隨著時間的發(fā)展，市場中誕生了很多性價比手機，也出現(xiàn)了很多高端旗艦產(chǎn)品，這都讓消費者的日常使用體驗變得非常好。但是能夠讓用戶感受到高端和性價比的關(guān)鍵要素之一就是產(chǎn)品本身的處理器，如果表現(xiàn)的很好，確實能夠促進用戶的體驗。

比如今年的中端手機市場中誕生了一款非常給力的處理器，也就是天璣8000系列，尤其是天璣8100更是深受許多消費者的喜愛，并且在性能和功耗方面都取得了不錯的成績，這也是很多用戶比較認可的地方。

天璣旗艦新品發(fā)布會將于11月8日14：30 召開，主題為“一探天璣”。除了此前已經(jīng)曝光的天璣9200，根據(jù)爆料還有一款天璣8200在路上。據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣8200樣片檢測最高頻率達3.1Ghz，繼承了天璣9000部分外圍，是輕旗艦芯片。目前有手機廠商的新機搭載天璣8200正在進行測試。

此次天璣8200對比上一代，天璣8100最高頻率為2.85GHz，可以看出兩代之間進行了不小的提升。

天璣8200作為聯(lián)發(fā)科下一代中高端處理器，將頂替天璣8100目前的位置，并且聯(lián)發(fā)科將天璣9000的AI下放給天璣8200，這意味著其AI性能將大幅提升。

天璣9000上搭載的是聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效AI算力。

旗艦級的天璣9200發(fā)布了，次旗艦或者說高端的天璣8200也要來了。

早在今年7月底，就有消息稱，聯(lián)發(fā)科將推出新一代天璣8200，作為目前天璣8000系列的升級版，升級臺積電4nm制造工藝，并且會將天璣9000系列的部分旗艦功能下放，比如AI系列。

之后又有曝料稱，天璣8200的樣片頻率已達3.1GHz，對比天璣8100的最高水平又提高了250MHz，甚至比天璣9200還要高50MHz。

按照數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”的最新曝料，天璣8200之前的主要訴求是強調(diào)性能、功耗的平衡，這也是天璣8000家族的一貫設(shè)計原則，但是目前正在追求更高的頻率和性能，思路有所變化。

畢竟，在新工藝、新架構(gòu)的支持下，天璣8200其實有很大的潛力，發(fā)揮得當(dāng)甚至可以跟驍龍8+掰掰手腕。

另外有趣的是，高通也在設(shè)計下一代主流的驍龍7 Gen2，但其一貫優(yōu)勢的GPU卻有些拉胯，性能似乎還不如天璣8200。

考慮到驍龍778G實在太久遠了，驍龍7 Gen1又不招待見，驍龍7系列確實需要好好支棱一次了。

另據(jù)此前的爆料顯示，天璣8200處理器預(yù)計采用臺積電4nm 工藝制程，并且采用了天璣 9000 系列旗艦處理器的部分特性，比如 AI。

據(jù)悉，天璣9000處理器采用聯(lián)發(fā)科第五代 AI 處理器 APU 590，采用高能效 AI 架構(gòu)設(shè)計，較上一代的性能和能效均提升 4 倍。

除了天璣 8200處理器，聯(lián)發(fā)科官方在不久正式宣布將于11月8日14:30舉辦天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，屆時有望推出下一代旗艦處理器——天璣9200。

結(jié)合目前的爆料顯示，天璣9200處理器預(yù)計會采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級為新一代超大核Cortex-X3，GPU方面則會用上ARM 全新的 Immortalis-G715 旗艦 GPU。其中X3核心預(yù)計會帶來25%的性能提升，并且還大大提升了能效比。而Immortalis-G715 GPU，最大的特點是支持硬件級的光線追蹤技術(shù)，相比上一代Mail-G710，整體性能提升15%，能耗降低了15%，機器學(xué)習(xí)性能提升 2 倍。

據(jù)爆料，天璣8200芯片使用了臺積電4nm工藝，CPU主頻突破了3.0GHz，同時集成了天璣9000系列旗艦處理器的部分特性，比如AI。

眾所周知，天璣9000集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計，較上一代的性能和能效均提升4倍。

這意味著天璣8200的AI性能將會大幅提升，它可以利用強大的AI算力針對每幀畫面做實時的降噪和高動態(tài)范圍補償，使得拍攝的畫面不僅整體提亮，同時背光處的細節(jié)更清晰。

跑分方面，目前天璣8100的安兔兔跑分已經(jīng)達到了80萬分，高通驍龍888跑分也在80萬分左右，二者處于同一梯隊。

作為迭代芯片，天璣8200跑分有望沖擊90萬分，搭載天璣8200的Redmi新機綜合性能也將會對標(biāo)高通驍龍8系列。