先進(jìn)半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)課程-第2期
[導(dǎo)讀]CEIA電子智造，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝課程600分鐘10節(jié)課，結(jié)構(gòu)化系統(tǒng)知識更具學(xué)習(xí)價值！?第2期課程：9月11日，20:00正式開播！
?行業(yè)內(nèi)有很多讀者想了解半導(dǎo)體封裝方面的專業(yè)知識，為了從電子制造業(yè)連接到半導(dǎo)體，CEIA一直想著為此做點(diǎn)什么，經(jīng)過多次跨國溝通，好不容易才邀請到在半導(dǎo)體封裝和微電子組裝領(lǐng)域享有40年卓越經(jīng)驗的IEEE院士Dr. Koh，專程為我們特制了揭秘先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的精品系統(tǒng)課。Dr. Koh老師歷時兩月的精心準(zhǔn)備，CEIA電子智造傾情奉獻(xiàn)總共600分鐘10節(jié)課，結(jié)構(gòu)化系統(tǒng)知識更具學(xué)習(xí)價值！
第2期課程9月11日 20:00 正式開播
第2期課程9月11日 20:00 正式開播
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