芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈是很龐大的，職位也達幾十個。從EDA到設計，從材料到制造，再到封裝測試及應用，其中也需要設備的支持，比如光刻機，刻蝕機，ATE等。當然職位的前途，也不外乎“錢途”+“前景”，這兩個因素也基本是正相關(guān)的。

摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設計領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設計,以最大限度降低產(chǎn)品的...

不謀萬世者,不足以謀一時！ 當前半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應用領(lǐng)域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。 安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索，才能更好的迎接未來半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)！

特拉華州威爾明頓，科慕公司(簡稱“科慕”)(紐交所代碼：CC)是一家跨國化學公司，在鈦白科技、熱管理與特種解決方案、高性能材料領(lǐng)域占據(jù)市場領(lǐng)先地位。該公司于近日發(fā)布第五版年度企業(yè)責任承諾 (CRC) 報告——《化學創(chuàng)造更...

深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國基金報》發(fā)布的一篇文章： "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負責人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例，在當前資本市場屢見不鮮。 隨著注...

寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威...

半導體芯片從去年開始就供給不足，給下游企業(yè)造成了不小的困擾。今年以來，汽車、手機、家電等行業(yè)也不斷傳出芯片短缺的聲音。

3月23日消息，據(jù)路透社報導，有知情人士透露，意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導體封裝測試廠項目，計劃提供高達40%的經(jīng)費補助，使得投資意大利較其他地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。不久前，英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階...

上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過去的2021年，芯片市場的供不應求帶動封測需求大增。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計，中國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快增長，到2026年，市場份額將突破4000億元，2020~202...

（全球TMT2022年3月4日訊）4月20-21日，“2022半導體封裝大會”將在上海世博展覽館舉行。本次大會為第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動，將以“半...