[導(dǎo)讀]在競爭對手硅品(2325)董事長喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進成本更低的銅打線制程后,封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢已現(xiàn)。率先發(fā)動這波戰(zhàn)爭的日月光(2311)指出,日月光不只會開這第一槍,還是會連發(fā)三槍,競爭對手能不能
在競爭對手硅品(2325)董事長喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進成本更低的銅打線制程后,封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢已現(xiàn)。率先發(fā)動這波戰(zhàn)爭的日月光(2311)指出,日月光不只會開這第一槍,還是會連發(fā)三槍,競爭對手能不能縮短差距,「要看對方有多努力」!
由于國際金價居高不下,每盎司直沖破1,100美元大關(guān),為降低高金價帶來的成本壓力,日月光積極轉(zhuǎn)進銅打線制程。據(jù)日月光估算,國際金價每盎司提高100美元,對成本影響2%,但因合約關(guān)系可轉(zhuǎn)嫁客戶,所以整個影響約1%。
日月光已積極引進銅打線機臺,去年年底銅打線約850臺,1月底達1,100多臺,至第一季底可達1500至2000臺間,今年底計劃增加到3000臺以上。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當日(7月15日)股價上揚2.2%...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
封測
封裝
近年來,HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
關(guān)鍵字:
HDD
機械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
關(guān)鍵字:
芯片
封裝
SK海力士
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
關(guān)鍵字:
世芯電子
IC市場
高性能運算
封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會,長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
關(guān)鍵字:
CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。
關(guān)鍵字:
芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書,該證書標志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標準要...
關(guān)鍵字:
集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計,其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺積電操刀。
關(guān)鍵字:
Intel
IDM
封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
關(guān)鍵字:
LED
封裝
等離子體
集成電路
當年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時,Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時,依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
關(guān)鍵字:
英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時通訊產(chǎn)品WhatsApp達成合作,宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
關(guān)鍵字:
APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁,伴隨的是前所未有對先進封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC...
關(guān)鍵字:
封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測試工作,尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
關(guān)鍵字:
景嘉微
GPU
封裝
據(jù)日經(jīng)新聞報道,日企“高化學(xué)株式會社”日前宣布,將開始在日本市場銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問題。
關(guān)鍵字:
日商社
半導(dǎo)體
封裝
(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
關(guān)鍵字:
OLED
封裝
ENGINEERING
SYSTEMS
(全球TMT2022年4月22日訊)安酷智芯,作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商,本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測器,就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品:AK640/AK384。該系列目前...
關(guān)鍵字:
紅外探測器
低功耗
ACAM
封裝
一顆芯片從無到有,需要經(jīng)歷漫長的過程,從市場需求到最終應(yīng)用,需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié),一項都不能省去,每項都至關(guān)重要。
關(guān)鍵字:
5nm芯片
AMD
封裝
芯片巨頭英特爾公司宣布斥資30億美元擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠,旨在加速技術(shù)開發(fā),以重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
關(guān)鍵字:
英特爾
半導(dǎo)體
封裝
為增進大家對MEMS的認識,本文將對MEMS以及提升MEMS封裝良率的方法予以介紹。
關(guān)鍵字:
MEMS
指數(shù)
封裝
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上,Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破,可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展,超越未來十年。
關(guān)鍵字:
Intel
IDM
封裝
晶體管