TT Electronics已推出 WSHR 系列超低剖面電阻加熱器,旨在提供適合多種用途的緊湊式動(dòng)態(tài)加熱和溫度控制功能,例如,外殼加熱、化學(xué)和食品加工、密封、印刷和醫(yī)用加濕器等用途。
ROHM(總部位于日本京都)推出10~910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻器“LTR50低阻值系列(阻值48)”,該系列產(chǎn)品非常適用于變頻空調(diào)的室外機(jī)和節(jié)能型白色家電等的電流檢測。
汽車安全級(jí)別(Automotivr Safety Levels)的出現(xiàn)刺激了汽車領(lǐng)域?qū)τ诎踩蟮脑黾?,因而?IC 和傳感器的安全功能變得與某些應(yīng)用中的目標(biāo)性能指標(biāo)同樣重要。對(duì)于工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng),其安全性要求也與汽車市場類似,隨著安
TDK公司推出一系列應(yīng)用于EMI抑制的新型愛普科斯 (EPCOS) MKP(金屬化聚丙烯)Y2薄膜電容器——B3203*系列電容器。與額定電壓為300 V AC的傳統(tǒng)型號(hào)相比,新型電容器的額定工作電壓高達(dá)350 V AC,電容值范圍為4.7 nF至1.2μF,可在嚴(yán)苛環(huán)境條件下確保穩(wěn)定的電容值。
納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會(huì)議(IEEE PEAC\'2018)的鉆石贊助商。在此次大會(huì)上,納微將發(fā)布并展示GaNFast 功率IC的重大發(fā)展成果,這些進(jìn)展推動(dòng)業(yè)界實(shí)現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng),將會(huì)打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。
德州儀器(TI)近日推出新款增強(qiáng)型隔離放大器。該款隔離放大器具有業(yè)內(nèi)最高的精度和工作電壓,同時(shí)使用壽命極長。由于具有更佳的非線性度、更低的漂移和增益誤差以及更高的溫度穩(wěn)定性等良好性能,ISO224可協(xié)助工程師克服性能方面的障礙,成功設(shè)計(jì)出高精度系統(tǒng)。
隨著近年來中國無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的崛起,在全球純晶圓代工市場的占有率一直在快速成長中。但在2018年,中國純晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將以最快的速度——51%成長,達(dá)到112.5億美元,超過北美以外的其他市場,且大幅超越整體純晶圓代工市場預(yù)期成長率(8%)的6倍多。
在格科微CMOS Image Sensor產(chǎn)品線的價(jià)格調(diào)整中,GC030A產(chǎn)品型號(hào)價(jià)格漲幅最大,漲幅達(dá)25%。據(jù)悉,GC030A為30萬像素的CIS型號(hào),應(yīng)用于手機(jī)/MID,要求平臺(tái)自帶ISP,支持MTK除72以外的全部,高通全系,展訊7731/7731C/9832系統(tǒng)。
TDK株式會(huì)社( 宣布其子公司EPCOS AG(譯名:愛普科斯股份有限公司)更名為TDK Electronics AG (譯名:東電化電子股份有限公司),并于今日(2018年10月1日)起正式生效。EPCOS AG 是愛普科斯集團(tuán)的母公司,此次更名將進(jìn)一步加強(qiáng)TDK集團(tuán)在市場形象上的一致性。
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,將在10月9日至12日在荷蘭諾德韋克舉行的2018年航空無源器件展(SPCD)國際研討會(huì)上發(fā)表關(guān)于液鉭電容器的技術(shù)論文。
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手,將設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO,Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對(duì)后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶體管BLF13H9L750P,專門設(shè)計(jì)用于工作在1.3GHz頻譜的粒子加速器應(yīng)用。
第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子,新能源汽車,光伏,機(jī)車牽引,以及微波通訊器件等,由于它突破第一、二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,被業(yè)界一直看好。
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報(bào)告,預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元,其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%,中國代工市場將增長51%,所占全球市場份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
清華大學(xué)(中國北京)與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)于2018年9月25日在清華大學(xué)舉辦了“清華‐\羅姆電子工程館”捐建 10周年紀(jì)念慶典。