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SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測,預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望,其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸,2010年和2011年將分別增長23%和10%。
“用于制造半導(dǎo)體器件的硅晶圓銷售量將由今年的低點反彈,”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道。“在未來兩年,硅晶圓出貨量將超過全球金融危機和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷之前的水平,2011年將達到新高?!?/p>
8月29日消息,TCL科技發(fā)布公告,公司全資子公司廈門 TCL 科技產(chǎn)業(yè)投資有限公司擬與專業(yè)機構(gòu)投資設(shè)立廈門TCL科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙),合伙企業(yè)認繳出資額為10億元人民幣,基金投資領(lǐng)域為半導(dǎo)體顯示技術(shù)與材料,...
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關(guān)鍵字: 人工智能 DC 半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上海2022年8月12日 /美通社/ -- 2022年全球政治經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩,近來消費類電子下行周期導(dǎo)致全球半導(dǎo)體企業(yè)庫存增加,營收增速放緩。但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖,國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。...
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關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造 BSP 電子 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)