[導(dǎo)讀]總投資達(dá)5.5億元的六英寸半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解,該項(xiàng)目也是中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。
總投資達(dá)5.5億元的六英寸半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解,該項(xiàng)目也是中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。
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芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮模毼灰策_(dá)幾十個(gè)。從EDA到設(shè)計(jì),從材料到制造,再到封裝測(cè)試及應(yīng)用,其中也需要設(shè)備的支持,比如光刻機(jī),刻蝕機(jī),ATE等。當(dāng)然職位的前途,也不外乎“錢途”+“前景”,這兩個(gè)因素也基本是正相關(guān)的。
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芯片
EDA
封裝測(cè)試
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計(jì)算機(jī)輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗(yàn)各種材料和設(shè)計(jì),以最大限度降低產(chǎn)品的...
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半導(dǎo)體封裝
熱應(yīng)力
靜應(yīng)力
不謀萬世者,不足以謀一時(shí)!
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革,新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn),不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。
安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索,才能更好的迎接未來半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)!
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變壓器
電子膠粘劑
變壓器膠粘劑
低溫環(huán)氧膠
底部填充膠
半導(dǎo)體封裝
特拉華州威爾明頓,科慕公司(簡(jiǎn)稱“科慕”)(紐交所代碼:CC)是一家跨國(guó)化學(xué)公司,在鈦白科技、熱管理與特種解決方案、高性能材料領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。該公司于近日發(fā)布第五版年度企業(yè)責(zé)任承諾 (CRC) 報(bào)告——《化學(xué)創(chuàng)造更...
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可持續(xù)發(fā)展
清潔氫能源
半導(dǎo)體芯片
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國(guó)基金報(bào)》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負(fù)責(zé)人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例,在當(dāng)前資本市場(chǎng)屢見不鮮。 隨著注...
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封裝測(cè)試
集成電路封裝
WIND
印制電路板
寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日,第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇如期舉行,受疫情影響,此次會(huì)議以線下+線上的形式進(jìn)行,博威合金(上證所股票代碼:601137)受邀參與。在專題研討會(huì)上,博威...
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中國(guó)芯片
引線框架
半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片從去年開始就供給不足,給下游企業(yè)造成了不小的困擾。今年以來,汽車、手機(jī)、家電等行業(yè)也不斷傳出芯片短缺的聲音。
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半導(dǎo)體芯片
芯片短缺
3月23日消息,據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠項(xiàng)目,計(jì)劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階...
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封裝測(cè)試
英特爾
意大利
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過去的2021年,芯片市場(chǎng)的供不應(yīng)求帶動(dòng)封測(cè)需求大增。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì),中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)將持續(xù)維持較快增長(zhǎng),到2026年,市場(chǎng)份額將突破4000億元,2020~202...
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NEPCON
半導(dǎo)體封裝
(全球TMT2022年3月4日訊)4月20-21日,“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將在上海世博展覽館舉行。本次大會(huì)為第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2022)的自辦同期活動(dòng),將以“半...
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NEPCON
半導(dǎo)體封裝
12月13日下午消息,根據(jù)一份新聞邀請(qǐng)函顯示的信息,英特爾將投資300億林吉特(約合人民幣445億元)巨資擴(kuò)大其在馬來西亞的半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力。
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英特爾
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封裝
芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾...
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半導(dǎo)體芯片
砷化鎵
內(nèi)存
12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本,智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購交易。約定日月光以14.6億美元對(duì)價(jià),并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額,出售GAPTHo...
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
封裝測(cè)試
物聯(lián)網(wǎng)
汽車電子
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后,還要進(jìn)行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝...
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半導(dǎo)體封裝
PBGA
CBGA
在11月1日晚間,美股芯片產(chǎn)業(yè)板塊集體走強(qiáng),功率半導(dǎo)體龍頭供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體、全球第四大晶圓代工廠格芯收盤漲幅更是一馬當(dāng)先,帶頭大漲,兩者收盤均漲超10%。當(dāng)天,美股半導(dǎo)體概念股也紛紛跟漲。另有瓦倫斯(Valens)漲超...
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半導(dǎo)體芯片
以下是ittbank整理的一份2021中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝廠列表,希望對(duì)大家有所幫助。如有遺漏錯(cuò)誤之處,請(qǐng)指正!來源:ittbank版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。
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半導(dǎo)體封裝
“是說芯語”已陪伴您971天摘要:2021年最新全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)細(xì)分企業(yè)名錄:囊括MCU、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、電源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、時(shí)鐘芯片、載波芯片、...
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半導(dǎo)體芯片
1998年8月24日,英一教授將芯片植入自己手臂內(nèi)獲得成功。說起芯片,大家都知道,芯片里含有集成電路,那么,集成電路害怕什么呢?
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集成電路
半導(dǎo)體芯片
CEIA電子智造,先進(jìn)半導(dǎo)體封裝課程600分鐘10節(jié)課,結(jié)構(gòu)化系統(tǒng)知識(shí)更具學(xué)習(xí)價(jià)值!?第2期課程:9月11日,20:00正式開播!
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半導(dǎo)體封裝