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意法半導體推出全球最薄的MEMS加速計，驅(qū)動超薄設計產(chǎn)品中的運動激活功能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統(tǒng)）元器件的全球領(lǐng)先供應商意法半導體1，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚
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ST推出全球最薄的MEMS加速計
消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應商意法半導體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導體的Piccolo MEMS系列的其
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特許半導體上修09年第二季財測,指業(yè)務出現(xiàn)改善
特許半導體周四上修該公司2009年第二季營收目標,指稱業(yè)務出現(xiàn)改善.特許半導體稱,目前預計第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%,料介于3.38-3.48億美元之間.4月時的預估為3.21-3.33億美元.該公司目前預計第二季
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臺積電繼續(xù)擴展12英寸晶圓廠產(chǎn)能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。
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陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應商獎
新加坡-6月11日2009-陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應商獎。這是該公司在5年時間裡第三次，連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供
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武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
“半導體及大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)，是我市要振興的15個新興產(chǎn)業(yè)中最核心、最基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)?！?0日下午，省委副書記、市委書記楊松主持召開座談會，征求相關(guān)專家、企業(yè)意見，研究加快武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。 去
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半導體設備支出預期明年反彈 晶圓廠數(shù)目將減少
6月11日，據(jù)臺灣媒體報道，電子產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)GartnerInc.及國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預期，今年全球半導體制造業(yè)的建造及資本支出將相當疲軟，而明年應該會呈現(xiàn)反彈。 有鑒于此，分析師預期生產(chǎn)整并趨勢
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基于RF技術(shù)的機械數(shù)碼一體化防盜鎖設計
本文介紹了基于PIC單片機、RF技術(shù)和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的機械數(shù)碼一體化防盜鎖的設計。機械數(shù)碼一體化防盜鎖在傳統(tǒng)鎖具的基礎(chǔ)上增加了一個受控的彈子，只能通過設置過的合法鑰匙開啟，并且增加了防盜報警功能。
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iSuppli：第二季度代工市場將明顯回暖
市場研究公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，盡管2009年第一季度代工市場慘淡，但新加坡特許半導體等公司市場份額有所增長。聯(lián)電和中芯國際等公司市場份額有所減少。總體來看，2009年代工市場表現(xiàn)預計將弱于半導體整體市場，市場收
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VLSI Research調(diào)升IC市場預期 下半年需求進一步回暖
VLSI Research調(diào)升了2009年IC市場銷售額增長預期，從-17%增長至-13%。 “IC銷售額4月份的表現(xiàn)超出了所有人的預期；超出6年移動平均值14個百分點，使其成為最火熱的4月。”VLSI Research指出?！帮@然，這種增長并非十
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波特率自適應的RS-485光電收發(fā)器模塊設計
設計了一種基于硬件電路的RS-485光電收發(fā)器。對光電收發(fā)器模塊的原理及使用場合進行簡要論述。比較了工業(yè)控制領(lǐng)域中3種常用的光電收發(fā)器實現(xiàn)原理，對波特率自適應方法進行了詳細介紹并給出原理說明。模塊使用硬件電路搭建方向控制及整形電路，與軟件控制相比更加實時，可靠，同時降低了通信系統(tǒng)的復雜性。經(jīng)現(xiàn)場驗證表明，相關(guān)性能指標完全滿足要求。
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英特爾將淘汰N270上網(wǎng)本芯片 N450將出
英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺的一部分，采用了45nm工藝，為單核心設計，搭配NM10 (Tiger Point）芯片組。 Pine Trail新平臺 根據(jù)報道，英特爾將會在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告，
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茂迪反撲上游廠 競標采購硅晶圓
近期業(yè)界傳出太陽能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報價格競標，成為景氣反轉(zhuǎn)以來，首家電池廠采競標方式購料，此舉將有助于電池廠取得最低成本料源，被視為是臺系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系
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業(yè)內(nèi)最小的過壓保護器（Maxim）
Maxim推出帶有USB充電檢測的過壓保護器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對低壓系統(tǒng)提供高達28V的故障保護，省去了外部nFET。此外，MAX14529E/MAX14530E還提供大電流USB充電檢測和可靠的±15kV ESD保護
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GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)
GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設投產(chǎn)進度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設完成，2012年開始全速運轉(zhuǎn)。
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