隨著個人電腦及智能手機市場進入旺季,加上先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍海市場進入成長爆發(fā)期,帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求,也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底,且訂單能見度更已看到明年上半年。
WR-BTB 是伍爾特電子出品的全新信號插頭連接器系列,適合 SMT 組裝。插頭帶編碼導(dǎo)向,可提供帶 40、64、80 或 100 個引腳的型號。間距為 0.8 和 1 mm 的型號還可提供不同高度。各種公頭和母座可以進行組合,通過使用穩(wěn)固的板對板連接器在兩塊電路板之間形成準確固定的間隔,這樣可能就不需要使用純機械間隔件,在某些情況下可以完全省去。
今年的NAND閃存價格降了,但是DRAM內(nèi)存價格還是居高不下,唯一的變化就是今年的漲價沒有2016年、2017年那么夸張,Q2季度中全球DRAM內(nèi)存市場營收達到了256.91億美元,環(huán)比增長11.3%,創(chuàng)造新了新的記錄。與Q1季度相比
終于,內(nèi)存條價格要降了。據(jù)DRAMeXchange報道,內(nèi)存價格在2019年將降低15~25%。報道稱,第四季度的DRAM芯片合同價的談判已開始,雖然PC DRAM保持穩(wěn)定,但隨著DRAM需求全面放緩,圖形顯卡的DRAM價格已經(jīng)下滑。目前,
目前,功率轉(zhuǎn)換器市場快速演進,將來也會快速發(fā)展,從簡單的高性價比設(shè)計模式走向更為廣泛、更具持續(xù)性的創(chuàng)新模式。新的挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn),比如,生產(chǎn)能供小型伺服驅(qū)動使用或者能集成到分布式存能單元功率轉(zhuǎn)換器中的更小、更高效的功率轉(zhuǎn)換器。
電平控制LED燈電平轉(zhuǎn)換 單向 12V轉(zhuǎn)3V (其中Vgs>2.5V導(dǎo)通,用的7002所以Vg需要小于60V)
設(shè)計步驟1) 分析設(shè)計要求 電壓增益可以用于計算電壓放大倍數(shù);最大輸出電壓可以用于設(shè)置電源電壓 輸出功率可以用于計算發(fā)射極電流;在選擇晶體管時需要注意頻率特性。2)確定電源電壓在第一個圖中我們觀察到最大輸
現(xiàn)階段MLCC已不是漲不漲價的問題,而是漲多少客戶都得接受的問題,MLCC客戶若嫌貴不買,到外面拿不到貨,再回頭向原來的MLCC制造商要貨,屆時可能已沒貨,且就算重新下訂單,亦不知道要排多久才能輪到。
需求的持續(xù)增加刺激了8寸硅片在2017Q1供給緊張,并從2017H2開始漲價,估計2017年全年漲價幅度約為3%(12 寸硅片漲價幅度達37%)。2018Q1 8寸硅片繼續(xù)緊缺并漲價約10%。
這已經(jīng)是隆基年內(nèi)第九次正式下調(diào)單晶硅片的價格。相比2017年末報價5.4元,截止目前,180μm厚度P型M2單晶硅片已降低71.4%??梢钥吹?,相比上半年的平緩降價,新政過后,隆基的三次調(diào)價力度都很大,以6月14日新政后第一次調(diào)價隆基降價最為陡峭。
TDK株式會社推出新系列愛普科斯 (EPCOS) 環(huán)形磁芯共模電感- B82724J8*N040系列。新系列產(chǎn)品符合RoHS標準,可在高達800 V DC或250 V AC的額定電壓下連續(xù)工作,專為變頻器中的直流鏈路濾波而開發(fā)
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比,SiC和GaN需要高3倍的能量才能使電子開始在材料中自由移動。因而具有比硅更佳的特性和性能。
日前傳聞國巨電子中國區(qū)經(jīng)理表示MLCC電容將降價10%,不過國巨方面馬上辟謠否認,表示MLCC沒有降價空間,未來只可能繼續(xù)漲價。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的四通道1 GSPS ADS54J64模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。14位ADS54J64 ADC提供高信噪比 (SNR)、高帶寬以及500 MSPS的最大輸出采樣率。
這兩年,除了內(nèi)存、顯卡價格瘋狂漲不停,一些基本的電子元器件也在紛紛漲價,包括PCB電路板、電感、電容等,尤其以MLCC最為典型。MLCC就是片式多層陶瓷電容,集成度高,體積小,常用于高端產(chǎn)品,全球市場規(guī)模超過11