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vivo將首發(fā)天璣9200芯片，體驗再次1+1>2
天璣9200，是2022年11月8日，聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。
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天璣8200樣片，能耗降低15%，機器學(xué)習(xí)性能提升 2 倍
隨著時間的發(fā)展，市場中誕生了很多性價比手機，也出現(xiàn)了很多高端旗艦產(chǎn)品，這都讓消費者的日常使用體驗變得非常好。但是能夠讓用戶感受到高端和性價比的關(guān)鍵要素之一就是產(chǎn)品本身的處理器，如果表現(xiàn)的很好，確實能夠促進用戶的體驗。
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特斯拉向海外用戶推送最新的 2022.40.4 版本：更新優(yōu)化算法
11 月 12 日消息，特斯拉已經(jīng)向海外用戶推送了最新的 2022.40.4 版本更新，調(diào)整了哨兵模式、車門解鎖機制、充電效率、動力回收制動等方面的體驗。
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1納米單位到底有多小？XX nm制造工藝是什么概念？
在先進工藝上，臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝，2025年則是量產(chǎn)2nm工藝，這一代會開始使用GAA晶體管，放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。
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2028年將實現(xiàn)1nm的芯片，摩爾定律的發(fā)展將陷入困境
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。
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全球芯片行業(yè)“寒氣”襲來，全球連續(xù)第2個月出貨量下滑
說到芯片，有的人可能覺得離自己很遠，但在我們的生活中處處都有芯片的身影，從家電到高鐵、飛機，從手機電腦再到衛(wèi)星導(dǎo)彈，這些電子設(shè)備的核心都是芯片。
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3D打印技術(shù)的興起和發(fā)展，離不開3D打印材料的發(fā)展？
3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造 [1] ，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機來實現(xiàn)的。
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2023年將發(fā)射第一顆FQS衛(wèi)星，2030年預(yù)計量子網(wǎng)絡(luò)即將商用？
量子網(wǎng)絡(luò)是一類遵循量子力學(xué)規(guī)律進行高速數(shù)學(xué)和邏輯運算、存儲及處理量子信息的物理裝置。當(dāng)某個裝置處理和計算的是量子信息，運行的是量子算法時，它就是量子網(wǎng)絡(luò)。
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燃料電池進入窗口期，2023年將是氫能爆發(fā)元年？
雖然氫燃料電池在中國并不普及，但它有著悠久的歷史。美國早在十年前就進入了氫燃料電池領(lǐng)域，隨后日本和韓國也相繼加入。
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2022年10月全國充電總電量約20.6億度，較上月減少1.3億度，同比增長103.3%
充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑(公共樓宇、商場、公共停車場等)和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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今年中國市場智能手機全年出貨量預(yù)期將低于3億部
臺積電公布聲明稱，其10月收入從去年同期的1345億元新臺幣(約合人民幣305.98億元)增至2103億元新臺幣(約合人民幣478.43億元)。
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10月我國動力電池出口量共計14.7GWh，三元電池出口量4.3GWh，磷酸鐵鋰電池出口量10.3GWh
動力電池即為工具提供動力來源的電源，多指為電動汽車、電動列車、電動自行車、高爾夫球車提供動力的蓄電池。其主要區(qū)別于用于汽車發(fā)動機啟動的啟動電池。
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預(yù)計未來5～10年內(nèi)，破解關(guān)鍵設(shè)備、材料等“短板”，才可形成產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先能力
眾所周知，整個芯片產(chǎn)業(yè)不是一家企業(yè)就可以搞定的，背后有一個龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，涉及到上游的EDA軟件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備，還有IC設(shè)計、晶圓制造，封測等等。
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2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸的歷史新高。
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天璣8200芯片使用了臺積電4nm工藝，CPU主頻突破3.0GHz
天璣旗艦新品發(fā)布會將于11月8日14：30 召開，主題為“一探天璣”。除了此前已經(jīng)曝光的天璣9200，根據(jù)爆料還有一款天璣8200在路上。
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