[導(dǎo)讀]封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性,目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好,受線工作天數(shù),預(yù)估出貨量會與去年第 4 季持平,全年業(yè)績將能維持在市場平均之上;今(6)日早盤,日月光股價(jià)受法說樂觀的預(yù)估帶動,
封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性,目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好,受線工作天數(shù),預(yù)估出貨量會與去年第 4 季持平,全年業(yè)績將能維持在市場平均之上;今(6)日早盤,日月光股價(jià)受法說樂觀的預(yù)估帶動,一度上漲至 4 %以上。
日月光認(rèn)為,今年有新的制程投入產(chǎn)能,加上半導(dǎo)體業(yè)看好今年的成長性,各研究機(jī)構(gòu)也普遍預(yù)估今年業(yè)界將有15%左右的成長性,因此樂觀預(yù)估今年封測業(yè)將維持成長力道。
再者,日月光去年第 4 季因?yàn)樾碌闹瞥剃懤m(xù)投入產(chǎn)能,包含銅制程、擴(kuò)散性晶圓封裝(Fan Out WLCSP)與aQFN(多排型QFN)等制程的帶動下,帶動日月光提高市占率,以及營收走高。
日月光認(rèn)為,新的制程將能為公司帶來新的訂單,進(jìn)而提高營收,以通訊產(chǎn)品來說,第 1 季本來是傳統(tǒng)淡季,但就是因?yàn)樾轮瞥痰亩赏碛懈呤姓悸?,帶?strong>通訊產(chǎn)品第 1 季營收持平。
至于其他的產(chǎn)品營收力道,日月光表示,第 1 季營收中除了PC產(chǎn)品將維持成長力道,但消費(fèi)性因?yàn)橥疽堰^,因此將進(jìn)入淡季效應(yīng)。
日月光預(yù)計(jì)今年的資本支出將在4.5-5億美元之間,比今年的折舊費(fèi)用 6 億美元還少,未來將把資本支出用于擴(kuò)充技術(shù),提升新的技術(shù)與產(chǎn)能,以在市場上爭取新的市占。
至于IDM廠的營收比重,由于其委外代工趨勢明確,因此日月光也預(yù)期今年占營收比重將自去年的38%,提升到40%。
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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近年來,HDD機(jī)械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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8月12日消息,據(jù)西班牙國家報(bào)(El País)9 日報(bào)導(dǎo),EDA大廠新思科技(Synopsys)公司策略發(fā)展總經(jīng)理Antonio Varas 接受視頻采訪時(shí)表示,全球運(yùn)用10nm以下先進(jìn)制程芯片,90% 由中國臺灣半導(dǎo)...
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(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會,長工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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美國宇航局宣布,其預(yù)計(jì)于在8月29日向太空發(fā)射有史以來最強(qiáng)大的火箭——阿爾忒彌斯一號(Artemis I)。
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(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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半導(dǎo)體
封裝
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