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武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

“半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)，是我市要振興的15個新興產(chǎn)業(yè)中最核心、最基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)?！?0日下午，省委副書記、市委書記楊松主持召開座談會，征求相關(guān)專家、企業(yè)意見，研究加快武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。去

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2009-06-12

集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路設(shè)計芯片制造核心技術(shù)
半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈晶圓廠數(shù)目將減少

6月11日，據(jù)臺灣媒體報道，電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.及國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會呈現(xiàn)反彈。有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢

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2009-06-12

內(nèi)存晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
基于RF技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖設(shè)計

本文介紹了基于PIC單片機(jī)、RF技術(shù)和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖的設(shè)計。機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖在傳統(tǒng)鎖具的基礎(chǔ)上增加了一個受控的彈子，只能通過設(shè)置過的合法鑰匙開啟，并且增加了防盜報警功能。

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2009-06-12

電子數(shù)碼 RF BSP
iSuppli：第二季度代工市場將明顯回暖

市場研究公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，盡管2009年第一季度代工市場慘淡，但新加坡特許半導(dǎo)體等公司市場份額有所增長。聯(lián)電和中芯國際等公司市場份額有所減少?？傮w來看，2009年代工市場表現(xiàn)預(yù)計將弱于半導(dǎo)體整體市場，市場收

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2009-06-12

半導(dǎo)體 BORDER STYLE ISUPPLI
VLSI Research調(diào)升IC市場預(yù)期下半年需求進(jìn)一步回暖

VLSI Research調(diào)升了2009年IC市場銷售額增長預(yù)期，從-17%增長至-13%。 “IC銷售額4月份的表現(xiàn)超出了所有人的預(yù)期；超出6年移動平均值14個百分點，使其成為最火熱的4月?！盫LSI Research指出?！帮@然，這種增長并非十

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2009-06-12

Windows IC LSI RESEARCH
波特率自適應(yīng)的RS-485光電收發(fā)器模塊設(shè)計

設(shè)計了一種基于硬件電路的RS-485光電收發(fā)器。對光電收發(fā)器模塊的原理及使用場合進(jìn)行簡要論述。比較了工業(yè)控制領(lǐng)域中3種常用的光電收發(fā)器實現(xiàn)原理，對波特率自適應(yīng)方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹并給出原理說明。模塊使用硬件電路搭建方向控制及整形電路，與軟件控制相比更加實時，可靠，同時降低了通信系統(tǒng)的復(fù)雜性。經(jīng)現(xiàn)場驗證表明，相關(guān)性能指標(biāo)完全滿足要求。

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2009-06-12

收發(fā)器光電模塊設(shè)計 RS-485
英特爾將淘汰N270上網(wǎng)本芯片 N450將出

英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺的一部分，采用了45nm工藝，為單核心設(shè)計，搭配NM10 (Tiger Point）芯片組。 Pine Trail新平臺根據(jù)報道，英特爾將會在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告，

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2009-06-12

芯片英特爾處理器 ATOM
茂迪反撲上游廠競標(biāo)采購硅晶圓

近期業(yè)界傳出太陽能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報價格競標(biāo)，成為景氣反轉(zhuǎn)以來，首家電池廠采競標(biāo)方式購料，此舉將有助于電池廠取得最低成本料源，被視為是臺系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系

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2009-06-12

光電太陽能電池晶圓廠硅晶圓
業(yè)內(nèi)最小的過壓保護(hù)器（Maxim）

Maxim推出帶有USB充電檢測的過壓保護(hù)器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對低壓系統(tǒng)提供高達(dá)28V的故障保護(hù)，省去了外部nFET。此外，MAX14529E/MAX14530E還提供大電流USB充電檢測和可靠的±15kV ESD保護(hù)

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2009-06-12

保護(hù)器過壓保護(hù) MAXIM MAX1452
GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)

GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開始全速運轉(zhuǎn)。

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2009-06-12

AMD 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES COMPANY
臺積電董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長并兼任CEO

臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）11日召開第十一屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長。

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2009-06-12

電路臺積電 BSP CE
2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長，2009年預(yù)計同比減少56%。從全球來看，建設(shè)支出達(dá)到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長，并將持續(xù)至2010年。2010年，晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計成倍增長，設(shè)備支出也可能增長多達(dá)90%。

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2009-06-12

存儲器信號晶圓廠 BSP
無線射頻識別中間件技術(shù)

對于RFID中間件的設(shè)計，有諸多問題需要考慮，如：如何實現(xiàn)軟件的諸多質(zhì)量屬性、如何實現(xiàn)中間件與硬件設(shè)備的隔離、如何處理與設(shè)備管理功能的關(guān)系、如何實現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)處理等等

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2009-06-11

無線射頻識別中間件 BSP REPORT
低成本VSAT功率放大器（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)面向Ku頻帶和VSAT地面終端應(yīng)用，推出一對采用低成本表面貼裝封裝的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面貼裝封裝，為提供高線性度的全單石功率放大器，這些新

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2009-06-11

功率放大器線性 BSP AVAGO
四路智能溫度測控儀的設(shè)計

介紹一種4路溫度控制儀的設(shè)計方案，該溫度控制儀能夠?qū)崿F(xiàn)4路溫度測量與控制，采用PID調(diào)節(jié)規(guī)律直接輸出晶閘管觸發(fā)信號實現(xiàn)電加熱爐的溫度控制，性能穩(wěn)定可靠，遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸。這些特點使得該溫度控制儀在工業(yè)現(xiàn)場中具有很強的實用性。

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2009-06-11

測控儀智能溫度溫度測控 BSP

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武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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