月光并環(huán)電后，就成為首家結合基板、封測及系統(tǒng)的公司。董宏思相當看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package，系統(tǒng)級封

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2010-02-06

基板 SIP SYSTEM PACKAGE
接單旺日月光產(chǎn)利率再拉高

封測龍頭大廠日月光（2311）昨（5）日舉行法說會，財務長董宏思表示，今年第1季淡季不淡，產(chǎn)能利用率還會持續(xù)拉高，雖然黃金價格上漲恐會影響到毛利率，但不論是計算機、消費性電子、通訊及手機等訂單，都優(yōu)于往年首

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2010-02-06

封裝計算機臺積電
日月光：今年營運樂觀

半導體封測龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場預期。日月光對今年營運展望看法樂觀，財務長董宏思在法說會上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會超越產(chǎn)業(yè)成長幅

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2010-02-06

半導體產(chǎn)業(yè) 系統(tǒng)級封裝基板 SIP
轉進銅打線制程日月光連發(fā)三槍

在競爭對手硅品（2325）董事長喊出明年封裝制程將全面轉進成本更低的銅打線制程后，封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢已現(xiàn)。率先發(fā)動這波戰(zhàn)爭的日月光（2311）指出，日月光不只會開這第一槍，還是會連發(fā)三槍，競爭對手能不能

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2010-02-06

封裝
日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%

IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉換銅線打線封裝制程。日月光財務長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機臺全部導入量產(chǎn)，已占整

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2010-02-06

聯(lián)發(fā)科封裝 MARVELL QFN
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮業(yè)界擔憂恐造成產(chǎn)能過剩

繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達12億~15億美元，其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長會非常迅速，45／40納米世代

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2010-02-05

晶圓聯(lián)電 40納米臺積電
傳晶圓代工報價降10-15%

晶圓代工雙雄近期急單頻傳，近日市場傳出臺積電將對部分訂單量大的前幾大客戶，調(diào)降晶圓代工報價約10%至15%,臺積電19日表示不對客戶報價有所評論。但據(jù)了解，晶圓廠為了拉高產(chǎn)能利用率，雖然大部份的報價早在去年第四

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2010-02-05

晶圓代工臺積電晶圓廠 IC設計業(yè)

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