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臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能,他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%,并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。臺積電今年的產(chǎn)能擴(kuò)展計劃主要針對Fab12工廠展開,到今年第三季度,這間工廠的年產(chǎn)能力將提升到22萬片300mm晶圓,而第四季度這個數(shù)字將達(dá)到 25萬片。除了擴(kuò)展產(chǎn)能,臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。
6月份早期,臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設(shè)備采購計劃,他們今年全年的資本支出預(yù)算是15億美元,而去年的有關(guān)預(yù)算則是18.9億美元.
相比之下,臺積電的對手聯(lián)華電子則在設(shè)備采購方面花費(fèi)了24.7億新臺幣,他們今年全年的資本支出預(yù)算則不會超過4億美元。
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