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中芯國際將45納米工藝延伸至40納米及55納米
中芯國際(NYSE：SMI)日前宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體(CMOS)技術將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術進一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其
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SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年
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聯(lián)發(fā)科將獲高通WCDMA芯片授權 有望年底出貨
10月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，備受關注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權協(xié)議將于近日簽訂。聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA3G芯片MT6268已經(jīng)在臺積電投片小量試產(chǎn)，如順利取得授權，將可望年底順利出貨。 WCDMA3G芯片將成聯(lián)發(fā)科業(yè)績
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ANADIGICS與穩(wěn)懋半導體宣布達成策略代工合作關系
Marketwire2009年10月13日臺灣臺北和新澤西州沃倫消息―通信市場上的全球領先供應商ANADIGICS,Inc.（納斯達克股票代碼：ANAD）與全球最大的砷化鎵（GaAs）專業(yè)晶圓代工廠穩(wěn)懋半導體(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
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中山市首家半導體芯片生產(chǎn)線落火炬區(qū)
總投資達5.5億元的六英寸半導體芯片項目和半導體封裝測試項目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解，該項目也是中山市首家半導體芯片生產(chǎn)線。
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基于PIC32MX的液晶觸摸屏人機界面設計
介紹Microchip公司的32位單片機PIC32MX460F512L及其并行接口模塊；基于該模塊與所羅門公司的SSD1926芯片接口，設計了具有觸摸和顯示功能的5．7 in TFT彩色液晶觸模屏；給出了控制策略、硬件接口電路和相關的程序流程，以及在噴水織機中的應用。實踐證明，效果良好。
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STM32F1 0x在應用中編程的實現(xiàn)方法
對于基于閃存的嵌入式系統(tǒng)，一個重要的要求就是，當該系統(tǒng)安裝在終端產(chǎn)品上后具有更新固件的能力，即在應用中編程(In－Application Programming，IAP)。本文介紹了STM32F10x處理器的特點及內(nèi)存映射；詳細論述了IAP功能的基本原理和IAP驅動流程；給出了在STM32F10x處理器中實現(xiàn)IAP功能的方法。
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隨鉆測井系統(tǒng)井下傳感囂的低功耗設計
提出了隨鉆測井系統(tǒng)井下傳感器的一種低功耗設計方法。介紹了隨鉆測井系統(tǒng)，其需要在井下長時間工作且只能通過電池供電的特殊性，決定了低功耗設計是整個系統(tǒng)設計的核心問題。本文通過對低功耗電路設計原則的分析，結合隨鉆測井系統(tǒng)的要求，采用Freescale公司的MC9S12Q128單片機，在硬件和軟件兩個方面對隨鉆測井系統(tǒng)井下傳感器進行了低功耗設計，采用低功率器件和動態(tài)功耗分配的省電管理模式。
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可重構系統(tǒng)功耗相關的硬件任務調度算法
面向可重構系統(tǒng)，提出了一種功耗相關的硬件任務調度算法(Energy-Efficient Hardware Task Schedu-ling，EEHTS)。動態(tài)電壓調整(Dynamic Voltage Scaling，DVS)技術通過在軟件任務運行時動態(tài)改變CPU的運行電壓而降低系統(tǒng)功耗。類似地，EEHTS算法在硬件任務調度時動態(tài)改變FPGA的工作頻率，達到降低功耗的目的。模擬實驗結果表明，EEHTS算法在不影響硬件任務截止期要求的前提下，可以有效降低系統(tǒng)功耗。
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基于軟核處理器的二頻機抖陀螺信號處理系統(tǒng)
1 引言 激光陀螺的工作原理是Sagnac效應，與傳統(tǒng)的機械陀螺相比，激光陀螺具有精度高、耐環(huán)境性能好、動態(tài)性能好、啟動時間短、壽命長及數(shù)字式輸出等特點，是捷聯(lián)式慣性導航系統(tǒng)的理想元件。目前激光陀螺已逐漸
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臺積電18寸廠試產(chǎn)腳步不停歇 設備材料大廠紛加碼對臺投資
盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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聯(lián)發(fā)科手機芯片利潤僅次于高通 但缺乏高端產(chǎn)品
市場研究機構Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通；但聯(lián)發(fā)科缺乏高端芯片產(chǎn)品，必須發(fā)掘新增長機會。 Strategy Analytics手機元器件技術研究服務發(fā)布最新分析報告
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海力士半導體：經(jīng)濟復蘇和Win7刺激內(nèi)存芯片需求
據(jù)國外媒體報道，全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士CEO金鐘甲(Kim Jong-kap)周二表示，全球性經(jīng)濟復蘇和Windows 7操作系統(tǒng)將刺激截至明年上半年的內(nèi)存芯片需求。 金鐘甲稱，“只要經(jīng)濟不出現(xiàn)‘二次衰退’(指經(jīng)濟衰退周期
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聯(lián)電新加坡晶圓廠擴產(chǎn) 積極布建45/40納米制程
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC)宣布，為擴大產(chǎn)能并進行45/40納米制程生產(chǎn)，該公司位于新加坡的生產(chǎn)基地Fab 12i已積極展
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